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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
富士通Milbeaut芯片搭载Tessera FotoNation技术 (2008.10.23)
Tessera公司近日宣布富士通微电子公司(Fujitsu Microelectronics)的Milbeaut芯片组,采用Tessera FotoNation FaceTracker影像强化解决方案,并已开始供货。 FotoNation FaceTracker解决方案能实时辨识并追踪超过10张人脸
传东芝以10亿美元收购SanDisk晶圆厂设备 (2008.10.22)
外电消息报导,有消息指称,东芝计划以10亿美元收购SanDisk在日本三重县的合资芯片厂设备,目前双方正在进行的谈判。 据报导,此举主要是东芝希望透过该收购的方式,来控制与SanDisk的合资厂的生产能力,以避免其核心闪存业务遭他人收购
08年上半年10大半导体商 英特尔续坐龙头 (2008.10.21)
外电消息报导,市场研究公司IC Insights,日前公布了2008年上半年的半导体市场排名,根据统计数据,英特尔仍排名第一,其次是三星电子,德州仪器则位居第三。、 根据IC Insights的统计数据,前十大的排名顺序为,英特尔、三星电子、德州仪器、东芝、台积电、意法半导体、瑞萨、海力士、新力及高通
抢攻主流市场SSD得再加把劲 (2008.10.21)
固态硬盘自研发以来,就被视为储存解决方案的终极产品。因其绝佳的数据读写性能和无使用机械组件的优越耐震性能,因此,许多的厂商都看好SSD有取代传统硬盘的潜力,且争相投入SSD的研发与生产,企图抢占市场先机
全球半导体第三季销售下滑 美国受创严重 (2008.10.20)
外电消息报导,世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前更新了今年第三季的半导体销售数字。更新后,美国半导体市场第三季的销售额,较去年同期大幅下滑将近15%;而亚太地区7、8两月则较去年同期有所成长
新加坡采访特别报导 (2008.10.15)
为了让台湾的人民更了解新加坡,尤其是身处电子产业的从业人士能有兴趣至新加坡工作,新加坡的官方征才机构联系新加坡(Contact Singapore)特邀了HOPENET在内的数家台湾媒体,亲身至新加坡做一趟深度的访查,从政府政策、产业实况、教育文化及当地的生活环境等各层面,全方位来了解真正的新加坡
专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程,并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求,市场开始寻求新一代的芯片整合技术,来因应越来越严峻的消费性市场挑战,其中3D IC便是目前最受关注的技术之一
AMD分割芯片生产业务 另成立合资公司 (2008.10.08)
外电消息报导,AMD于周二(10/7)与ATIC共同宣布,将合组一间新的半导体生产公司「Foundry」,以提供先进的半导体生产服务。 据报导,AMD将会把芯片制造业务分割出去,合并到新的合资公司中
JP摩根指PC市场将萧条 Netbook成另一焦点 (2008.10.07)
外电消息报导,J.P. Morgan分析师Christopher Danely日前表示,全球经济退将开始冲击PC产业,而首当其冲的便是处理器龙头英特尔。 Danely表示,台湾笔记本电脑和主板供应链正出现出衰退的状况,而戴尔等其他厂商的问题则更为严重
对抗不景气 尔必达可能冻结50奈米生产计划 (2008.10.07)
外电消息报导,内存芯片厂尔必达(Elpida)日前表示,为了因应全球金融风暴所造成的影响,该公司将以生产尺寸更小的芯片来降低生产成本,并可能冻结数项采用新制程的产品计划
你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理? (2008.10.06)
你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理?
毒奶、仪器、检验标准 (2008.10.05)
中国毒奶粉流入食用产品事件引爆了一次严重的消费者信心危机。顿时间,风声鹤唳,草木皆兵,人人自危。消费者不知哪种产品可买,哪种产品又是真正安全;厂商也不知手上的原料是不是符合规定,已上架的产品又能不能继续销售,于是一下子消费市场大乱
SIA:8月全球芯片销售额较去年同期成长5.5% (2008.10.03)
外电消息报导,美国半导体产业协会(SIA)日前表示,由于PC和手机销售强势拉抬,今年8月份全球芯片销售额较去年同期成长了5.5%,达到227亿美元。 SIA表示,消费者的购买行为占到了全球芯片销售的半数以上,显见消费者信心对于全球高科技产业有决定性的影响
集成电路组件产品工程研讨会 (2008.09.23)
宜特科技秉持一贯的服务精神,不断引进最新的仪器设备并开发适当之分析技术,藉此提供客户最佳、最迅速与最低成本的整合服务及解决方案,以协助客户在产品开发阶段时,便能快速解决设计及制程问题,以加速产品上市时程
IBM与Mentor Graphics合作生产22奈米芯片 (2008.09.22)
外电消息报导,IBM日前表示,将与EDA工具商Mentor Graphics展开合作,共同研发利用新一代的蚀刻技术软件,来制造和生产22奈米的半导体,并预计将在2011年底或2012年初推出
经济冲击未歇 Forrester下调09年美国IT支出成长率 (2008.09.17)
外电消息报导,市场研究公司Forrester Research日前提高了2008年美国企业和政府IT支出预测,从原先的3.4%,提高到9.4%。但经过这阵子的金融风暴之后,该分析公司便将2009年的IT支出预测下调至6.1%
Tessera晶圆级相机新品上市发表会 (2008.09.15)
台湾光学厂商在全球市场扮演举足轻重的角色,台湾更是全球相机光学模块的主要供应国之ㄧ。Tessera以其先进的封装技术跨足光学产业,为业界带来突破性的晶圆级相机模块解决方案,此次更为市场带来了崭新的技术与产品发表,将揭橥新一代的光学领域样貌
NEC加入IBM联盟 合作开发32奈米芯片技术 (2008.09.14)
外电消息报导,IBM与NEC于周四(9/11)签署了份合作协议,双方将共同开发下一代半导体生产制程。此协议包括参与IBM的32奈米芯片技术开发,以及日后的22奈米芯片开发。 据报导,目前已加入IBM芯片研发计划的厂商还包含新加坡的特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝
世芯电子SiP封装业务将委托新力 (2008.09.08)
专门从事ASIC/SoC设计的厂商世芯电子(Alchip Technologies)宣布,已与新力(Sony)达成协议,未来该公司系统级封装(SiP)的封装制程将委托给新力半导体业务本部。 世芯是以设计为主要技术发展方向
記憶體發展走在十字路口,有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣? (2008.09.08)
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