 |
可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
 |
革命 (2007.06.27)
革命，其重点在于推翻旧有思考与模式。近年来，低价计算机引爆一场新革命，其本质不只是人们对计算机的概念、市场购买的门坎，甚至连使用习惯与软件运用都将随之改变 |
|
三星电子量产SDD固态硬盘 容量上看64GB (2007.06.26)
韩国三星电子日前表示，该公司已正式开始量产储存容量达64GB的1.8吋SDD固态硬盘。SDD被视为可望取代传统硬盘的新世代储存设备，市场已陆续有采用SDD的NB问世。先前SDD最大容量为32GB，此次该公司则一举将容量倍增为64GB |
|
IBM与BASF合作研发低功耗芯片解决方案 (2007.06.26)
外电消息报导，IBM于上周宣布与世界顶尖化学药品制造商BASF进行合作，未来两家公司将携手开发电子材料，致力于推出全新的、高效能低功耗的计算机芯片化学解决方案 |
|
Intel研发可降低无线模块耗电量的技术 (2007.06.26)
根据日经BP社报导，Intel近日在美国圣克拉拉市总部，举办研发部门的成果发表会Research at Intel Day 2007，在会中展示Energy Efficient Communications的降低无线模块耗电量相关技术 |
|
Infineon将收购TI DSL宽带芯片部门 (2007.06.26)
根据外电报导，无线通信芯片大厂Infineon近日表示将收购TI数字家庭DSL宽带芯片部门，藉此进一步强化本身在有线宽带的业务发展。
Infineon并未透露收购TI 的DSL客户端设备（CPE）芯片部门的具体金额，Infineon家庭高速宽带芯片部门位于美国加州 |
 |
智原科技宣布推出DDR2 内存物理层接口IP (2007.06.26)
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商－智原科技，宣布推出DDR2物理层接口（PHY）IP，其中0.13微米以及90奈米制程已经通过联电硅验证。智原的DDR2物理层IP将可以协助半导体厂商设计高效能的DDR2内存整合芯片，尤其适用于消费性、汽车电子零组件、工业以及医疗设备等领域的应用产品 |
|
Zetex新型电流监察器提供准确短路电流测量效能 (2007.06.26)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors(捷特科)公司，近日推出新型ZXCT1050电流监察器。新组件的通用模式输入电压范围相当宽广 - 由接地至电源电压2V以内，即使出现负载短路，也能够继续提供准确的电流测量功能；而且这款组件拥有完善的电流输出拓扑和极低的偏置电压，可以针对较低的在线电压降进行优化 |
|
飞思卡尔为家用娱乐设备控制方式带来新革 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体引进了射频（radio frequency，RF）技术，其设计将为消费者的家用娱乐设备的遥控方式带来革命性的进展，进而改变消费性电子市场的动态。
飞思卡尔的RF娱乐控制平台，可解决现代电子产品厂商日渐扩增的忧虑：即现有红外线（IR）解决方案的技术限制与易受阻碍等问题，都无法跟上厂商未来的消费性产品蓝图 |
|
ARC推出新模型与仿真工具加速SoC设计 (2007.06.26)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器核心全球厂商ARC International宣布推出二种新的开发工具，协助客户更快速建立以ARC及其伙伴技术为基础的SoC设计。新的ARCxCAM工具以最近并购Tenison公司而取得的技术为基础，提供完全的周期精确(cycle accurate)模型 |
|
泰锋国际推出系列低功耗开关稳压器 (2007.06.26)
泰锋国际（Grand Apex Semiconductor Inc.）新推出2A切换式降压转换器（GA8512），其开关频率为300KHz，可在3.6V～18V的输入电压范围内提供0.8V以上的电压输出以及高达90%以上的转换效率，且具有电流限制、过温保护、短路保护等功能 |
|
ST和Freescale共同加速车用电子研发计划 (2007.06.26)
汽车产业的两大半导体供货商飞思卡尔和意法半导体，在汽车IP技术开发、闪存技术结盟和新产品定义等领域皆有显著的进展。
自去年宣布合作计划以来，意法半导体和飞思卡尔的汽车电子部门专注于各种汽车应用领域产品的研发，包括传动系统、底盘、马达控制和采用Power Architecture技术的车身系统 |
 |
开放CPU 展现新价值 (2007.06.26)
一般人会以为只有软件才会有所谓的开放源码资源，然而太阳计算机却将其处理器开放成为全世界第一个Open Source，称做OpenSPARC(图左)。此一创举，后续的效应仍待观察，然而已呈现出更多元的商业模式，或者说是更可贵的整体利益 |
|
封测厂西进中国 四家布局大不同 (2007.06.25)
四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单 |
|
Vishay推出新型T97系列固体钽电容器芯片 (2007.06.25)
Vishay宣布推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97系列固体钽电容器芯片，这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌电流测试选择，并且具有极低的ESR值。
这些新型T97电容器采用双阳极结构，以确保在同类器件中ESR值最低，这些组件主要面向安全性至关重要的应用，例如军事、航天及医疗行业中的应用 |
|
NXP推出卫星LNB的硅芯片完全整合IC解决方案 (2007.06.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布为全球市场提供价格合理、性能可靠的卫星电视技术解决方案的下一步计划：恩智浦正推出业界首款用于Ku频段数字影像广播卫星低噪声模块（Low Noice Block，LNB）的完全整合下变频器 |
|
ROHM超小型Picoled-mini LED新上市 (2007.06.25)
半导体制造商ROHM(总公司位于日本京都市)成功研发出0603(0201)尺寸(0.6x0.3x0.2mm)的Picoled-mini['pikolεd 'mini] LED，和1006(0402)尺寸的Picoled['pikolεd]相较之下，安装面积减少了70%。ROHM将自2007年6月起开始提供PicoledTM-mini ['pikolεd 'mini] 的样品(样品售价100日圆/个)，并预定从10月开始以1000万个/月的体制投入量产 |
|
Linear发表60V同步无感测电阻升压控制器 (2007.06.25)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款同步无感测电阻(No RSENSE)升压切换稳压控制器LTC3814-5。其不需中至高功率异步升压转换器通常要求的二极管与散热片，并可稳压达60V的输出电压 |
|
MEMS曙光再现 (2007.06.25)
旧有技术在市场饱和，发展进度迟滞数年之后，只要成功找出新兴应用，往往能再创另一番市场新契机，MEMS便是这样的最好实例。从近来任天堂家庭游戏机Wii在市场所掀起的热潮 |
|
R&S将SMJ100A产品目标客户延伸至中低阶市场 (2007.06.22)
在产线测试的环境中，向量信号产生器往往只使用到预先计算任意波型（ARB）信号的功能，反观在产生实时信号和改变量位标准信号参数这些复杂的功能上，对产线工程师来说则较不被需要 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
