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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
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Ansys与是德科技携手推动同级最隹数位工作流程 (2021.03.17)
Ansys与是德科技（Keysight Technologies）携手透过强化版自动化DME工作流程，将元件层级设计整合进任务模型环境。这让双方共同客户针对快速创新的航太和国防应用以及新兴的5G通讯、自驾车、和电动车领域，排除手动耦合设计的耗时瓶颈 |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自驾车、5G通讯的整套系统设计 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程师组合（mesh）和解决较过往更庞大的问题。HFSS Mesh Fusion藉由带动复杂EM系统的完全耦合快速模拟，降低开发成本并加速开发先进产品，避免在设计或保真度妥协 |
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仁宝和ANSYS以电磁模拟方案加速5G笔电开发 (2020.09.30)
仁宝电脑（Compal Electronics）运用Ansys的电磁模拟方案，将资料处理自动化，加速5G笔记型电脑研发周期。仁宝电脑和Ansys透过自动化，消除模拟和资料分析间的缺囗，缩短关键认证制作报告时间，快速将5G笔记型带给消费者 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证 (2020.08.31)
Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统，签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击，确认其可靠度 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布，其先进多物理场签核（signoff）工具通过台积电（TSMC）最先进3奈米（nm） 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 （AI/ML）、5G、高效能运算 （HPC）、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求 |
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5G非规则阵列天线模拟的全新突破 (2020.08.11)
本文将介绍HFSS最新发布的2020 R2版本中，新一代的有限阵列模拟方法，也就是基于3D元件的有限阵列。 |
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Ansys推出线上课程 带动下一代工程师远距学习 (2020.08.03)
Ansys正透过Ansys学术计画（Ansys Academic Program）新增的免费线上Ansys创新课程（Ansys Innovation Courses），重塑工科学生学习物理原则的方式。该随选课程结合真实模拟个案研究和简短的物理理论课程，教导学生复杂的物理概念和现象，加速带动工科教育向未来迈进 |
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Ansys 2020 R2全新升级HPC资源 助工程团队加速创新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具备增强的解决问题和协作能力，对遍布全球各地的团队而言，是推动企业整体创新的关键。Ansys最新升级的先进数位工程工具，帮助工程团队开发新品、维持营运持续性、提升生产力并赢得抢先问世商机 |
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ANSYS首届工程模拟高峰会 汇集全球160国逾5万听众叁与 (2020.06.16)
上周，来自全球超过160国逾54,000名观众报名叁与Ansys举办的首届「工程模拟高峰会Ansys Simulation World」。Ansys工程模拟高峰会是聚焦於工程模拟的全球最大虚拟活动，与专注在有限元素分析（finite element analysis）的第16届LS-DYNA年度用户群组同步举行 |
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厌成立50周年 ANSYS推出模拟艺术影像竞赛 (2020.06.11)
Ansys厌祝成立50周年，特别举办首届「模拟艺术（Art of Simulation）」影像竞赛，颂赞其客户和学生群体的成就。该竞赛将聚焦於引人注目的优质模拟设计，并展现Ansys用户如何运用模拟作为虚拟超能力，打造新一代创新产品 |
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Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁（electromagnetic；EM）模拟解决方案已获三星晶圆代工（Samsung Foundry）先进系统单晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D积体电路（2.5D/3D-IC）的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户 |
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Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片（system-on-chip；SoC）电源杂讯签核（signoff）平台成功获得台积电（TSMC）所有先进制程技术的认证，这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性，并将应用於人工智慧（AI）、机器学习、5G行动网路和高效能运算（high-performance computing；HPC）应用等领域 |
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Ansys举办全球最大工程模拟虚拟高峰会 推出防疫情境模拟 (2020.04.28)
面对COVID-19疫情持续延烧，全球工程模拟大厂Ansys致力与客户以及合作夥伴携手应对挑战，宣布将於6月10日至11日线上举办全球最大工程模拟高峰会，并与合作夥伴进行各类防疫情境与医疗病房与设备的设计制造等模拟，携手应对COVID-19疫情带来的严峻挑战 |
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5G系列之何谓HFSS？ (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具，本文针对 高频结构模拟器（HFSS）技术有详尽的介绍。 |
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ANSYS加速5G、高效能运算和AI设计 (2020.03.09)
Ansys发表的Ansys RaptorH，能帮助工程师加速并改善5G、三维积体电路（3D-IC）和射频积体电路（Radio-frequency Integrated Circuit）设计工作流程，这些积体电路的应用包括智慧型装置、天线阵列（Antenna Arrays）和资料储存系统 |
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ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发，到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟，再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最佳化。 |
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ANSYS於CES 2020展出自驾、电动化和5G模拟工具链 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未来行动革命性的全方位模拟解决方案，於展会中展出的产品正在形塑连网、自动、共享和电动运输工具的转型。
从新创业者到业界巨擘如BMW和福斯汽车（Volkswagen Motorsport）等都仰赖ANSYS领导业界的模拟解决方案，带动产品开发并加速推出安全可靠的产品 |
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创意电子采用ANSYS方案 加速ASIC SoC设计 (2019.12.10)
创意电子（Global Unichip Corp）宣布采用ANSYS的解决方案来支援其先进技术、低耗能和嵌入式CPU的设计组合。
为了提供能满足当前创新科技企业所需具快速导入特性、能及时解决客户问题并成功完成签证的先进ASIC服务，GUC选择采用ANSYS RedHawk-SC以支援客户的重要需求 |
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ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片（3D-IC）封装技术，ANSYS提供多物理场模拟解决方案，可以支援客户加速开发人工智慧（AI）、5G、行动、高效能运算（High-Performance Computing，HPC）和车载应用的进程 |
