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智原宣布与联电签订合约 (2002.04.25)
智原科技日前宣布与联电签订合约，成为联电0.25 微米逻辑制程Silicon Shuttle Program 的专业代理商，协助客户降低设计验证的成本与风险，缩短产品上市时间。客户仅需与智原的单一服务窗口联系，即可获得由前段设计、到后段产品硅验证阶段的完整服务 |
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联电调涨0.35微米制程费 (2002.04.18)
联电继第一季调涨内存制程代工价格一至两成后，近日也开始对使用0.35微米特殊逻辑制程的设计公司，进行价格调涨动作，但多数设计公司仍未列名在调涨名单中。虽然这一波价格调整幅度不大，并未超越第一季内存制程代工价格上扬一至二成的水平，不过设计公司表示，联电调涨价格先期动作确立，第三季较大规模的调价势在必行 |
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联电取消8B厂贩卖计划 (2002.04.04)
联电3日指出，原定购买8B厂旧设备的中介商Happy Wealth公司销售通路规划改变，而且联电目前对于0.35微米、0.25微米产能需求殷切，双方取消原来的设备交易。联电表示，最近产能利用率不断回升 |
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联电否认投资苏州和舰 (2002.04.03)
有关联电透过和舰科技于苏州兴建八吋晶圆厂消息，二日引发市场及证交所等管理机关高度关切，特别要求联电出面进一步说明。联电二日由董事长曹兴诚亲自草拟澄清稿，说明该公司并未投资苏州和舰科技 |
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新思科技与联华电子合作开发讯号整合测试芯片 (2002.02.20)
先进集成电路设计的厂商－新思科技，和半导体制造大厂，联华电子（UMC），20日宣布将共同开发一组测试芯片，用来研究设计芯片在面临联电0.13微米Fusion制程技术时的讯号整合效应．这颗名为ATG－SI的测试芯片 |
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AMD与联华电子达成合作协议 (2002.02.06)
美商超威半导体(AMD)与联华电子六日宣布已达成一项合作协议。根据这项协议，两家公司将以合资经营的方式全面收购一间设于新加坡且设备先进的12吋晶圆厂，以大量生产个人计算机处理器及其他逻辑电路产品 |
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曹兴诚：戒急用忍不会影响大陆布局 (2002.02.06)
对于大陆政策对企业影响，联电董事长曹兴诚五日表示，「戒急用忍并不会影响大陆布局」。曹兴诚略带调侃、意有所指的指出，他经过慎重思考才决定将联电的know-how公开，就是只要向大陆有关方面承诺将来会中途接手晶圆厂的意愿即可 |
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台积、联电研发制程追上美日 (2002.01.03)
国内晶圆厂制程竞赛分为两部份：一为由0.13微米跨入0.1微米；另为12吋晶圆厂进入商业量产阶段，除动态随机存取内存 (DRAM)技术仍仰赖技转外，台积电、联电自行研发的制程技术正式追上美、日大厂 |
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联电拟于明年卖出八吋厂 (2001.12.27)
根据半导体业界透露，联电八Ｂ厂为主，月产能达五万片以上的八吋晶圆机器设备，最近已紧锣密鼓进行最后作业，预计明年三月底前将转卖处分完毕，联电各晶圆厂亦排定明年一月间进行为期七天岁休，此举可能影响联电明年第一季产能调配及营收表现 |
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委外代工是长期趋势 晶圆代工长期看俏 (2001.06.20)
所罗门美邦公司半导体研究部总经理乔瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基于委外生产已是大势所趋，联华电子等亚洲晶圆代工公司的前景看俏。乔瑟夫另详述两个月前调高半导体产业投资评等的根据，认为半导体股正朝下半年触底回升的方向逐步迈进 |
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联电与谁合作？ 明日即可分晓 (2000.12.14)
对于媒体揣测与联电赴新加坡合资12吋晶圆厂的厂商，计有意法半导体、IBM或是Infineon等外厂，联电对合资对象极尽保密，并发布声明，希望外界不要多加揣测，等到15日在新加坡举行记者会时，真相自然大白 |
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台湾半导体产业超越南韩成为日本半导体主要供应来源 (2000.12.14)
据道琼社12月13日引述《亚洲华尔街日报》的报导，台湾半导体产业已经超越南韩对手，一跃成为日本半导体的主要供应来源。根据日本智库「樱花研究所」的调查，日本从台湾进口的集成电路（IC）产品继1999年成长61.1%后，在2000年上半年又成长57.8%，这是台湾首度超越长久以来一直雄霸日本市场的南韩，成为日本最主要的集成电路供应者 |
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明导次波长解决方案工具获联电采用 (2000.09.21)
明导资讯(Mentor Graphics)于日前宣布，联华电子已决定采用该公司的套装工具--Calibre做为次波长解决方案(sub-wavelength solution)。明导表示，在制程技术进入次波长(sub-wavelength)的时候，一定需要应用解析度强化技术(Resolution Enhancement Technologies, RET)，使用Calibre可以享有快速的作业时间(turn-around time)和精确性 |
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提升DSM芯片设计准确度的先进组件模型构造 (2000.09.01)
在IC设计的过程中，对不同基本组件模型(Device Model)内含特性及功能描叙的准确程度会直接影响所有电路仿真结果的正确性，但是半导体设计业界一直到了最近两三年间，才开始正视并研讨出相关的组件模型标准 |
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联电率光推出0.13微米2M SRAM (2000.05.21)
就当台积电5月16日即将于美国矽谷举办年度技术论坛研讨会，并陆续发布0.15微米的多项产品成功于近日量产之际，台积电头号竞争对手联华电子5月15日宣布，已成功采用0.13微米逻辑制程产出2M SRAM晶片，并于五月初产出，良率达到一定水准，成为业界宣布最早量产0.13微米的产品 |
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