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Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
专?马达控制及一般用途应用最佳化
Microchip Technology Inc.近日发表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用于高精确度双马达控制应用的高度整合微处理器（PIC32MK MC），以及8款用于一般用途应用，搭载串列通讯模组的微处理器（PIC32MK GP ） |
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ADI多功能50 Mbps RS-485收发器系列在恶劣环境下保护通讯 (2017.05.15)
美商亚德诺(ADI)推出两款50 Mbps RS-485/RS-422收发器，适合在各种恶劣环境下使用，包括工业自动化、马达控制和航空电子行业。 ADM3065E和ADM3066E收发器将IEC61000-4-2第4级静电放电(ESD)保护和高速资料通讯结合，支援1.8 VIO逻辑 (ADM3066E)，可在工业温度范围内工作，并采用节省空间的封装 |
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博世新型概念车实现驾驶新未来 (2017.05.15)
互联化、自动化和个人化: 博世重新定义交通，并将汽车转化为人的第三个生活空间
(德国斯图加特讯)我的家、我的工作场所、我的车: 物联网将家，办公室和汽车串连，让汽车变成第三个生活空间 |
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村田制作所：表面黏着型Y1等级安全规格认证电容器商品化 (2017.05.15)
日本村田制作所将薄型电源用表面黏着型的IEC 60384-14*1 Y1*2等级安全规格认证电容器进行了商品化。此电容器适用于节省空间AV设备、LED照明设备和1U*3机架式设备用等所有要求薄型的AC-DC开关电源 |
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揭开机器人新世代！多项突破性技术加速训练过程 (2017.05.12)
因人工智慧的崛起，未来机器人将大幅取代部分具有危险性且繁琐的工作，不论在一般生活抑或是商业用途，机器人都将成为人类仰赖的重要伙伴之一。同时，如何让机器人达到理想的行为模式来辅助人类 |
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Visedo与东元电机签署生产与合作协议 (2017.05.12)
专为重型车辆提供电动与混和动力系统元件的芬兰商Visedo与电动马达制造商─东元电机(TECO)签署一项意义重大的生产与合作协议，双方将成为生产伙伴关系。
Visedo执行长Kimmo Rauma认为协议将可让Visedo公司的技术加速切入更多的混和动力与电动车辆、重型机械与船舶产业链中 |
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瑞萨扩充Renesas Synergy平台微控制器系列推三款MCU新品 (2017.05.12)
瑞萨电子(Renesas)推出扩充其Renesas Synergy平台的微控制器(MCU)产品组合，以涵盖更广大范围的功能、CPU效能及记忆体容量，协助系统开发人员选择真正符合其需求的产品，建立可推动业务发展的创新解决方案 |
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潜舰及风电场也适用 ISO 3834焊接品质不能少 (2017.05.12)
国内长期以来一直缺乏焊接管理标准, 而焊接又是重大工程如桥梁、压力容器、储槽、化工设备、轨道车辆、船舶潜舰等大型构造物均会应用到的技术，焊接品质良好与否会直接影响工程品质及人民生命财产甚巨 |
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ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器 (2017.05.11)
美商亚德诺(ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。 fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门（前身为Innovasic）开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能 |
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浩亭Han金属气动模组可节省设备空间和安装时间 (2017.05.10)
浩亭(Harting)为弹性制造工艺开发出满足介面要求日益苛刻的全新压缩空气模组– Han金属气动模组。其采用了至少可插拔10,000次的稳健耐用型的高插拔次数金属制触点，并可选配热交换阀 |
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浩亭全新稳健型金属对接架具有机械式稳定结构 (2017.05.09)
浩亭(Harting)推出的Han-Modular金属对接架是针对诸如开关柜抽屉等必须「盲」接或自动耦合系统开发的全新稳健型连接器解决方案，从而可节省客户的时间。对接架相当于作为Han-Modular的插座使用，Han-Modular内并排布置着用于传输资料、讯号和电源或压缩空气的各种模组 |
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西门子计画推出全新数位化零件制造平台 (2017.05.09)
为支援全球积层制造产业提供全面的无缝工具，是西门子(Siemens)整体愿景的一部分，在2017年汉诺威工业博览会上，西门子宣布计画推出全新的线上协作平台，旨在将客制化的产品设计和3D列印引入全球制造行业 |
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凌华首度参加台湾电子游戏机国际产业展 (2017.05.08)
展出符合GLI标准并为博弈与游戏机产业提供Security的保障的平台与板卡
凌华科技（ADLINK）于2017年5月11日至13日参加「2017台湾电子游戏机国际产业展」（GTI Asia Taipei 2017, 摊位编号：A10 台北世贸一馆） |
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Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年 |
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海德汉发表新一代TNC 620 (2017.05.05)
海德汉发表的新一代TNC 620是一个具有多样出色功能的整合型轮廓控制器与三轴铣削加工的最佳解决方案；除了标准三轴加工外，使用者还可以藉由TNC 620 进行3+2 , 4+1甚至是简单的五轴铣削作业 |
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发展「黏在硬体上的软体」 将是台湾进军IoT契机 (2017.05.04)
由Google、Facebook引领的科技革命，让网路经济时代来到颠峰，而下一阶段的数位革命则是将踏入万物联网的新局面，新时代谁会崛起成为霸主？胜负还未揭晓，但尽管如此，IPC龙头研华科技则十分看好台湾，认为具有竞争优势的台湾产业，只要利用自身优势掌握对的方向，未来定有绝佳的发展机会，有望跻身世界舞台 |
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电装和东芝在以物联网为基础的多领域展开合作 (2017.05.04)
电装株式会社和东芝公司宣布，两家公司已开始商谈加强在以物联网(IoT)为基础的制造业、先进驾驶辅助及自动驾驶等领域的合作。
这些合作旨在结合电装多年来在汽车市场所累积的高水准技术和制造能力，以及东芝的影像识别、物联网、人工智慧(AI)及软体开发技术，进而提高竞争力以因应汽车业正在发生的典范转移 |
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浩亭技术集团着眼于波兰的业务扩张 (2017.05.04)
浩亭技术集团不断在波兰发现大好机遇，并特别关注在这一邻国的业务扩张。在汉诺威工业博览会开幕之日，浩亭和Digital Technology Poland (DTP)公司签署一份有关共同研发和行销浩亭MICA所用硬体及软体的协定 |
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挖掘下一个「张忠谋」！研华董座直言：育才政策应转弯 (2017.05.04)
回溯过去近十年，台湾几乎被一波由网路经济所形成的第二波产业革命边缘化。台湾的硬体实力无庸置疑，但却因此错失良机，而随着物联网时代日益成熟，第三波数位革命随之成形，软硬整合是全球迎向新经济时代重要的方向，更有望成为台湾再度跻身世界舞台的契机 |
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兆镁新推出新型相机装配优化CMOS感光元件 (2017.05.03)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)新推出装配第二代 Sony Pregius 全局快门感光元件 IMX264 及 IMX265 的工业相机。提供彩色或黑白类型以及 USB 3.0 或 GigE 介面标准的选择 |
