美商超威半导体(AMD)与联华电子六日宣布已达成一项合作协议。根据这项协议，两家公司将以合资经营的方式全面收购一间设于新加坡且设备先进的12吋晶圆厂，以大量生产个人计算机处理器及其他逻辑电路产品。AMD与联华电子也同时宣布多项合作计划，其中包括为逻辑电路产品开发先进的制程技术。AMD与联华电子也分别公布另一项代工生产协议。根据这项协议，联华电子将以代工生产形式为AMD生产个人计算机处理器，以便AMD设于德国Dresden的Fab30晶圆厂可以进一步提高0.13微米以下制程技术更为精密之芯片的产能。

AMD表示，该公司与联华电子合资经营的公司称为AU Pte Ltd。这家合资公司将完全拥有新加坡的晶圆厂，并负责其营运。按照两家公司的计划，这间合资经营的晶圆厂可于2005年中量产采用0.065微米技术制造的芯片。

AMD董事长暨执行长W.J. Sanders III表示：「全球的半导体业已出现结构性的转变，今日的协议是我们对这个转变的响应，显示我们在急剧的转变中勇于作出新的尝试。12吋晶圆的来临将揭开半导体业历史的新一页，而能够在崭新的年代能利用先进制程技术量产复杂芯片的大型工厂将可获得可观的经济效益，但开设这样大型的工厂需要庞大的投资以及懂得如何有效运用资金。在这个全新的竞争环境之下，我相信各大公司将会竞相成立策略性联盟，预计这个趋势将会席卷全球。」

联华电子董事长暨执行长曹兴诚表示：「代工生产大厂与芯片大厂能够在广泛的合作基础上达成协议尚属首次。照目前的情况估计，双方的合作可望取得丰硕的成果，为纯粹代工生产的厂商与大型的半导体厂商树立一个良好的榜样。半导体业已进入12吋晶圆的年代，AMD与联华电子会加强合作，令一向用以区分这两类公司的分界线也会变得模糊起来。今后，两家公司将携手合作，充分利用高度效率及极具成本效益的先进制程技术及生产方式，以便开发最精密的技术，削减生产成本，而最终受惠的将会是两公司遍布全球的客户。」

AMD总裁暨营运长Hector de J. Ruiz表示：「我们必须重新审视半导体业的基本经营模式。灵活度及时间上的适切性仍然是成功的关键，但如何充分发挥灵活度及掌握最佳的时间，目前业界对这个问题的看法已与以前大不相同。」

Hector de J. Ruiz表示：「以生产12吋晶圆来说，能否发挥高度的灵活度是日益重要的成功关键。12吋晶圆厂比目前的8吋晶圆厂可以节省超过30%的成本开支。但厂方必须在营运上加以配合，以便充分提高使用率，才可以大幅节省产品的成本。我们与联华电子合作，应可提高工厂设备的使用率。这个使用率甚至可成为业界公认的比较基准。」