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TI推出新一代数字化电源系统控制器 (2007.05.22)
德州仪器(TI)宣布推出第三代Fusion Digital Power控制器和新型置入式模块，以更聪明的方式管理新型的电源系统。本系列产品功能丰富， 且可配设度极高，能够以数字方化控制多达4组独立的数字化回授环路和8组相位，从而提升电源转换轻载时的效率达三成以上 |
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瑞萨科技推出适用于蓝芽音频产品软件开发工具包 (2007.05.22)
瑞萨科技宣布开发SOUNDabout Suite软件开发工具包(SDK)，适用于整合32位SuperH系列SH-4A、SH-2A或SH3-DSP CPU核心之微处理器，可用于开发运用蓝芽无线通信技术之高音质音频产品。此新款SDK将于2007年5月起于日本提供 |
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AMD针对I/O虚拟化技术规格发表最新进度 (2007.05.21)
AMD近日发表最新版本I/O虚拟化技术规格，建构性能更好、更安全的输入/输出链接管道。最新的1.2版AMD I/O虚拟化技术搭配AMD Virtualization技术（AMD-V），能够提供高流量与扩充性，藉以改进整体系统效率、可靠度及安全性 |
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微软认为DRAM是导致当机的主因 应升级ECC (2007.05.21)
外电消息报导，依据一份微软外流的机密数据显示，微软认为导致计算机系统当机的主要原因是DRAM的数据读写错误，而为了降低当机的机率，微软建议厂商应该使用具有ECC功能的内存 |
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全球12吋晶圆产出速度趋缓 (2007.05.21)
全球12吋晶圆的成长速度有减缓的趋势。根据国际半导体产能统计协会（SICAS）所调查的研究报告指出，2007年第1季（1～3月）全球半导体生产能力（MOS制程与双极制程晶圆的总和）按8吋计算为每周189万2000片，比2006年同期成长11.1％，比上季成长了0.4％ |
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AnalogicTech发表第一款整合式超级电容充电IC (2007.05.21)
Advanced Analogic Technologies Incorporated（简称AnalogicTech），近日发表针对PC数据卡之高压端负载切换应用的P信道限流MOSFET电源开关AAT4620。此组件内建所有用以限流、保护PC卡连接器、连续充电电容、以及在系统就绪时提出通知的电路，并能达到一般用以平衡高脉冲电流之超级电容的快速充电，而不会逾越主机供电规格 |
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Vishay推出新型双向异步单线路ESD保护二极管 (2007.05.21)
Vishay宣布推出新型双向异步（BiAs）单线路ESD保护二极管，该器件采用超小型SOD923封装且具有极低的电容。
凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.4毫米的超薄厚度，VCUT0714A-02Z可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的电子设备中减小实现ESD保护所需的板面空间 |
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Maxim推出半双工μDFN封装RS-485/RS-422收发器 (2007.05.21)
MAX13485E/MAX13486E是+5V供电、半双工、具有±15kV ESD保护的RS-485收发器，包含一路驱动器和一路接收器。这两款器件包括失效保护电路，当接收器输入开路或短路时确保输出逻辑高电位 |
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Maxim推出具有UART接口的可编辑电量计 (2007.05.21)
DS2792为锂电池和镍氢电池提供用户可编辑的电量计解决方案。该组件具有低功耗16位MAXQ20微处理器、大容量程序和数据的内存，结合精确的电池电流、电压及温度测量系统，可为客制型电池电量计算法提供理想的平台 |
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沒什麼了不起！？ (2007.05.21)
沒什麼了不起！？ |
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电子学未来式 (2007.05.20)
当人们为了硅芯片的效能与低耗电费尽心思时，是否想过换一种模式会更好？现在就有人做了一项突破，美国德拉威大学电机工程助理教授Ian Appelbaum最近发表了一种Silicon-based的自旋电子(spintronics)装置(如图)，可使未来的硅芯片得以指数倍的增长速度与功能 |
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IR 200伏IC 适用于低压及中压马达驱动应用 (2007.05.19)
功率半导体和管理方案厂商–国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列200伏 IC，适用于低压及中压马达驱动应用，包括功率工具、低压伺服驱动系统、电力园艺设备，以及像起重车、高尔夫球车和滑板车等电动车 |
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TI公布最新eXpressDSP数字媒体软件标准 (2007.05.19)
德州仪器（TI）为持续以最完整的可生产软件简化数字视频产品开发工作，公布eXpressDSP数字媒体软件标准（xDM），这套DSP软件低阶应用程序界面（API）提供一套让应用能够整合与互换使用多种编码译码器的架构 |
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胜光科技「燃料电池创意应用竞赛」圆满闭幕 (2007.05.19)
燃料电池为近来备受瞩目的新世纪绿色能源技术，胜光科技持续公开发表最新燃料电池技术及相关应用解决方案，并于2006年底至2007年中举办首届「燃料电池创意应用竞赛」，藉由此竞赛活动，提供参赛者创意发想以D.I.Y.方式设计各种燃料电池系统作品，创造能源产业之新发明应用 |
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Avago发表新一代毫米波集成电路产品 (2007.05.18)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出针对新一代通讯网络设计，丰富完整的毫米波MMIC系列产品，Avago为提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件之全球厂商。提供卓越的线性度 |
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快捷推出新型高频率整合式升压转换器 (2007.05.18)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出新型高频率整合式升压转换器FAN5336，可让设计人员实现出色的87%系统效率、低EMI和节省电路板空间，适用于广泛的小型LCD偏压和白光LED背光照明设计 |
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没什么了不起！ (2007.05.18)
Intel宣布将在中国大连兴建一座12吋晶圆厂，并将从90奈米制程技术切入，预计在2010年就可以正式投产。这是Intel在全球的第八座12吋晶圆厂，也是在亚洲的第一座晶圆厂。
初闻这个消息，对台湾来说可能觉得并没什么大不了 |
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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18)
力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿（Kingston）在中国深圳的封测厂沛顿（Payten），其窗孔闸球阵列封装（wBGA）产线将于今年6月正式投产，而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单，因此力成计划未来整并沛顿，待沛顿的封装、测试生产线全数齐备，此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局 |
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2007新加坡通讯展 参展厂商将达2400家 (2007.05.18)
六月亚洲有多场重要电子业大展即将登场。除了台北重要的Computex 2007即将于六月5日登场之外，亚洲最大的通讯与广播盛事「2007亚洲通讯展」（CommunicAsia 2007）与「2007亚洲广播展」（BroadcastAsia 2007）将从6月19日起在新加坡隆重登场 |
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英飞凌能源效率提升研讨会 唤起能源节省议题 (2007.05.17)
台湾英飞凌科技（Infineon）于5月15日假远东国际饭店举办「能源效率提升」研讨会暨记者会，亚太电源管理及供应方案负责人陈清源先生表示，今年的研讨会已突破已往的报名人数，由此可看出，能源供应问题愈来愈重要，如何让能源使用更有效率，是英飞凌一直不断努力的目标 |
