恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将在2008年第一季正式量产MEMS硅麦克风。具估计，MEMS硅麦克风每年可取代20亿个以上驻极体电容麦克风（ECM）的MEMS组件，预计未来市场潜力将无穷。

根据了解，MXP早在几年前便已经开始在奥地利维也纳的声音解决方案（Sound Solution）业务部门进行硅麦克风的研发。硅麦克风的量产需要MEMS和半导体制造设备的搭配，但NXP维也纳并未设立拥有这些设备的工厂，因此计划在维也纳以外的工厂量产硅麦克风。另外，NXP的Sound Solution业务部门也计划向专门生产手机专用的长方形扬声器工厂投资4200万欧元，但并不在这些工厂内量产硅麦克风。