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恩智浦荣获中国2006年最受欢迎芯片供货商奖 (2007.07.12)
在中国国家金卡工程协调领导小组办公室引领下，中国讯息产业商会与中国软件行业协会在中国举办的中国智能卡产业最高荣誉奖项──SMART奖评选落幕，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）荣获“2006年度最受欢迎芯片供货商”奖项 |
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ST关闭一些晶圆厂 以轻型Fab模式经营 (2007.07.12)
来自旧金山的消息指出，随着意法半导体(STMicroelectronics)决定退出Flash内存业务之后，目前已开始整顿其相关的晶圆厂与淘汰老旧的6吋厂。此一举动将使ST更加明确走向一家只保有轻量晶圆厂的半导体公司，不过，ST也将加强在R&D方面的投资，今年将完全投入在45奈米CMOS制程的开发上 |
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Linear发表突波电流限制器的过压保护稳压器 (2007.07.12)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款过压保护稳压器LT4356，其能针对高可靠性系统提供过电流保护和突波限流功能。对于电子系统等须因应短路期间之高压涌浪的应用－如汽车应用之负载突降等情况，LT4356为具价值、安全的关键下游零组件提供了有效的前端保护 |
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太阳能硅晶当红 供货商水涨船高 (2007.07.12)
随着石油价格不断地攀升，以及消费性电子产品行动永续供电的需求，太阳能做为替代能源或一般电池用途，也就越来越受到重视。由大同集团转投资的绿能科技是一家在2004年才成立的专业太阳能电池硅芯片制造厂，但获利前途相当看好，日前已由兴柜市场之后再申请上市，是第一家申请上市的太阳能科技公司 |
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Spansion发表针对新兴市场的NOR Flash解决方案 (2007.07.12)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion发表针对新兴市场设计的NOR VS系列闪存解决方案。该系列产品致力于让手机OEM厂商能够提供简化的、高性能的入门级手机，满足中国、印度、俄罗斯等手机用户数量迅速增长地区的需求 |
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安森美推出双载子接面晶体管系列新封装 (2007.07.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）扩充低Vce(sat)双载子接面晶体管(BJT)产品系列，推出采用先进硅芯片技术的PNP与NPN产品。这两种新型晶体管与传统的BJT或平面MOSFET比较，不仅实现了能效的最大化，而且还可延长电池的使用时间 |
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ST推出一系列超低功耗触控传感器芯片 (2007.07.11)
意法半导体（ST）宣布推出一系列超低功耗的触控传感器芯片，在此之前ST曾与韩国的ATLab Inc.签订了相关的技术授权协议。新系列产品的目标应用是可携式产品如手机、PDA、笔记本电脑和媒体播放器以及价格敏感的家电市场 |
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英飞凌超低成本评估套件 可快速评估MCU (2007.07.11)
英飞凌科技有限公司（Infineon Technologies AG）宣布推出超低成本评估套件，适用于公司的XC800 8位嵌入式快闪微控制器（MCU）产品系列。这个新的XC800 UScale套件包含在一个USB（通用串行总线）棒中，在单一平台上提供XC866、XC886、XC888 MCU的完整评估能力 |
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NS新款芯片为可携式电子产品添加更多功能 (2007.07.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation），宣布推出一系列全新的行动系统输入/输出协同芯片，使系统设计工程师易于为可携式电子产品添加更多功能。适用的可携式产品包括个人数字助理、多媒体播放器、测量仪表、医疗设备以及移动电话等 |
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智原UR-IP Center 实现IP整合模块化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，对联电集团设计公司及IP进行整合。联电及智原的完全整合，代表晶圆代工厂过去接单生产的营运模式，已出现改变，未来晶圆代工厂无法只靠制程领先市场而抢得订单，IP的整合化及模块化已成为台积电、联电等业者，未来争取整合组件制造厂（IDM）或OEM系统大厂芯片订单的重要武器 |
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奥地利微电子推出低电压/低阈值微处理器监控IC (2007.07.11)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造大厂奥地利微电子，推出AS1925与AS1926单端超低电压微处理器监控IC，以扩展其监控组件的阵容。
AS1925能监测μP与数字系统中0.9V至1.5V的电源电压，且不需搭配外部组件，若电压降至重开机的门坎值以下，就会强制系统重新启动 |
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直接记忆体存取的基础、结构与应用 (2007.07.11)
DMA移转设定有两种主要的类型：暂存器模式（Register Mode）以及描述符模式（Descriptor Mode）。以暂存器为基础的DMA包含有两个次模式（sub-mode）：自动缓冲模式（Auto-buffer Mode）以及停止模式（Stop Mode） |
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假如电路像肌肤一样 (2007.07.11)
现在业界都着重在发展可弹性弯曲的电子装置，然而如果电路也能如橡皮筋一样可伸缩，那么它的用途将更为广泛了。日前比利时Ghent大学微电子中心研究人员，在IEEE电子装置期刊上发表了一种有弹性、可伸缩的互联电路，在伸展两倍长时仍可运作正常，甚至还可水洗，图即为其具抗水性的可申缩LED电路 |
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TI持续投入低阶网络电话平台设计方案 (2007.07.10)
德州仪器（TI）表示将持续发展低阶IP Phone芯片市场，推出新款网络电话平台，协助制造商提供低成本IP Phone产品给中小企业（Small Million Business；SMB）和家用（residential）市场 |
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飞思卡尔：iPhone可带动消费性MCU应用成长 (2007.07.10)
飞思卡尔半导体（Freescale）于今日在台发表其新一代可兼容8位及32位的MCU产品时表示，由于iPod及iPhone等相关的计算机周边产品的热卖，将会带起MCU在消费性市场上的广泛应用 |
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奇梦达推出省电型FB-DIMM产品 (2007.07.10)
内存产品供货商奇梦达公司，近日推出首款Quad-Rank的8GB DDR2 Fully-Buffered Dual-In-Line Memory Modules（FB-DIMMs）内存模块，这项技术不仅带来新一代的多核心服务器效能，且能降低服务器的耗电量 |
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Vishay推出新型HE3液体钽高能电容器 (2007.07.10)
Vishay宣布推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计，可在高能应用中提高可靠性及性能。
Vishay的HE3专门针对高可靠性航空电子及军用设备中的能量存储及脉冲功率应用而进行了优化，该器件采用密封的纯钽封装，可在高压力及恶劣环境中使用 |
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华邦电子对WIH增资美金3,900万元 (2007.07.10)
华邦电子九日召开董事会，会中通过对WEC Investment Holding Ltd.（WIH）增资美金3900万元，主要用途在于充实华邦以色列子公司（Winbond Israel Ltd.）之营运所需。
华邦电子在桌面计算机、笔记本电脑、及服务器市场深耕多年并占有重要市场地位 |
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Linear发表多功能电源管理解决方案 (2007.07.10)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款针对锂离子/聚合物电池应用的多功能电源管理解决方案LTC3557。LTC3557于一个低高度4mm x 4mm QFN封装中，整合了线性PowerPath管理器、独立电池充电器、理想二极管、三个高效率同步降压稳压器及always-on LDO |
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三星應該賭對了 (2007.07.10)
三星應該賭對了 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
