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恩智浦推出高速独立式1.8V UART系列 (2006.12.28)
恩智浦（NXP）半导体推出首款高速高性能1.8V UART系列，可支持Marvell的VLIO总线规范以及Intel与Motorola总线接口。恩智浦独立式1.8V UART系列具有目前市场上最小的封装并能够以5Mbps的速度运转与具有一个128字节的FIFO |
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恩智浦半导体改善手机FM Radio接收功能 (2006.12.22)
恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体），推出一款新型芯片TEA5766。透过这款芯片，手机制造商可以在新产品设计中整合具有无线数据系统(Radio Data System;简称RDS)功能的FM Radio |
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NXP新款FlexRay收发器 主动保障驾驶安全 (2006.12.04)
恩智浦(NXP)半导体（前身为飞利浦半导体）日前发表第一款FlexRay收发器TJA1080，TJA1080目前已开始量产。配备TJA1080与恩智浦故障安全系统基础芯片的BMW新款X5房车目前已上市，该车型是第一款配备FlexRay系统并进入量产的汽车 |
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NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体）与SONY宣布签署合作计划备忘录，共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用，双方计划于2007年中之前成立合资公司，此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广，此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用 |
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NXP与长虹为中国IPTV市场推出IP机顶盒 (2006.11.21)
恩智浦(NXP)半导体（前身为飞利浦半导体）宣布，中国的消费性电子产品制造商长虹，已针对快速成长的中国IPTV市场推出下一代IP机顶盒，其中所采用恩智浦Nexperia STB810机顶盒半导体解决方案 |
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NXP半导体为网球球迷提供非接触式票务系统 (2006.11.16)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布，于2006年11月12日至19日在上海举行的网球大师杯将采用NXP提供的非接触式票务解决方案。本届网球大师杯于2006年11月12日至19日在上海举行，来自国际男子职业网球联合会（ATP）的八大高手将上演一场激烈的争夺战 |
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NXP智能卡技术为医疗保健系统提供升级 (2006.11.13)
法国新一代健保卡Sesam-Vitale2宣布采用NXP半导体的智能卡芯片技术。持卡人可透过接触式卡片，以电子签名的方式签署发票并安全地存取个人医疗档案。由于安全功能与内存已得到大幅提升，医疗保健与保险机构可透过该卡片，同时享有减少欺诈行为及加快处理速度的两大优势 |
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NXP新款处理器在汽车中提供生动体验的产品技术 (2006.11.06)
从配备DVD播放器的休旅车到可看电视节目的豪华轿车，世界各地的乘客与驾驶越来越可以在驾乘时享受在家中才能实现的娱乐功能。有鉴于此，NXP半导体推出一款针对车用DVD播放器与车内电视的Nexperia PNX9520先进媒体处理器，以满足市场对顶级车用音效/视讯应用需求的日益成长 |
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NXP承先启后主力集中发展车用娱乐市场 (2006.11.03)
从飞利浦独立出来的NXP半导体，推出新款针对车用 DVD 播放器与车内电视应用的Nexperia PNX9520媒体处理器，为满足市场对顶级车用音效与视讯应日益成长的需求。
NXP欲藉由此产品在车用信息娱乐系统市场与其他竞争对手一决雌雄 |
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NXP半导体将智能卡IC厚度减半 (2006.11.03)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)是超薄智能卡IC的供货商，其IC甚至比人的头发或纸张还要薄。NXP广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米的厚度，较现有智能卡IC产业标准的厚度还要薄50% |
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NXP与晨讯科技集团推出UMA手机解决方案 (2006.11.01)
NXP半导体宣布，中国的移动电话与无线通信模块设计与开发商－晨讯科技集团有限公司，已采用Nexperia 6120行动系统解决方案，向全球提供无需授权行动链接(Unlicensed Mobile Access；简称UMA)手机 |
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ITVN采用NXP STB810机顶盒半导体解决方案 (2006.10.24)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布，在网络电视(IPTV)市场的硬件、软件及交互式网络供货商Interactive Television Networks已采用NXP STB810机顶盒半导体解决方案于其针对大量美国市场所推出的IP机顶盒设备 |
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NXP推出全新NexperiaTM 5211行动系统解决方案 (2006.10.11)
NXP半导体，宣布推出一款全新NexperiaTM 5211行动系统解决方案，可为手机用户提供先进且价格合理的MP3功能。新款解决方案可支持FM广播录音、MP3与影像播放、百万像数数字相机接口、USB充电，以及与PC连接和蓝芽立体声等功能，为用户提供NXP完整的生动媒体技术体验 |
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NXP推出整合型低耗电行动WiMAX收发器 (2006.10.05)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)推出第一款特别针对行动与手持应用的完全整合型高效能WiMAX收发器系列。针对北美与澳洲市场设计的2.3-2.4 GHz UXF23480以及可在台湾、日本、北美与欧洲地区使用的2.5-2.7 GHz UXF23460两款产品 |
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台积电将与NXP共同出资认股SSMC (2006.09.28)
NXP半导体宣布，在完成由皇家飞利浦独立程序后的三个月内，将购买新加坡晶圆代工厂SSMC（System on Silicon Manufacturing）目前由新加坡经济发展投资私人有限公司所持有的17.5％股权，总交易金额为1亿8500万美元 |
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NXP半导体为新款WUSB装置控制器完成简易整合 (2006.09.19)
NXP半导体（前身为飞利浦半导体），推出一款基于Certified Wireless USB规范的Wireless USB （简称WUSB）装置控制器。NXP ISP3582装置控制器将有线USB易于使用的特性与传输速度上的优势，与无线连接的便利性相互结合，可用于高速图片传输、音乐下载、打印，以及PC接口设备与其他消费性电子产品间的数据同步 |
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NXP的RFID芯片促进EPC Gen2的推广 (2006.09.14)
NXP半导体宣布由EPCglobal Inc-认证的第二代（Gen2）超高频（UHF）IC已广泛赢得中国厂商的青睐。UCODE EPC G2可同时支持EPC（Gen2）与ISO/IEC 18000 6c标准，不但已获得RFID产业界各制造商的广泛拥护与支持，更将进一步推动全球RFID技术的推广和应用 |
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飞利浦半导体部门分割后正名NXP (2006.09.02)
已决定分割出售的飞利浦电子（Philips）旗下半导体事业，8月31日正式宣布将更名为NXP。执行长万豪顿（Frans van Houten）还表示，NXP未来可能动用多达12亿欧元（15亿美元）进行并购，以巩固该公司在手机芯片市场的地位 |
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3G手机平台发展契机 (2006.07.06)
为了因应多媒体（Multi-Media）传输的时代需求，第三代行动通讯网路服务（3rd Generation；3G）就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向，语音电信传输为视讯电话（Video Phone）所逐渐取代，故3G手机平台便强调提供多功能（Multi-Feature）与多模（Multi-Mode）设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求 |
