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Intel明年中将推USB3.0规格  传输速度超过10倍
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年09月21日 星期五

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在美国旧金山所举行Intel科技论坛(Intel Developer Forum;IDF Intel 2007)上,Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组,正在开发速度超过10倍的高效USB技术。

USB 3.0是由Intel,以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发,应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步实时传输功能。Intel技术规划工程师Jeff Ravencraft表示,在数字时代高速且可靠的网络互连技术是必要的,如此才能因应目前庞大数据量传输的需求。从逻辑上说,他认为USB3.0将成为下一代最普及的个人计算机有线互连规格。

Intel高阶副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger表示,Intel在前两代USB技术的开发和应用方面均位居产业领先行列,USB现在已成为最受欢迎的PC和手持消费电子设备的周边接口,Intel希望藉由开发出第三代USB技术,利用既有USB接口加以革新,并维系Intel的既有优势地位。

USB3.0具有后向兼容标准,并兼具传统USB技术亲近性和即插即用(Plug and Play)的功能。USB3.0技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品,并且采用与有线USB相同的架构。USB3.0推广小组除了革新USB3.0规格以达到更低功耗和更高传输协议效率之外,USB 3.0 的端口和缆线能够实现向后兼容,并且支持往后的光纤传输环境。

Intel在成立USB3.0推广小组初期,就希望USB设计论坛(USB Implementers Forum;USB-IF)可作为USB3.0规格的产业平台。完备的USB3.0规格可望在2008年上半年推出,USB 3.0初步将采用离散硅设计。

關鍵字: USB  USB3.0  IDF Intel 2007  Intel  HP  NEC  NXP  TI  Patrick Gelsinger  Jeff Ravencraft  I/O界面处理器  界面卡 
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