为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下世平集团携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用。
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大联大旗下世平集团携手产业夥伴展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用。 |
大联大世平集团应用技术处处长谭启政指出,世平集团长期与NXP合作,除了推广基础元件,世平集团旗下应用技术群(Application Technology Unit;ATU)也运用NXP平台整合各种前瞻技术的系统,结合自身技术资源与能力,再透过提供专业服务,协助系统厂开发应用於不同领域及场景的智慧终端。这次在论坛中展示AI智能相机、智慧触控电脑、AI智能相机整合系统、数位仪表方案等多款产品。
世平集团在这次论坛的展出,包括「AI智能相机」是致伸科技采用NXP i.MX 8M Plus开发,内建致伸科技自行开发的边缘学习图像分类器,制造业在导入时,只要喂入少量影像即可快速建立与部署AI模型,以AI取代人工进行工厂的智能分类检测。而凌华科技采用NXP i.MX 8M Plus开发的「智慧触控电脑」,因采开放式架构设计,易於与设备进行系统整合,可快速嵌入於自动化设备、检测仪器、自助服务机、门禁系统等设备,打造智慧工厂、智慧零售与办公室自动化等智慧应用。
由世平集团ATU自行打造另两款产品,包括「AI智能相机整合系统」采用NXP i.MX 8M Plus开发,适用於自主移动机器人(AMR)、工业电脑、智慧医疗、智慧家庭等场景;另一款搭载NXP i.MX RT1170的数位仪方案,可搭配NXP GUI Tool中的GUI Guider或商用GUI软体,打造友善的操作介面、增进使用者UX体验,并辅助驾驶确实掌握车外路况,避免行车视线死角造成的风险。
未来,大联大世平集团将秉持持续创新的理念,携手产业上下游夥伴,推出更多解决方案与智慧终端加速落实更多智慧应用。