Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势。

/news/2023/05/02/1953495090S.jpg

结合 EDA 的平行运算特性和云端的可扩展性，台积电和其 OIP 云端联盟合作夥伴正创建下一代云端最隹化的设计方法，以进一步加快关键设计任务的工作周期。Ansys 和其他 EDA 合作夥伴将最隹化他们的工具，实现多执行绪、全分散式运行，进而将云端最有效地利用，而云端合作夥伴将带来最适合 IC 设计 及处理 EDA 工作的新虚拟机器。

台积电设计基础设施管理事业部处长 Dan Kochpatcharin 表示：「我们各种规模的客户都在利用云端运算来提高生产力，同时，也利用台积电的领先技术来设计高效能运算、移动装置、人工智慧、网路和 3D-IC 等新应用。藉由欢迎 Ansys 加入我们成为 OIP 云端联盟的新成员，台积电希??将 Ansys 领先的多物理场签核解决方案提供给我们所有的客户，并协助他们以更高品质将其差异化的产品推向市场。」

Ansys 以其 SeaScape 的大数据平台作为弹性云端运算的早期采用者，此平台是专门为 EDA 设计的云端原生资料基础设施。Ansys RedHawk-SC 是第一个与 SeaScape (SC) 配合使用的工具，许多其他 Ansys 半导体工具也相继推出，包括 Ansys PathFinder-SC、Ansys Totem-SC 和 Ansys PowerArtist-SC。

Ansys ??总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理 John Lee 表示：「Ansys 的未来战略预见云端运算将有绝对核心地位。我们在支援云端运算的平台上进行了大量投资，使我们的产品在速度和容量上都比采用传统运算环境的工具更有优势。」