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CTIMES / Ansys
科技
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电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证,晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下,减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本
Ansys模拟设计协助村田机械加快下一代无线通讯步伐 (2022.11.17)
根据全新的多年协议的一部分,Ansys的模拟工具将帮助村田机械(Murata)开发用於高效的下一代无线通讯和移动产品的电子元件。 随着基於 5G及以上技术的无线网路发展,提高了连接模组和元件的要求
Ansys多物理解决方案 通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证 (2022.11.11)
Ansys 与台积电延续长期的技术合作,宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下,进行细微的速度与功率权衡,从而减少晶片功率的占用
Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、机器学习(ML)和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时,台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal
Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact (16FFC)技术的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程
Ansys收购C&R 为产品组合加入Thermal Desktop (2022.10.17)
Ansys 宣布签署了一项最终协议,收购Thermal Desktop 制造商 Cullimore and Ring Technologies (C&R Technologies)。一旦结合 Ansys 现有的产品组合,这次收购将进一步使 Ansys 成为航空航太和国防 (Aerospace and Defense;A&D)、新太空产业 (NewSpace) 模拟解决方案的产业领导者
Ansys 2022台湾用户技术大会将登场 与合作夥伴共同应对设计挑战 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台湾用户技术大会即将到来,此次活动将於 10 月 3 日至 7 日线上举行,为期 5 天的盛会将分别以「光学模拟」、「电子系统分析」、「5G/高速传输的挑战与解方」、「多物理模拟与 IC 设计」、「先进封装」、「电力电子与多重物理」及「电动载具最新趋势」等热门趋势作为主题
一改传统设计流程 光学模拟大幅提升产品开发效率 (2022.08.26)
本次东西讲座邀请安矽思(Ansys)代理商茂纶(Macnica)资深应用工程师张绪国亲临现场分享其实务经验。
Ansys和AMD合作 将大型机械结构模型模拟速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布,Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新资料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis;FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在为资料中心和超级电脑提供效能,帮助解决世界上最复杂的难题
Ansys订定2027年减碳15%目标 减少环境和气候冲击 (2022.08.08)
Ansys计画透过测量、分析、和减少资源使用,降低营运对环境和气候冲击。作为模拟软体供应商,Ansys的目标是在2027年前减少Scope 1和Scope 2排放达15%(以2019年排放量为基准)
元宇宙与矽光子推升光学模拟需求 Ansys居领头羊位置 (2022.07.07)
工程模拟方案商安矽思(Ansys),於今日的线上媒体联访中表示,在元宇宙与矽光子等应用的带动下,光学模拟工具的需求正在快速成长,而安矽思的成长更高於业界的平均
Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电(TSMC)合作针对台积电N6制程技术,开发台积电N6RF设计叁考流程(Design Reference Flow)。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台,针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案
Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体 (2022.05.09)
Ansys与BMW集团(BMW Group)将扩大合作关系,创造首个特别符合ADAS和自动化/自驾开发验证安全原则的端对端工具链。透过本次合作,BMW集团将运用Ansys功能成为首批提供Level 3(L3) 高度自动化驾驶给消费者的汽车制造商之一
5G讯号影响飞安?电磁讯号模拟有解方! (2022.02.21)
美国联邦航空局近期宣布了一项裁决,飞行员在新的5G讯号可能干扰雷达高度计系统的情况下,因此禁止使用自动降落系统。
Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services;IFS)加速计画 - EDA联盟(IFS Accelerator - EDA Alliance)的创始夥伴之一,将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案,支援客户创新,包括用於3D-IC设计的订制晶片
支援3D-IC设计 Ansys成为英特尔晶圆代工服务EDA联盟创始成员 (2022.02.15)
Ansys今日宣布,成为英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services;IFS)加速计画 - EDA联盟(IFS Accelerator - EDA Alliance)的创始夥伴之一,将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案,支援客户创新,包括用於3D-IC设计的订制晶片
实现5G手机天线自动化分析 Ansys协助纬创资通加速模拟验证 (2022.02.07)
随着5G手机技术不断成长,由於5G波束配置需求十分复杂,使得测量和分析5G天线性能具有高难度。若运用传统仪器测试方法,确保装置讯号涵盖率及功率密度以符合美国联邦通讯委员会(FCC)规定,势必需耗费好几个月
[2022 CES] Ansys展示以模拟能力加速实现永续交通系统 (2021.12.31)
在2022年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)当中,Ansys 将展示影响未来永续交通系统的最新模拟解决方案,包括光学雷达、安全性,以及最新的电动汽车电池管理,如何为永续交通系统奠定基础
Ansys台湾荣获2021-2022最佳职场 日本与南韩亦获认证 (2021.12.21)
Ansys台湾今日宣布,获选2021-2022卓越职场(Great Place to Work)认证。日本和南韩也加入台湾团队的行列。 根据卓越职场(Great Place to Work)举办的问卷调查显示,高达91%员工认为Ansys台湾是优良职场
Ansys获台积电2021年度开放创新平台(OIP)合作伙伴奖 (2021.11.28)
Ansys宣布,获两项台积电(TSMC)2021年度开放创新平台(Open Integration Platform;OIP)合作伙伴奖,包括共同开发4奈米(nm)设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。 年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献

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2 Ansys与Humanetics展开深入合作 提升人类安全
3 是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程
4 Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖
5 Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程
6 Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU
7 中正大学携手Ansys 引进高阶模拟软体培育人才与先进技术
8 Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟
9 Ansys虚拟助手AnsysGPT问世 提升即时客户支援体验
10 Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证

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