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报告：2012年NFC芯片组出货量将超过4.19亿组 (2008.01.08)
根据市场调查研究机构ABI Research最新发表的研究报告指出，2012年全球近场无线通信NFC（Near Field Communication）芯片组出货量将超过4.19亿组。
ABI认为，随着NFC市场应用逐渐成熟，NFC新技术也将日益普及，NFC芯片组出货量和销售收入在未来五年中将会稳定成长 |
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NXP居RFID电子卷标IC供货商排名之首 (2007.12.31)
在市场调研公司ABI的全球RIFD电子卷标IC供货商排名榜上，恩智浦半导体（NXP）和EM Microelectronic这两家欧洲供货商位居前三。NXP名列榜首，德州仪器（TI）排在第二位。ABI的供货商矩阵评估了从频率诊断供货商到单频率产品供货商的RFID电子卷标IC生产商 |
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恩智浦宣布并购Glonav拓展行动通讯领域 (2007.12.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布并购GloNav公司。GloNav公司是一家美国的无晶圆半导体公司，为全球定位系统（GPS）及其它卫星导航系统提供单芯片解决方案。恩智浦将为此次并购支付8,500万美元，并视情况追加可达2,500万美元的现金，这将取决于今后两年GloNav的营业收入与产品发展状况 |
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Gartner:2007年十大半导体厂商排名出炉 (2007.12.16)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布最新的全球半导体营收统计资报告，报告中指出，2007年全球半导体营收达到2703亿美元，较去年同期成长2.9%。
而在全球半导体厂排名上，英特尔（Intel）仍为全球最大的半导体厂，市场占有率上升至12.2﹪ |
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NXP与台积电发表七项半导体技术及制程创新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)与台积电表示，两家公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子组件大会(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同发表七篇论文，报告双方透过恩智浦半导体-台积公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所缔造的半导体技术及制程方面的创新 |
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恩智浦针对桌上型及NB发表全新PCTV产品 (2007.11.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发表PCTV系列中的两款全新产品︰SAA7164BE和SAA7163AE。这两款全新PCTV处理器提供多串流技术，能够同时完成观看和录制功能，并且为桌上型与笔记本电脑上的多媒体PCTV USB应用加入DVR功能 |
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NXP与新力合资成立Moversa 致力NFC芯片 (2007.11.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）与新力公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将致力于全球近距离无线通信（NFC）手机市场中推广非接触式智能卡应用 |
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NXP,三星,天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM手机 (2007.11.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、三星和北京天碁科技(T3G)宣布推出首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，此款机型已于10月23日在北京举行的「中国国际通信设备技术展览会」上展出 |
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解决豪猪问题 NXP以EVP技术整合多模标准 (2007.11.13)
半导体制造大厂NXP近日发表一项创新技术，提出可编程的向量式处理器（vector processor），用于解决行动通讯中的整合性、灵活性及标准问题。
NXP表示自身提出的嵌入式向量处理器（Embedded Vector Processor；EVP）技术，能使行动设备支持多种模式和多标准的行动平台，同时可兼容各种电信标准 |
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拜并购所赐 NXP已售出第5亿个RF CMOS收发器 (2007.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）11月1日宣布已在手机市场销售出第5亿个Aero RF CMOS收发器，目前在下一代行动设备市场影响力越来越广泛。
在这5亿个产品中，约1亿是在NXP年初收购Silicon Laboratories无线部门后在短短7个月中完成 |
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报告：2007年全球无线半导体销售将达561亿美元 (2007.10.31)
根据市场调查研究机构iSuppli最新发表的研究报告中指出，2007年全球无线半导体市场销售总收入将达到561亿美元，比起2006年同期成长4.5％。2006年全球无线半导体市场的销售收入为537亿美元，无线半导体主要应用于手机、无线基础设施设备、WLAN网络和连接设备等产品 |
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恩智浦斥资一亿欧元于法国开设新研发中心 (2007.10.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布在法国卡昂开设新的研发中心。恩智浦去年已从现有研发预算中提拨一亿多欧元，用于新建大楼和聘请约800名工程及研发人员。该项投资旨在强化卡昂研发中心的创新能力与技术，以进一步提升恩智浦各种产品的性能，包含数字电视和手机等 |
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洞悉EDGE手机芯片承先启后的设计关键 (2007.10.09)
在3G形势浑沌未明、视讯影音传输需求又正处于方兴未艾之际，传输速度理论值达200～220kbps、可维系多媒体高传输质量、价格亦能满足新兴市场中低阶消费需求的EDGE行动芯片，市场荣景可期，便也成为目前各家手机芯片大厂兵家必争之地 |
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恩智浦最新平台加速多媒体手机设计 (2007.09.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新多媒体强化功能行动系统平台系列，显著加速EDGE手机设计。全新的5212和5213 Nexperia行动系统解决方案以市场上成功的EDGE行动系统解决方案Nexperia 5210为基础 |
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NXP推出先进UHF智能型卷标IC (2007.09.27)
NXP半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能型卷标IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整体超高频（UHF）应用市场带来突破性功能。新型UCODE RFID芯片能够在极广的读取范围与卡片阅读机密集的环境下稳定运作 |
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NXP推出先进UHF智能型卷标IC (2007.09.27)
NXP半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能型卷标IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整体超高频（UHF）应用市场带来突破性功能。新型UCODE RFID芯片能够在极广的读取范围与卡片阅读机密集的环境下稳定运作 |
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链接！启动！GO！ (2007.09.27)
汽车本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。整合总线与网络拓墣架构的FlexRay，符合车用安全相关严格的检验程序，支持车内各分布式控制系统，能有效提升不同微控制系统间或是与传感器之间的数据传输和实时通讯控制 |
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NXP跨足硅麦克风 将于2008年第一季量产 (2007.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将在2008年第一季正式量产MEMS硅麦克风。具估计，MEMS硅麦克风每年可取代20亿个以上驻极体电容麦克风（ECM）的MEMS组件，预计未来市场潜力将无穷 |
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Intel明年中将推USB3.0规格 传输速度超过10倍 (2007.09.21)
在美国旧金山所举行Intel科技论坛（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组，正在开发速度超过10倍的高效USB技术。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发，应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步实时传输功能 |
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恩智浦推出LPC2900系列扩展微控制器产品组合 (2007.09.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发表LPC2900系列微控制器，进一步扩展其业界最广泛的ARM7 和ARM9 微控制器产品组合。恩智浦LPC2900采用广受欢迎、高性能的ARM968E-S处理器，针对工业、医疗、马达控制与汽车工业等应用，提供设计师一个具有高成本效益、灵活、低功耗的解决方案 |
