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TI为商业桌上型IP电话用户提供逼真的通讯体验 (2008.07.02)
德州仪器(TI)宣布，Polycom, Inc.采用TI经过实地应用验证(field-proven)的数字讯号处理(DSP)技术，推出全新SoundPoint IP 670桌上型电话。透过TI的DSP技术与Polycom的软件与系统专业知识， Polycom的商业客户将可体验绝佳且逼真的高清晰度(HD)语音质量，并进一步扩展Polycom的创新IP电话系列产品 |
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Avago推出高速双电源电压数字式光耦合器系列 (2008.07.02)
Avago Technologies(安华高科技)宣布进一步扩充高速双电源电压数字式CMOS光耦合器系列产品线，Avago的ACPL-W70L与ACPL-K73L数字式CMOS延展型光耦合器可以在3.3V与5V的双电源电压下运作，最低转换速度为15MBd |
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IDT低功耗频率延长UMPC电池续航力 (2008.07.01)
提供关键混合讯号半导体组件以丰富数字媒体功能与使用经验的半导体解决方案供货商IDT：宣布推出适用于UMPC（ultra-mobile PC）的低功耗频率产品系列。相较于标准频率组件需要的3.3伏特功耗，IDT此次推出的低功耗频率组件，最低电力需求只需1.5伏特，能大幅延长UMPC的电池续航时间 |
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ST 2007年企业责任有大幅的进展 (2008.07.01)
全球半导体制造商意法半导体宣布发行ST 2007年企业责任报告。此报告涵盖了ST在2007年全球据点的所有经营活动，包括公司在社会、环境、健康及安全和公司管理问题等方面的详细业绩指针，并重申公司长期坚持以诚信、透明及卓越原则服务利益相关者的承诺 |
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茂达电子积极投入PDA Phone电源管理市场 (2008.06.30)
茂达电子提供电池升压IC及各部件所需要的降压LDO &高效率PWM IC，并且可一并提供给客户MOSFET & AUDIO AMP...等组件，减少客户产品DESIGN时间。目前茂达电子亦积极投入PDA Phone电源管理解决方案的供应 |
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ST与NXP公布合资企业管理团队 (2008.06.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文公司名称待定)。
新公司由意法半导体与恩智浦的行动和无线业务合并而成，2007年来自两者的总营收合计达30亿美元，ST-NXP Wireless将以稳固的市场地位为基础开始营运，可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求 |
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Vishay推出新型密封式微型超高精度Z箔电阻 (2008.06.30)
为满足高可靠性应用中对性能的长期稳定性的需求，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型密封式VHP203微型超高精度Z箔电阻。这款新型器件在0°C～+60°C（+25°C参考温度）范围内具有±0.05 ppm/°C的低绝对TCR、额定功率时±5 ppm的出色功率系数（"ΔR，由于自加热"）、±0.001%(10 ppm)的容差，以及±0.002%(20 ppm)的负载寿命稳定性 |
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TI推出全新模拟数字转换器与低干扰频率合成器 (2008.06.30)
德州仪器(TI)宣布，推出16位单信道135 MSPS的模拟数字转换器(ADC)及低干扰频率合成器。这项合并的讯号链解决方案，可让通讯、防护与量测等应用，发挥绝佳的动态系统层级效能 |
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英飞凌推出次世代存取应用高密度VoIP解决方案 (2008.06.30)
通讯IC厂商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌的低耗电高效能VINETIC与SLIC系列，提供高密度性与扩充性 |
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通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30)
通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? |
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半导体产业正进入寒冬 (2008.06.30)
近几年来，在制程与上市时间的双重压力下，半导体业者已面临了越来越严峻的经营挑战。而如今，石油价格的飙涨，连带促使全球原物料成本也水涨船高，让原本已身陷苦海的半导体业者更加的难熬 |
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Spansion助网络数据中心服务器降低75%的功耗 (2008.06.27)
Spansion宣布启动Spansion EcoRAM全新储存产品计划，目的是透过取代数据中心服务器中最耗能的DRAM，来解决日益严重的网络数据中心耗能危机。结合Virident Systems最新的GreenGateway技术，Spansion EcoRAM能够帮助网络数据中心服务器的耗能大幅下降75%，而且在同样的功耗条件下，储存容量为传统纯DRAM型服务器的四倍 |
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2008下半年科技产业展望记者会 (2008.06.27)
2008年上半年，天灾频仍，全球各地雪灾、风灾、水灾、震灾不断；人祸亦不少，美国次贷延烧、油价持续攀高、通膨阴影笼罩；在在造成景气混沌、市场悲观的局面盘据 |
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AnalogicTech发表针对手机照明LED驱动器IC (2008.06.27)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体厂商Advanced Analogic Technologies Incorporated(简称AnalogicTech)日前推出新I2C照明管理单元(LMU)AAT2860，其于单一IC中整合了7个LED驱动器及3个低压差(LDO)线性稳压器 |
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三星与海力士共同研发次世代内存技术 (2008.06.26)
外电消息报导，三星电子与海力士半导体于周三（6/25）共同宣布，将合作发展下一代的半导体芯片，并推动450mm的18吋晶圆厂标准。
据报导，三星与海力士共同表示，双方将合作进行旋转力矩转移-磁性随机内存(STT-MRAM)芯片的研发工作，并将致力于使其成为下一代450毫米晶圆的行业标准 |
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MEMS带领新应用市场与产业趋势未来 (2008.06.26)
微机电应用范围甚广包含在信息/通讯、汽车、医疗/生化器材等上的应用。产品包含传感器、致动器及微架构等。
举我国在半导体产业发展成果为例，归功于当年政府及工研院对于技术的研发、人才培育、资金投入等努力，才可能达到今天良好的成果 |
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盛群推出HT46RU232内建UART的A/D型MCU (2008.06.26)
盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU232。HT46RU232的ROM为4k*16、RAM为192 bytes、I/O最多为40埠，除此之外HT46RU232的A/D分辨率为12 bits且总共有8个信道可以使用亦可作为监测外部模拟信号之用途，如搭配不同Sensor可应用于侦测，如电池电压、电流、温度、湿度、压力、明暗度等功能 |
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Vishay推出新型高功率、高速850 nm红外发射器 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用5 mm带引线封装的新一代850 nm红外发射器，从而拓宽了其光电子产品系列。 TSHG5210与TSHG6210具有±10°视角，而TSHG5410与TSHG6x10器件具有±18°视角 |
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Vishay推出新型D2TO35 35W浓膜功率电阻 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型35W浓膜功率电阻，该器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK)，并且具有广泛的电阻值范围。
该新型D2TO35浓膜电阻为无电感器件，具有0.01Ω～550kΩ的宽泛电阻范围 |
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华禹通讯可携式手机选用Altera MAX IIZ CPLD (2008.06.26)
Altera近日宣布，深圳华禹通讯在其新的P1200可携式手机中选用了Altera MAX IIZ CPLD。选用MAX IIZ CPLD因它在迅速安全地实现新特性和功能的同时，实现了最低的功率消耗和最小的电路板面积，该元件管理P1200手机中的多个介面，包括无线射频辨识（RFID）读卡器、红外线（IRDA）感测器、蓝牙介面及LED控制埠等 |
