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Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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支援3D-IC设计 Ansys成为英特尔晶圆代工服务EDA联盟创始成员 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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实现5G手机天线自动化分析 Ansys协助纬创资通加速模拟验证 (2022.02.07)
随着5G手机技术不断成长，由於5G波束配置需求十分复杂，使得测量和分析5G天线性能具有高难度。若运用传统仪器测试方法，确保装置讯号涵盖率及功率密度以符合美国联邦通讯委员会（FCC）规定，势必需耗费好几个月 |
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[2022 CES] Ansys展示以模拟能力加速实现永续交通系统 (2021.12.31)
在2022年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）当中，Ansys 将展示影响未来永续交通系统的最新模拟解决方案，包括光学雷达、安全性，以及最新的电动汽车电池管理，如何为永续交通系统奠定基础 |
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Ansys台湾荣获2021-2022最佳职场 日本与南韩亦获认证 (2021.12.21)
Ansys台湾今日宣布，获选2021-2022卓越职场（Great Place to Work）认证。日本和南韩也加入台湾团队的行列。
根据卓越职场（Great Place to Work）举办的问卷调查显示，高达91%员工认为Ansys台湾是优良职场 |
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Ansys获台积电2021年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖 (2021.11.28)
Ansys宣布，获两项台积电（TSMC）2021年度开放创新平台（Open Integration Platform；OIP）合作伙伴奖，包括共同开发4奈米（nm）设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。
年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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Ansys将举行2021台湾用户技术大会 布局5G与AI等五大技术 (2021.10.14)
Ansys今日宣布，将于10月25日至10月29日线上举办一年一度、为期五天的2021台湾用户技术大会，多位Ansys的资深专家将针对Ansys技术与应用进行分享，亦邀请来自台湾各领域的广大客户群共襄盛举 |
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Ansys和苹果开发首款云端射频安全测试模拟解决方案 (2021.10.12)
苹果（Apple）与Ansys合作，针对Apple MagSafe模组技术开发者，发表首款射频安全测试模拟解决方案。该创新技术无须实体原型或昂贵RF安全认证软体，不仅降低成本，亦加速开发者认证流程 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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思渤代理Ansys尖端光学模拟软体 推动光电研发跨领域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起与 Ansys 扩大合作，于台湾展开先进光学设计软体 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 与 Ansys VRXPERIENCE 之销售与技术支援，为客户提供更完整的跨领域整合解决方案。思渤科技为日本一级上市公司CYBERNET集团于台湾的经营据点 |
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Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy)，宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作，正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴 |
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Ansys 2021 R2迎来突破性技术 加速工程探索、合作和自动化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2产品的改良让用户探索产品早期设计和复杂系统工程，从奈米级晶片设计至航空航太国防作业环境任务层级。 Ansys的模拟解决方案提供开放式方法，透过简化工作流程、整合数据管理和经由云端轻松运用的高效能运算（HPC）能力，简化工程设计 |
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Ansys针对学生推出免费Electronics Desktop Product (2021.07.26)
Ansys透过推出Electronics Desktop product for students，降低采用电子模拟软体门槛，并将新一代创新所需的技能带给未来员工。全新推出的学生软体使其免费使用Ansys的电子（Electronics）产品系列，Ansys现有全方位学生系列包括机械 （Mechanical）、流体 （Fluids）、发现（Discovery）和SCADE产品 |
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Ansys拓展云端产品 支援AWS Arm基础的Graviton2处理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作，针对AWS Graviton2处理器提供最先进模拟解决方案，让Ansys客户以更低成本使用Amazon Web Services（AWS）云端运算资源。本次合作首度将Ansys电子设计自动化（EDA）半导体模拟解决方案导入Arm Neoverse架构，帮助工程师团队改善设计效率，并确保晶片效能最佳化 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先进多物理场签核（signoff）解决方案，已通过台积电（TSMC）先进N3和N4制程技术认证，可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 |
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【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点 (2021.05.11)
进入5G时代，金属片就要改天线阵列模组，??头除了天线之外，还要有控制收发方向的晶片，且在不增加体积的前提下，就需要使用封装天线（Antenna-in-Package，AiP）的制程 |
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【东西讲座报导】Ansys：5G毫米波天线导入AiP 模拟是效能关键 (2021.04.25)
CTIMES举办的首场「东西讲座」，23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技（Ansys）资深应用工程师林呜志，针对「让5G天线更高效：HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出，5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程，传统的天线设计方式已不足因应，需更加仰赖模拟的策略，也加快时程并降低成本 |
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【东西讲座】让5G天线更高效：HFSS模拟金手指 (2021.04.05)
5G终端市场将进入高速成长期，从今年起，会有大量的5G终端与应用，陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能，除了本身的软硬体系统需搭配得宜外，天线模组的设计与整合更是一大关键 |
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创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25)
创意电子（Global Unichip Corporation, GUC）导入Ansys开发的突破性模拟工作流程，加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新，包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink（GUC multi-die interLink）介面，这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
