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捷码Talus及Quartz软件通过台积电40奈米验证 (2008.06.25)
芯片设计解决方案供货商Magma捷码科技发表了Talus IC应用程序、Quartz SSTA统计分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等产品，都能经由台积电（TSMC）的Reference Flow 9.0存取。这些工具软件完全支持台积电的「主动精准保证机制」（Active Accuracy Assurance Initiative），这项机制定订了台积电旗下所有设计生态伙伴在精准方面的共同标准 |
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Silicon Labs 2008年产品暨技术研讨会 (2008.06.25)
Silicon Labs 2008年产品暨技术研讨会即将在台中展开，由Silicon Labs与Silicon Labs全产品线代理商益登科技共同举办，针对Silicon Labs的微控制器、有线通讯、广播音频等三大产品线，带来一系列精彩可期的丰富课程 |
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亿光新EHP-C06高功率产品兼具小尺寸、高流明 (2008.06.25)
亿光电子利用最先进的陶瓷封装技术以及专业的制程，研发出高亮度的C06系列的产品，C06系列产品从研发设计到生产制造，皆坚持着将设计融入应用，将应用融入实际生活中，以这样的信念开发出最薄型化的产品 |
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Digi-Key Corporation与FTDI签署全球经销协议 (2008.06.25)
Digi-Key Corporation与英商飞特帝亚有限公司(FTDI)宣布签署一项全球经销协议。FTDI之产品透过通用串行总线(USB)提供简易介接至装置的方案，其提供一个至USB移转之简单路径，产品并整合了容易建置的IC组件及经验证的立即可用、免版税的USB韧体及驱动软件 |
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你對"員工分紅費用化"的制度有何意見?(Hoper大話開講徵文) (2008.06.25)
你對"員工分紅費用化"的制度有何意見?(Hoper大話開講徵文) |
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ST扩大汽车电子平台设计的优势 (2008.06.24)
意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器，系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核 |
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飞思卡尔参与微软Windows嵌入式合作伙伴计划 (2008.06.24)
飞思卡尔加入了Windows嵌入式合作伙伴计划(Windows Embedded Partner Program)，以便在Windows Embedded平台上推动i.MX。此外微软的Windows Embedded Business也成为飞思卡尔技术论坛的全球白金级赞助商 |
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SEMI : 五月北美半导体设备B/B 值为0.79 (2008.06.23)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，较2007年第四季成长7％，也较去年同期成长2％ |
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XtremeData FSB模块采用Altera FPGA架构 (2008.06.23)
Altera和XtremeData宣布，开始提供采用FPGA/Intel Xeon处理器的前端总线（FSB）模块。其内建多颗Altera Stratix III FPGA，并使用Intel QuickAssist技术，XtremeData XD2000i In-Socket加速器（ISA）显示出强大的1066 MHz协同处理解决方案 |
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盛群推出HT47C06L极低功耗R-F型微控制器 (2008.06.23)
盛群半导体推出了极低功耗R-F型微控制器---HT47C06L，HT47C06L的工作电压为1.2V~2.2V、ROM为1k*16、RAM为32 Bytes、I/O最多为8埠、LCD最多可驱动39点、提供一组16 bits计时计数器与单一信道的R-F转换器 |
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TI推出适合不同讯号高线性度放大器 (2008.06.23)
德州仪器(TI)推出双信道高速电流反馈放大器。相较于同类型装置，本装置增加70%的+2 V/V带宽，可提供快速的讯号调节及最高的线性度，让失真降至最低，藉此提高讯号保真度，滤波更为容易 |
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CMOS MEMS消费电子应用商机&台湾产业发展策略研讨会 (2008.06.23)
Wii游戏机游戏杆及iPhone人机界面引起的市场风潮，为发展已久的MEMS技术开启了一条希望大道，不仅IDM大厂加紧布局相关技术，包括台积电、联电等晶圆厂也积极进行半导体与微机电技术的制程整合，期望在技术层面的突破，加速相关组件的低成本化与大量生产 |
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从潜力应用看内存发展新趋势研讨会 (2008.06.23)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下，轻薄短小、多(多功能)、省(省电)、廉(价廉)、快(快速)、美(美观)成为未来产品的发展的趋势，也带动半导体及内存技术的蓬勃发展 |
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迎接无线新未来 数字家庭商机大跃进 (2008.06.23)
随着宽带基础建设的日趋完善，宽带到府率日渐提升，「数字家庭」的相关议题风起云涌而起，相关产业也渐渐的注意到这极具未来发展性的市场趋势，许多如信息与家电厂商等皆相继投入家庭网络相关产品的研发与技术规格制订，企图争食「数字家庭」这块商机无限的大饼 |
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安全产业新商机研讨会 (2008.06.23)
近年来，总体环境对于安全议题持续发酵，而各项电子技术开发逐渐成熟，致使安全产业走向数字化、系统化和应用化之趋势，故在此市场潮流下，我国凭借于信息科技产业所累积的研发能量、生产制造、国际营销及全球运筹之经验，实有相当良好的发展空间 |
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传制程有缺陷 三星68奈米DDR2芯片遭退货 (2008.06.22)
有消息指称，继海力士66奈米制程的DRAM生产出现问题后，使用68奈米制程的三星DRAM也在日前传出有技术缺陷，并导致8000万颗1GB的DDR2芯片被客户退货。
据报导，在今年4月时，海力士半导体的66奈米制程因生产良率不高的问题，而导致大批的1GB DDR2晶圆报废 |
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确信电子推出零卤素计划 (2008.06.20)
确信电子（Cookson Electronics）针对其ALPHA品牌产品推出零卤素计划，以协助电子组装厂商根据行业颁布的标准要求，挑选不含卤素或仅含有微量卤素的材料。
组装厂商对卤素问题的关注日益增加，并积极在产品中限制使用对环境及人体健康具有潜在影响的卤素 |
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盛群新款HT46RS03/P MCU内建OPA,CMP及LDO (2008.06.20)
盛群半导体新推出内建整合多级放大器(OPA)、比较器(CMP)及稳压器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM为2k*15、RAM为128 bytes、I/O最多为16埠。除此之外，内建三个OPA及一个CMP组件，输入Offset可以透过软件调整的方式调整至±4mV；内建一个8 bit及一个16 Bit Timer；提供Crystal或ERC(External R |
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飞思卡尔与Monebo共同推出创新心血管监视平台 (2008.06.20)
飞思卡尔半导体与Monebo科技公司协同合作，为使用心电图(ECG)技术的医疗仪器提供更为完善的平台。「单芯片ECG」解决方案结合了Monebo的Kinetic ECG软件与飞思卡尔的嵌入式处理技术，让医疗仪器制造商能够制作出更易于使用的ECG监视工具 |
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WiMAX Forum认证首批2.5GHz行动WiMAX产品 (2008.06.20)
根据国外媒体报导，WiMAX Forum公布首批通过2.5GHz频段行动WiMAX认证的通讯产品。WiMAX Forum并表示将在今年下半年开始认证3.5GHz频段的产品。
WiMAX Forum表示，10款行动WiMAX产品已获得认证许可，其中包括Samsung Electronics、Motorola等公司的4款基地台产品，以及Intel、Samsung等公司制造的行动模块 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
