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u-blox小型NEO-5Q GPS模块 锁定大众市场 (2008.06.20)
u-blox针对需求量极大的大众应用市场发表一款小型GPS模块，以低成本提供快速及精确的定位功能。
NEO-5Q为一多功能的独立型(stand-alone)GPS模块，在体积极小的12 x 16 x 2.4 mm封装体中结合众多特性及弹性的连接技术选择 |
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Vishay推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET (2008.06.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET，该器件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2 V时业界最低的导通电阻。
凭借1.2mm×1.0mm的超小占位面积，Si8445DB比业界大小仅次于它的器件小20%，同时具有0.59mm的相同超薄浓度 |
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飞思卡尔重新定义嵌入式多重核心处理技术 (2008.06.20)
飞思卡尔半导体推出了QorIQ P4080多重核心处理器-这是一款先进的八核心通讯处理器，为嵌入式多核心领域的性能、功率效益及可编程能力方面，树立了新的里程碑。
飞思卡尔全新QorIQ产品线的指针性产品P4080多重核心处理器，使用45-奈米的制程技术 |
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Linear发表针对可携式应用的超级电容充电器 (2008.06.20)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表LTC3225，其为一款针对可携式应用之高锋值电源及电池备份需求的无电感可设定超级电容充电器。此组件之低噪声充电帮浦架构，能从2.8V至5.5V输入供应充电两个串联的超级电容至固定输出电压(4.8V/5.3V可任选) |
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安捷伦获Sequans行动WiMAX协议符合性测试合约 (2008.06.20)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布取得行动WiMAX硅芯片和参考设计厂商Sequans的行动WiMAX协议符合性测试（PCT）合约。Sequans将使用安捷伦的N6430A行动WiMAX PCT系统，对其行动台和基地台参考设计进行先期认证测试 |
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英特尔将把太阳能电池业务部门独立为新公司 (2008.06.19)
英特尔（Intel）宣布，将成立太阳能电池新公司。据了解，Intel将把该公司原有的New Business Initiatives部门所发展的可再生能源相关新业务独立成新公司，新公司将名为SpectraWatt，整个独立作业预计将在2008年第二季完成 |
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FSI的ViPR制程为超高剂量离子植入关键技术 (2008.06.19)
FSI International宣布，具备ViPR技术的FSI ZETA Spray Cleaning System喷雾式清洗系统已获国际论文验证，是超高剂量电浆辅助掺杂（PLAD）离子植入整合时的关键步骤。此一论文是于今年6月8至13日在美国加州蒙特利举行的第十七届国际离子布植技术学术研讨会期间，由Hynix、Varian、Nanometrics与FSI四大厂商所共同发表 |
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盛群再增添HT46F46E/48E/49E A/D型Flash MCU (2008.06.19)
盛群半导体继HT46F47E之后，再增添A/D型Flash MCU－HT46F46E、HT46F48E、HT46F49E，全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，快闪程序内存(Flash Program ROM)可重复10万次之读/写，数据存储器EEPROM可重复100万次之读/写 |
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与时俱进掌握行动WiMAX芯片组设计及营运模式发展趋势 (2008.06.19)
富士通微电子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式从富士通株式会社半导体相关事业分割出来后，在股权比例上仍由富士通百分之百完全持股，资本额为日币600亿元，总部设于新宿的第一生命大楼 |
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专访：FML行动解决方案总经理Makoto Awaga (2008.06.19)
富士通微电子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式从富士通株式会社半导体相关事业分割出来后，在股权比例上仍由富士通百分之百完全持股，资本额为日币600亿元，总部设于新宿的第一生命大楼 |
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安森美半导体挟硅频率技术力攻频率市场 (2008.06.19)
电源管理半导体解决方案供货商安森美半导体，不论在双极型、CMOS或0.18umSiGe BiCMOS制程上都有先进的锁相回路（PLL）电路布局和设计技术；安森美半导体的频率产生能在25年间一直维持最低抖动和skew的频率分配性能 |
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Valor着重发展通路合作模式 (2008.06.19)
专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级厂商-华尔莱科技（Valor）与信佳（香港）科技签署合作协议，信佳（香港）科技将在中国大陆继续扩大其代理经销Valor的产品线，包括Valor最新的制程设计及生产监控平台 |
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耕兴实验室采用R&S设备通过CTIA认可 (2008.06.19)
CTIA和Wi-Fi联盟最近认证耕兴股份有限公司的内湖实验室为CATL，可使用的R&S TS8991测试系统进行符合无线设备OTA性能测试的测试规划和Wi-Fi无线装置的射频性能评估，扩充在2G/3G移动电话及Wi-Fi行动通讯产品的OTA测试业务 |
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Linear发表36V降压DC/DC转换器LT3592 (2008.06.19)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表一款36V降压DC/DC转换器LT3592，其专门设计以操作如定电流LED驱动器，内部36V、900mA开关使其能针对工业及LED广告牌应用，从36V输入驱动单串6颗500mA之白光LED，并可针对汽车应用从12V铅酸电池输入驱动2颗500mA LED |
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ST新多功能MEMS传感器系列 3D方位传感器问世 (2008.06.19)
意法半导体推出一款新的3D方位传感器，新产品FC30为ST重要的新多功能MEMS传感器系列产品的第一款产品，此系列产品将多项传统的传感器功能整合在一个简单易用的表面黏着封装内 |
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NI TestStand 4.1以多核心技术加速平行测试效能 (2008.06.19)
NI发表最新的NI TestStand 4.1测试管理软件，可透过多核心处理器开发更快的测试系统。以目前的趋势看来，几乎所有的制造商皆已转移至多核心处理器以提高效能，NI TestStand 4.1不但可于这些新处理器中执行，并提供更高的测试输出率与更强大的系统 |
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TI推出业界首款八信道数字输入序列器 (2008.06.19)
德州仪器(TI)推出业界最高整合度的数字输入序列器，这个精巧装置内含八信道和弹性功能，提供高密度讯号调节技术。新序列器可将八个数字输入转换为SPI接口上的单一数据流，范围从0 V至34 V，不仅简化设计，还可节省工业自动化以及量测设备的整体电路板空间 |
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IBM与东京应化将合作CIGS太阳能电池技术 (2008.06.18)
IBM与东京应化工业共同宣布，将合作开发CIGS（Cu、In、Ga、Se）太阳能电池的制造技术以及制造所需材料和装置。据了解，两公司合作内容将针对在常压下量产大面积CIGS太阳能电池模块的制程技术 |
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富士通开发32奈米CMOS新制程技术 (2008.06.18)
富士通研究所与富士通微电子合作开发了低成本32奈米CMOS制程技术。据了解，这种技术是在pMOS中导入硅化（FUSI）的金属栅极，因制程所增加的成本低于1％，但与45奈米制程相比，高速CMOS的耗电量可减少20％，低耗电CMOS则可减少40％ |
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Digi-Key与RPM Systems签署全球经销协议 (2008.06.18)
Digi-Key Corporation与RPM Systems Corporation宣布签署一项全球经销协议。根据此协议， Digi-Key将经销RPM的MPQ programmer产品。
RPM由Digi-Key经销之产品包括其针对Zilog、Atmel及Silicon Laboratories，以及Cypress Semiconductor的微控制器与PSoC之在线刻录器(ISP) |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
