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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28) 台积电(TSMC)和Ansys合作,针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度,缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障,并提高其使用寿命的可靠性 |
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Ansys将举行2021台湾用户技术大会 布局5G与AI等五大技术 (2021.10.14) Ansys今日宣布,将于10月25日至10月29日线上举办一年一度、为期五天的2021台湾用户技术大会,多位Ansys的资深专家将针对Ansys技术与应用进行分享,亦邀请来自台湾各领域的广大客户群共襄盛举 |
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Ansys和苹果开发首款云端射频安全测试模拟解决方案 (2021.10.12) 苹果(Apple)与Ansys合作,针对Apple MagSafe模组技术开发者,发表首款射频安全测试模拟解决方案。该创新技术无须实体原型或昂贵RF安全认证软体,不仅降低成本,亦加速开发者认证流程 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05) 本文特别专访了Ansys技术总监魏培森,从领先的模拟技术业者的观点,一探物理模拟技术的发展与挑 |
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思渤代理Ansys尖端光学模拟软体 推动光电研发跨领域整合 (2021.10.04) 思渤科技即日起与 Ansys 扩大合作,于台湾展开先进光学设计软体 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 与 Ansys VRXPERIENCE 之销售与技术支援,为客户提供更完整的跨领域整合解决方案。思渤科技为日本一级上市公司CYBERNET集团于台湾的经营据点 |
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Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18) 日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy),宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作,正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴 |
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Ansys 2021 R2迎来突破性技术 加速工程探索、合作和自动化 (2021.08.02) Ansys 2021 R2产品的改良让用户探索产品早期设计和复杂系统工程,从奈米级晶片设计至航空航太国防作业环境任务层级。 Ansys的模拟解决方案提供开放式方法,透过简化工作流程、整合数据管理和经由云端轻松运用的高效能运算(HPC)能力,简化工程设计 |
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Ansys针对学生推出免费Electronics Desktop Product (2021.07.26) Ansys透过推出Electronics Desktop product for students,降低采用电子模拟软体门槛,并将新一代创新所需的技能带给未来员工。全新推出的学生软体使其免费使用Ansys的电子(Electronics)产品系列,Ansys现有全方位学生系列包括机械 (Mechanical)、流体 (Fluids)、发现(Discovery)和SCADE产品 |
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Ansys拓展云端产品 支援AWS Arm基础的Graviton2处理器 (2021.07.21) Ansys和Arm合作,针对AWS Graviton2处理器提供最先进模拟解决方案,让Ansys客户以更低成本使用Amazon Web Services(AWS)云端运算资源。本次合作首度将Ansys电子设计自动化(EDA)半导体模拟解决方案导入Arm Neoverse架构,帮助工程师团队改善设计效率,并确保晶片效能最佳化 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16) Ansys今日宣布,其先进多物理场签核(signoff)解决方案,已通过台积电(TSMC)先进N3和N4制程技术认证,可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 |
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【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点 (2021.05.11)
进入5G时代,金属片就要改天线阵列模组,??头除了天线之外,还要有控制收发方向的晶片,且在不增加体积的前提下,就需要使用封装天线(Antenna-in-Package,AiP)的制程 |
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【东西讲座报导】Ansys:5G毫米波天线导入AiP 模拟是效能关键 (2021.04.25) CTIMES举办的首场「东西讲座」,23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技(Ansys)资深应用工程师林呜志,针对「让5G天线更高效:HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出,5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程,传统的天线设计方式已不足因应,需更加仰赖模拟的策略,也加快时程并降低成本 |
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【东西讲座】让5G天线更高效:HFSS模拟金手指 (2021.04.05) 5G终端市场将进入高速成长期,从今年起,会有大量的5G终端与应用,陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能,除了本身的软硬体系统需搭配得宜外,天线模组的设计与整合更是一大关键 |
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创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25) 创意电子(Global Unichip Corporation, GUC)导入Ansys开发的突破性模拟工作流程,加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新,包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink(GUC multi-die interLink)介面,这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23) 工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G後续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来 |
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Ansys与是德科技携手推动同级最隹数位工作流程 (2021.03.17) Ansys与是德科技(Keysight Technologies)携手透过强化版自动化DME工作流程,将元件层级设计整合进任务模型环境。这让双方共同客户针对快速创新的航太和国防应用以及新兴的5G通讯、自驾车、和电动车领域,排除手动耦合设计的耗时瓶颈 |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自驾车、5G通讯的整套系统设计 (2021.02.01) Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion,支援工程师组合(mesh)和解决较过往更庞大的问题。HFSS Mesh Fusion藉由带动复杂EM系统的完全耦合快速模拟,降低开发成本并加速开发先进产品,避免在设计或保真度妥协 |
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仁宝和ANSYS以电磁模拟方案加速5G笔电开发 (2020.09.30) 仁宝电脑(Compal Electronics)运用Ansys的电磁模拟方案,将资料处理自动化,加速5G笔记型电脑研发周期。仁宝电脑和Ansys透过自动化,消除模拟和资料分析间的缺囗,缩短关键认证制作报告时间,快速将5G笔记型带给消费者 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证 (2020.08.31) Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电(TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统,签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击,确认其可靠度 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26) Ansys宣布,其先进多物理场签核(signoff)工具通过台积电(TSMC)最先进3奈米(nm) 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 (AI/ML)、5G、高效能运算 (HPC)、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求 |