全球12吋晶圆的成长速度有减缓的趋势。根据国际半导体产能统计协会（SICAS）所调查的研究报告指出，2007年第1季（1～3月）全球半导体生产能力（MOS制程与双极制程晶圆的总和）按8吋计算为每周189万2000片，比2006年同期成长11.1％，比上季成长了0.4％。至于开工率为87.5％，虽然比上季增加了0.5个百分点，但与2006年同期的89.5％相比则略为下降。

其中，应用于12吋晶圆的MOS制程产能比上季成长了7％，总数约为每周产出26万3700片。与上季相比成长率低于10％的，这样的现象自2004年第1季（1～3月）开始进行统计以来则是第一次出现这样的情况。

若从不同的设计规格来看，0.12微米以下的产能比上一季成长6.4％，达到每周74万2600片（以8吋晶圆的生产片数计算），大约占MOS制程晶圆总产能的41％，也是第一次超过四成。开工率也大致也与上季持平，为93.5％。