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PyANSYS的开发环境配置 (2023.05.19)
本文着重探讨如何配置PyANSYS的开发环境，通过有效配置PyANSYS的开发环境，让开发者能够更轻松地创建和调试脚本，进一步提高工作效率。 |
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Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进，元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布，Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构，对高效能运算（HPC）、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势 |
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Ansys推出一站式服务平台 精简强化开发设计流程 (2023.04.27)
Ansys 推出 Ansys Developer Portal 网站，使取得开发者工具更加容易。新的数位使用园地将更有效地实现 Ansys 的生态系，并将用户和 Ansys 在所有模拟领域的专家真正的串联起来 |
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模拟设计推动汽车电气化趋势 (2023.01.10)
在影响汽车电气化的所有因素中，成本是最大的因素。如何在降低生产车辆的成本并加快开发周期的同时，保持竞争中的领先地位，并让产品更加可靠呢？透过模拟软体能够突破设计极限以应对这些挑战 |
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Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证，晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下，减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本 |
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Ansys模拟设计协助村田机械加快下一代无线通讯步伐 (2022.11.17)
根据全新的多年协议的一部分，Ansys的模拟工具将帮助村田机械（Murata）开发用於高效的下一代无线通讯和移动产品的电子元件。
随着基於 5G及以上技术的无线网路发展，提高了连接模组和元件的要求 |
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Ansys多物理解决方案 通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证 (2022.11.11)
Ansys 与台积电延续长期的技术合作，宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下，进行细微的速度与功率权衡，从而减少晶片功率的占用 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact （16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程 |
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Ansys收购C&R 为产品组合加入Thermal Desktop (2022.10.17)
Ansys 宣布签署了一项最终协议，收购Thermal Desktop 制造商 Cullimore and Ring Technologies (C&R Technologies)。一旦结合 Ansys 现有的产品组合，这次收购将进一步使 Ansys 成为航空航太和国防 (Aerospace and Defense；A&D)、新太空产业 (NewSpace) 模拟解决方案的产业领导者 |
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Ansys 2022台湾用户技术大会将登场 与合作夥伴共同应对设计挑战 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台湾用户技术大会即将到来，此次活动将於 10 月 3 日至 7 日线上举行，为期 5 天的盛会将分别以「光学模拟」、「电子系统分析」、「5G/高速传输的挑战与解方」、「多物理模拟与 IC 设计」、「先进封装」、「电力电子与多重物理」及「电动载具最新趋势」等热门趋势作为主题 |
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一改传统设计流程 光学模拟大幅提升产品开发效率 (2022.08.26)
本次东西讲座邀请安矽思（Ansys）代理商茂纶（Macnica）资深应用工程师张绪国亲临现场分享其实务经验。 |
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Ansys和AMD合作 将大型机械结构模型模拟速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新资料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在为资料中心和超级电脑提供效能，帮助解决世界上最复杂的难题 |
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Ansys订定2027年减碳15%目标 减少环境和气候冲击 (2022.08.08)
Ansys计画透过测量、分析、和减少资源使用，降低营运对环境和气候冲击。作为模拟软体供应商，Ansys的目标是在2027年前减少Scope 1和Scope 2排放达15%（以2019年排放量为基准） |
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元宇宙与矽光子推升光学模拟需求 Ansys居领头羊位置 (2022.07.07)
工程模拟方案商安矽思(Ansys)，於今日的线上媒体联访中表示，在元宇宙与矽光子等应用的带动下，光学模拟工具的需求正在快速成长，而安矽思的成长更高於业界的平均 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体 (2022.05.09)
Ansys与BMW集团（BMW Group）将扩大合作关系，创造首个特别符合ADAS和自动化/自驾开发验证安全原则的端对端工具链。透过本次合作，BMW集团将运用Ansys功能成为首批提供Level 3（L3） 高度自动化驾驶给消费者的汽车制造商之一 |
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5G讯号影响飞安？电磁讯号模拟有解方！ (2022.02.21)
美国联邦航空局近期宣布了一项裁决，飞行员在新的5G讯号可能干扰雷达高度计系统的情况下，因此禁止使用自动降落系统。 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
