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NXP成立新测试中心 推广部署RFID (2007.06.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前新成立参考设计中心（Reference Design Centre; 简称RDC），推广部署与采用RFID技术。
RDC位于奥地利格拉茨（Graz）附近，在医药、制造和零售等各个行业的实际状况条件下进行充分的应用测试，以改善现有RFID系统的性能和可靠性 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS设计平台 (2007.06.22)
半导体制造厂商意法半导体（ST）公布该公司的45nm（0.045微米）CMOS设计平台技术的相关信息，此平台可用来开发强调低功耗的无线与可携式消费性应用的下一代系统单芯片（SoC）产品 |
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Linear发表14位高温度应用模拟数字转换器 (2007.06.22)
凌力尔特(Linear Technology)发表 LTC2246H，其为一款针对高温、高可靠性数据撷取系统的25Msps、14位模拟数字转换器(ADC)。LTC2246H能保证操作于-40度C至125度C温度范围，因此符合汽车及军事应用等高温需求 |
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iSuppli乐观看待2007全球半导体市场产值 (2007.06.22)
根据iSuppli发布的报告，虽然有多家市场研究公司将今2007年度全球半导体市场的成长预测缩减到2％的范围，但iSuppli持有比较乐观的看法，认为今年可望成长6％；该公司在今年四月时预测的成长率是8.1％ |
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飞思卡尔更新引擎控制所需的模拟产品线 (2007.06.21)
飞思卡尔表示，今日的汽车需要复杂的引擎控制解决方案，才能满足消费者对于性能、省油、以及环保等方面的期待。身为汽车工业的半导体供货商，为了因应这些挑战，飞思卡尔引进了六款专为引擎管理应用所设计的标准SMARTMOS?模拟产品 |
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Cypress推出EZ-Color控制器系列 (2007.06.21)
Cypress Semiconductor公司宣布推出一套高亮度LED智能型照明系统完整设计方案。Cypress PSoC Express可支持其全新高亮度LED控制器EZ-Color系列组件。可让工程师轻易地输入所选择的LED、颜色选择、并结合独有的EZ-Color架构及PSoCExpress软件 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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凌力尔特4A、2.3V-5V DC/DC uModule稳压器问世 (2007.06.21)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款新DC/DC uModule稳压器LTM4604，其能操作于较低电压的输入供电，并只占1.35cm2的板面面积。LTM4604是LTM4600系列的最新组件，为一款具备内建控制器、电源开关、电感和旁路电容的完整4.A稳压器，并以9mm x 15mm LGA封装提供保护，高度仅2.3mm，重量仅0.86克 |
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瑞萨研发最新低成本制造技术提升晶体管效能 (2007.06.21)
瑞萨科技宣布开发适用于45 nm（奈米）及后续制程世代微处理器及SoC（系统单芯片）之低成本且可达成极高效能晶体管之制造技术。此新技术利用瑞萨科技独家开发且于2006年12月发表之混合架构，提升CMIS晶体管之效能 |
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Ethernity推出新一代20Gbps网络处理器解决方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前于NXTcomm 2007公布了其新一代的网络处理器(NPU)ENET4000解决方案。它是一颗可以支持达20 Gbps带宽效能的NPU及流量管理机制，藉由FPGA的高度整合, 同时提供了多组SGMII，RGMII和两个XAUI界面 |
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奥地利微推出单端/双端LVDS驱动IC (2007.06.21)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造厂商奥地利微电子推出单端/双端LVDS驱动IC，进一步扩增低电压差动讯号(LVDS)IC产品阵容。
AS1154/56 LVDS IC其竞争产品相比 |
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NXP发表首款车用故障防护系统基础芯片 (2007.06.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前发表首款故障防护CAN-LIN系统基础芯片（System Basis Chip；简称SBC）系列，其整合性的诊断功能能打造更有智能的电子控制单元（Electronic Control Units；简称ECU），并提升车用网络的产业标准 |
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RAMBUS XDR内存架构获德州仪器DLP投影机系统采用 (2007.06.20)
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布XDR内存架构已经获得德州仪器技术采用。由应用XDR内存架构的DLP芯片所驱动的投影机，能带来高度的鲜艳色彩和影像质量，非常适合播放电影、运动节目、游戏以及数码相片 |
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Vishay推出新型RFWaves多信道2.4GHz收发器IC (2007.06.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型2.4GHz ISM收发器IC RFW-NC。尤其面向对成本高度敏感的RF应用的该器件具有低功耗特点，且可快速轻松地整合到终端产品中。RFW-NC的其它功能包括高达1Mbps的数据速率、2.5V～3.6V的宽泛电压范围，以及5mm x 5mm的精小外形 |
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WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ |
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韩商逆向全球布局 (2007.06.18)
当大家一股脑儿的往亚洲、中国设厂布局的当下，韩国厂商却独到地跑到美国设立最大的晶圆厂。日前三星电子在美国德州奥斯汀举行生产NAND Flash的12吋晶圆厂开幕仪式，由德州州长Rick Perry与三星执行长伊钟龙共同主持(如图) |
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RFMD发表48V高功率氮化镓晶体管 (2007.06.15)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices,Inc.，近日发表RF393X家族的48V氮化镓（GaN）功率晶体管。RF393X产品系列可提供从10W到120W的功率效能，并具备非常宽广的可调谐带宽－展现RFMD GaN技术相对于竞争GaAs及硅晶LDMOS技术之高功率与频寛之优质结合 |
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Altium与BSA连手支持打击盗版行动 (2007.06.15)
Altium宣布将以亚洲区域成员身分加入商业软件联盟（BSA）。作为BSA的成员，Altium主动与BSA合作，为减少软件盗版和让公众合法使用软件来贡献力量。Altium在大中华地区是BSA的成员 |
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Linear推出此高整合度电源解决方案 (2007.06.15)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表LT3498，其为一款具备2.3MHz PWM LED驱动器及一个低噪声OLED驱动器的双组输出升压转换器。此组件每信道拥有一个内部电源开关和萧特基二极管，并全数包含于2mm x 3mm DFN封装内 |
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ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15)
手机音频解决方案供货商意法半导体（ST），日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉 |
