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TIMTOS 2017--工研院打造智慧制造系统提升台湾制造竞争力 (2017.03.08)
因应全球快速走向少量多样、大量客制化的制造趋势，工研院在「2017台北国际工具机展」(TIMTOS 2017)把智慧制造的生产情境搬到现场，结合制程参数规划与制程优化、生产排程、主轴监控、稼动率监控、可视化虚拟工厂、多种类工件线上即时量测以及各生产环节的大数据搜集 |
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Microchip PIC18系列新元件问世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新产品整合了多样的核心独立周边（CIP）、高解析度类比、内建直接记忆体存取（DMA）以及用于快速处理的中断向量功能。凭借DMA控制器，记忆体与周边之间的资料传输无需中央处理器（CPU）即可完成，这在提升系统效能的同时也有效减少了功耗 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点 |
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意法半导体推出新款STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持续提升开发的灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144开发板支援STM32F722微控制器 |
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TIMTOS 2017--数位智造 启动未来 西门子迈向数位化之路 (2017.03.08)
西门子使用密切互动的软、硬体，支援机械制造商和工具机操作商前往数位化企业之路，对工具机数位化的促进提供重大贡献。西门子整合了工业软体、自动化解决方案、完整价值链，在工件品质方面扮演着重要角色 |
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盛群推出高速双面CIS模组数位前端处理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)针对验钞机双面扫描的应用领域，推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模组的数位前端处理器(DFE)，适合如点验钞机、清分机( Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用 |
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TIMTOS 2017--Renishaw 展示全系列量测方案 (2017.03.06)
在精密测量和医疗保健领域拥有专业技术的Renishaw (雷尼绍) 公司于3月7-12日举行的第26届台北国际工具机展展出全系列先进的量测产品与解决方案，分享Renishaw的生产制程监控理念及经验 |
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民航局及汉翔协助车辆中心取得美国FAA评鉴认可 (2017.03.06)
在交通部民航局（Civil Aeronautics Administration，CAA）及汉翔航空工业（AIDC）协助下，财团法人车辆研究测试中心（简称车辆中心）正式取得美国联邦航空总署（Federal Aviation Administration，FAA）评鉴认可，也成为继亚洲日本KOITO后第一家取得「航空座椅动态测试技术」实验室认可的单位 |
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TIMTOS 2017--德系五大工业巨擘合办「台湾智造日」促进产业升级 (2017.03.06)
随着全球机械产业竞争日渐增长白热化，如何采用更智慧的生产方式，创造更高的市场价值，已成为台湾工具机产业刻不容缓的议题。德系五大工业巨擘期望透过最新的智慧制造解决方案，协助台湾业者落实工业4.0智慧制造、进而提升台湾整体产业价值链 |
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通业技研抢攻金属3D列印 跨入高阶需求市场 (2017.03.06)
权威调研机构MarketsandMarkets指出，全球金属3D列印市场受惠于高阶工业的生产需求不断扩大，预估将从2014年1.56亿美元，爆量成长至2020年7.76亿美元的市场规模，年复合成长率高达31.5% |
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Ranpak宣布收购法国包装自动化公司e3neo (2017.03.06)
e3neo公司凭借20多年改进和自动化客户订单执行流程的经验，提供跨越各种厂商平台的优化解决方案，来满足大批量执行操作需求。利用交钥匙咨询、实施与服务方法，e3neo为多个行业和地区的客户改进了执行操作; 其解决方案涵盖整合客户仓储管理软件来优化包装尺寸、纸箱竖立、盒内产品固定、以及调整尺寸和闭合包装盒等 |
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Igus客制化全装配拖链为三维运动提供全面电缆保护 (2017.03.03)
为快速更换机械手臂上的拖链系统，德国运动工程塑胶专家 igus 易格斯现在提供全装配拖链系统。完整的解决方案可根据客户要求组装，并可以快速简便地连接到机械手臂，将生产停工时间降至最低 |
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u-blox收购SIMCom蜂巢式模组产品线 (2017.03.03)
位于上海的芯讯通无线科技( SIMCom Wireless)是全球机器对机器(M2M)无线模组与解决方案供应商。根据一项最新的资产交易，u-blox将以美金5250万元收购该公司的蜂巢式数据机产品、研发团队以及客户群 |
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大昌华嘉于台北国际工具机展展出创新科技应用工具机设备 (2017.03.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)科技事业单位，将自3月7日至12日间参加台北国际工具机展，并展出多种创新工具机设备。大昌华嘉的展区位于台北南港展览馆四楼，展位编号N108 |
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u-blox、Pietro Fiorentini和Terranova Software现场展示窄频IoT功能性 (2017.03.02)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox、专为天然瓦斯计量与管理提供元件、系统与服务业者Pietro Fiorentini Spa、以及义大利量表资料管理软体市场业者，同时也是Pietro Fiorentini集团旗下成员的Terranova Software共同宣布，三家公司已成功完成窄频IoT (NB-IoT)的现场测试，并取得令人满意的成果 |
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美国空军采用PTC服务零件管理优化供应链 (2017.03.02)
PTC近日宣布，美国空军(USAF)采用PTC服务零件管理（Service Part Management, SPM）的软体即服务(SaaS)解决方案，不仅能够促进供应链整体规划，并提升世界各地空军支援中心的武器系统 |
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THK于2017台北国际工具机展展示多款零件 (2017.03.02)
在「第26届台北国际工具机展(TIMTOS2017)」中，THK公司将展出长期免维修保养的带滚珠保持器LM导轨、带滚珠保持器LM导轨SRG/SRN型、超长型滑块型、符合DIN规格的带滚珠保持器的高速小型滚珠螺杆SDA-V型等多项新产品及未来预定贩售的产品 |
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Microchip先进马达控制工具拥有自动调整和自我启动功能 (2017.03.02)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip公司日前推出了专门针对Microchip旗下MPLAB X整合式开发环境（IDE）而研发的带有自动调整和调试功能的高级马达控制软体外挂程式 |
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Molex推出具有M8全连通性IP67 DeviceNet I/O模组 (2017.03.01)
(新加坡讯) Molex 推出市场上第一种Brad DeviceNet HarshIO M8 模组，该模组通过ODVA的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O和DeviceNet现场汇流排提供M8级别的全连通性，是一种IP67等级、独特小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上I/O连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用 |
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全球城市首长参访国内大厂 台湾升级世界智慧城市供应重镇 (2017.02.23)
「2017智慧城市展」成台湾跻身国际市场的最佳推广平台！该展目前正于台北南港展览馆展出中，而日前于展中举办的智慧城市首长高峰会，与会邀请国内县市首长与来自全世界各地29个国家、超过50位城市首长交流智慧城市发展经验 |
