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Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器（ISP），这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP，并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎 |
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英特尔实践多元包容 创造职场更大价值 (2022.06.07)
英特尔全球致力打造让不同背景、文化的员工都能受尊重与认可的职场环境，让员工能发挥潜力。英特尔2021年担任技术职务的女性员工数为史上最多，超过2.6万名，更设下2022年全球目标 |
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新思推出ML导向大数据分析技术 开启智慧SoC设计时代 (2022.06.02)
新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」设计优化解决方案，此乃新思科技EDA 资料分析产品组合的重大扩展，该解决方案透过机器学习技术，利用先前尚未发掘的设计见解(design insights)来提升设计生产力 |
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AMD扩大高效能运算研究基金 助力研究人员解决全球艰钜挑战 (2022.06.02)
AMD扩大高效能运算研究基金（HPC Fund）规模，增加7 petaflops运算力以协助全球研究人员解决当今社会所面临的最严峻挑战。此外，AMD宣布AMD高效能运算研究基金将结合赛灵思异质加速运算丛集（HACC）计画 |
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莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列，以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援，以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制 |
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高效能运算研究人员运用NVIDIA BlueField DPU开创网路内运算的未来 (2022.05.31)
在欧洲和美国，高效能运算开发人员正透过 NVIDIA BlueField-2 DPU内的 Arm 核心与加速器大幅提升超级电脑的效能。
在洛斯阿拉莫斯国家实验室 (Los Alamos National Laboratory；LANL) 的工作内容是与 NVIDIA 多年广泛合作的部分，目标为提升多物理应用程式的运算速度至 30 倍 |
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AMD加速器为微软Azure大规模AI训练??注动能 (2022.05.30)
AMD与微软延续在云端方面的合作，微软采用AMD Instinct MI200加速器运行大规模AI训练工作负载。此外，微软亦宣布与PyTorch Core团队以及AMD资料中心软体团队密切合作，为在Microsoft Azure运行PyTorch的客户着手优化效能与开发者体验，确保开发者的PyTorch专案能发挥AMD Instinct加速器的效能与各项功能 |
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英特尔推出Open IP资料中心浸没式液体冷却解决方案及叁考设计 (2022.05.23)
呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标，英特尔在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）资料中心浸没式液体冷却完整方案及叁考设计，透过开放式、易於部署、轻松扩展的完整冷却方案 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，展示运算技术的最新创新成果，推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器，凭藉Zen 4架构，将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升 |
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晶心与Excelmax合作 跨入印度RISC-V处理器IP市场 (2022.05.19)
晶心科技与Excelmax Technologies成为合作夥伴，在印度代理、推广和支援晶心全系列RISC-V产品。
印度是世界第六大经济体，过去数年之中，正见证电子制造服务的显着增长 |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标，计划在2025年之前，用於人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中，透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点，在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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Rapid Silicon采用晶心科技DSP/SIMD扩充指令集架构 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已采用带有DSP(数位讯号处理)/ SIMD(单指令多资料流) 扩充指令集的AndesCor D45，以及客制化扩充功能架构 (Andes Custom Extension, ACE) ，并获得晶心授权许可 |
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AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员：AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。
藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体，AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下，为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果 |
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AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06)
AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器，将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心，为Chrome OS中拥有最多核心的CPU，带来效能以及电池续航力 |
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晶心与IARS合作协助车用IC设计厂商 加速产品上市时程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V处理器核心供应商以及RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员。该公司与嵌入式开发软体服务商IAR Systems共同宣布，来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore车用CPU核心，及IAR Systems之RISC-V功能安全认证开发工具 |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构，并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表现，以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴，协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画，利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验，能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案，提升系统单晶片设计效率与效益，以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求 |
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英特尔揭晓Xeon多年产品蓝图 加速资料中心成长 (2022.02.18)
在英特尔2022年的投资者会议，公司首次揭晓从现在至2024年新的Intel Xeon产品蓝图。英特尔正为资料中心市场的持续成长和地位铺路，其产品线将加入一款全新极具效率的处理器系列（代号Sierra Forest），关键产品升级至更加先进的制程节点，并为资料中心带来新的、范围宽广的架构策略 |
