 |
Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
|
AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布，将显着扩大公司规模，并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品，创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者 |
|
晶心科技携手英特尔IFS提供RISC-V解决方案 建构开放生态系 (2022.02.08)
晶心科技将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS)，协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬体/软体开发环境，适合从低功耗MCU到创新资料中心伺服器等多元SoC应用 |
|
ST资助Switchback格斗机器人 强化机器人技术趣味与娱乐性 (2022.01.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）为「Switchback」格斗机器人资助多款STM32微控制器（MCU）。在250磅重的格斗机器人机械手臂上安装着一个双马达鼓式转轮武器，其机械手臂能左右开弓，极度灵活，此设计可提升格斗机器人的耐久性与适用性，能够猛烈地攻打敌对机器人，透过鼓式转轮击败敌手，取得胜利 |
|
首届Intel DevCup x OpenVINO竞赛落幕 冠军呈现AI无限创意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演进过程中扮演至关重要角色，随着近期「元宇宙」话题引爆及其趋势发展，AI人才与技术的推进、顶尖软硬体的配合都将更被高度重视与需要。英特尔推动AI创新及人才不遗馀力 |
|
高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中，获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置，为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性 |
|
Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性 |
 |
英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能，为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器，先进加速器效能模型与调整，以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速 |
|
联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
|
ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
|
联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08)
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验 |
|
Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。
英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如即时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能 |
|
AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例，进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器，AWS表示，其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%，且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10% |
|
Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新，扩大其 HPC 市场触及范围，覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 将能用更快、更低成本的方式，为科学研究机构，还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案 |
|
AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机（bare metal）伺服器方案，满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe，让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能，为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案 |
|
NVIDIA推机器人电脑 为边缘AI与自主机器开路 (2021.11.09)
NVIDIA (辉达) 推出体积小、功能强，且节能的人工智慧 (AI) 超级电脑 NVIDIA Jetson AGX Orin，用于机器人、自主机器、医疗器材及嵌入式边缘运算。
采用 NVIDIA Ampere 架构的 Jetson AGX Orin，提供较前一代高出 6 倍的效能提升，并维持与前一代 Jetson AGX Xavier 的外形尺寸及接脚相容性 |
|
Imagination先进光线追踪GPU 可为行动应用实现桌机视觉效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗舰款图形处理器（GPU）智慧财产权（IP）产品IMG CXT，同时其PowerVR Photon光线追踪架构亦随该IP首次亮相。透过增加Photon硬体光线追踪功能，IMG CXT实现了GPU IP的再次重大跃进，为游戏和其他图形处理应用场景提供优质性能 |
|
Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
|
AMD为Windows 11使用者带来可靠运算力 (2021.10.07)
AMD与微软藉由使用AMD Ryzen处理器的Windows 11带来全新使用者体验，为最新的功能与技术提供支援，以优化效能、效率、安全功能和连接性。对于使用Windows 11的游戏玩家，AMD Radeon显示卡提供高效能、高灵敏度和沉浸式的游戏体验 |
|
AMD：AI处理器能源效率将于2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，将在加速运算节点上执行人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的AMD EPYC CPU与AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。为实现此远大目标，AMD运算节点能源效率的提升速度必须比过去5年整个产业的提升速度快2.5倍 |
