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英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17) 英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列,由Intel Core i9-14900K领衔,全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器,最高达24核心和32执行绪,以及高达6 GHz的时脉 |
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Microchip新内建硬体安全模组32位元微控制器 维护工业和消费性应用安全 (2023.10.11) 在工业和消费应用设计中,随着安全威胁的不断进化和复杂化,设计师必须在开发过程中考虑为产品加入安全功能。为让设计师能够轻松在其应用中整合安全功能,Microchip Technology Inc |
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英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21) 2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18) 为了满足客户不断成长的需求,英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合,并扩大可程式化解决方案事业部(PSG)的产品线,藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求,并提供更低的总拥有成本(TCO)和更完整的解决方案 |
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Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑 (2023.09.15) 今天,在美国纽约以及 Arm 全球各地的办公室,正在厌祝 Arm 再次上市,迈入建构运算未来的新篇章。
Arm 执行长 Rene Haas说,在公司过去 33 年的历程中,Arm的同仁、合作夥伴和整个生态系携手推动了 Arm 运算平台的发展,在此向各位表达衷心的感谢 |
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笙泉科技8月业绩露曙光 持续新能源布局并强化研发团队 (2023.09.13) 在终端需求疲软与半导体周期下行的影响下,MCU厂商笙泉科技在今年(2023)上半年以来的业绩状况确实承压,但因库存逐月分批消化,特别是工控仪表、键盘、无线充、智能家居、马达等应用MCU销售额增加的??注下,让公司8月份的营收呈现大幅的成长,较上月成长将近28%(本月年增3.75%),可视为MCU景气慢慢回稳、略有复苏的前兆 |
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新唐车用电池监控晶片组 高精度电池叁数测量加速汽车电动化 (2023.09.05) 日本新唐科技(NTCJ)将推出适用於车用电池控制器的第四代电池监控晶片,以高精度测量电芯的电压和温度以及电池组的电流。
为了推动电动车迈向碳中和化,汽车制造商通过提高锂离子电池的容量,集成度和安全性来推动电动车更长行驶里程的需求 |
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AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31) AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化(SEV)技术的原始码,SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器(VM)的骨干,Amazon Web Services(AWS)、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure(OCI)等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案 |
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NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22) 工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮,至今人工智慧世代来临,加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破,改变工程并发展未来工厂 |
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AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31) AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品,首度在笔电中整合3D V-Cache技术 |
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Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26) 台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day,邀请营邦(AIC)、仁宝电脑(Compal)、神云科技与神通资科(MiTAC)、和硕联合科技(Pegatron)、云达科技(QCT)、优达科技(UfiSpace)等6家台湾生态系夥伴前往叁与 |
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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05) AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台,AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧(AI)与大型语言模型(LLM)工作负载带来:
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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高通Snapdragon最新行动平台 目标让5G技术更普及 (2023.06.27) 高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行动平台,透过深具创意的研发,为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G 和 Wi-Fi,实现全天候的轻松使用 |
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PyANSYS 的结构设计建模 (2023.06.17) 本文叙述当工程设计的模拟流程进入程式码控制建模设计的阶段,大幅提升其弹性和功能性。透过使用PyANSYS可以更加精确地控制和调整设计,并可以自动化许多繁琐的建模和模拟流程 |
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安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维 (2023.06.17) 消费性电子产品以及工业、汽车和资料中心市场对安全要求的需求持续增加,本文为Microchip安全与运算事业部产品行销经理Xavier Bignalet,从他实际的市场实务经验,剖析如何运用安全验证IC,降低嵌入式系统的安全风险 |
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英特尔15年来最重大品牌更新 将从Meteor Lake处理器开始 (2023.06.16) 英特尔针对旗下客户端运算品牌进行重大更新,推出全新Intel Core Ultra和Intel Core处理器品牌,这项更新将从接下来的Meteor Lake处理器开始。
英特尔客户端运算事业群业务??总裁暨总经理Caitlin Anderson表示,英特尔客户端产品路线图展现出英特尔如何透过Meteor Lake等产品持续引领创新、打造领先技术,同时专注於能源效率并大规模导入AI |
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AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14) AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上,揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴,推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节,为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29) Arm 推出 2023 全面运算解决方案(TCS23),它将成为最重要的行动运算平台,为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP,而这些IP可成为一个完整系统,无缝地协同工作,以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
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英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25) 英特尔在2023年国际超级电脑大会(ISC High Performance)上,展示高效能运算(HPC)和人工智慧(AI)工作负载的领先效能,并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品;同时也宣布一项国际计画,利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型 |
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AMD与微软携手透过Ryzen AI开发者工具加速AI部署 (2023.05.24) AMD与微软携手合作打造建构区块,以满足开发人员和消费者於现今与未来充分利用AI所需。搭载Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列处理器於CES 2023发表,为x86处理器在AI加速领域的重要里程碑 |