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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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IEK预估2007年台湾IC产值可望达1.52兆元 (2007.09.04)
工研院（IEK）日前针对2007年上半年台湾整体IC产业发展情况发表了最新调查报告，根据统计数据指出，在2007年上半年台湾IC产业总产值（含设计、制造、封装、测试）为新台币6813亿元，比2006年同期成长了5.8％ |
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奥宝科技激光直接成像技术提升PCB生产流程 (2007.08.24)
奥宝科技宣布该公司的高效能Paragon激光直接成像（LDI）系统可与在线自动操作系统整合，更进一步提高运作效率，并根除在生产PCB裸板时因人工操作所造成的缺点。
Paragon 提供弹性的自动化接口可使生产厂商针对个别需求选择自动化设备 |
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环隆电气成功推出新一代企业用智能型手持装置 (2007.07.24)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气宣布已自行成功研发出企业用智能型手持装置(Enterprise PDA；EDA)产品VAD 60。此全新产品结合工业用与消费性智能型手持式装置的优势，除兼具防震、耐摔、防水与简易操作之用户界面外，更领先开发出具备3.5G通讯功能；此产品适用于零售、制造、仓储、医疗产业、运输等应用领域 |
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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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封测厂西进中国 四家布局大不同 (2007.06.25)
四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单 |
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WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ |
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英特尔宣布自Penryn产品线开始实施无铅化措施 (2007.05.24)
外电消息报导，英特尔（Intel）于周二（5/22）宣布，从其下一代微处理器开始停止使用含铅的半导体物料，朝向无铅化发展。
报导指出，英特尔将从45奈米制程的Penryn产品线开始实施这项措施，预计将在今年就能步上无铅化的目标 |
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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18)
力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿（Kingston）在中国深圳的封测厂沛顿（Payten），其窗孔闸球阵列封装（wBGA）产线将于今年6月正式投产，而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单，因此力成计划未来整并沛顿，待沛顿的封装、测试生产线全数齐备，此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局 |
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看好前景 环隆电气研发WiMAX整合设计模块 (2007.05.10)
作为DMS（Design and Manufacturing Service）领导厂商的台湾环隆电气，除了持续出货802.11a/b/g模块外，今年Q1也开始陆续生产802.11n及WiMAX模块等产品，给欧美主要行动通讯设备厂商，并应用于诸如Mesh AP及工业AP等户内外需要高速传输的三合一服务（Quad Play）领域 |
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TI舍弃中国 在菲律宾耗资10亿兴建封测厂 (2007.05.04)
继英特尔在中国大连的重大投资，盖了12吋晶圆厂后，菲律宾吸引德州仪器（TI）耗资10亿美元兴建芯片封测厂。不但显示菲律宾经济复苏，也挑战了中国在亚洲的地位。
德仪的投资代表了对菲律宾最近金融状况的稳定性，投下信任票 |
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半导体厂商引颈期盼台湾政府加快开放脚步 (2007.04.26)
2002年时台湾当局开放晶圆厂赴大陆投资，但是开放的脚步永远赶不上厂商的需要。英特尔（Intel）赴中国大连设立90奈米12吋晶圆厂后，加上中国半导体竞争对手的威胁，台积电总经理暨总执行长蔡力行大声呼吁，着眼于企业竞争力的提升，希望政府能够更进一步开放点13微米半导体制程登陆 |
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凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。 (2007.04.19)
凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。 |
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凯雷收购日月光案正式宣告取消 (2007.04.18)
历经4个半月的国际私募股权基金凯雷集团（The Carlyle Group）收购全球最大封测厂日月光案，宣告破局。日月光在重大讯息公告上指出，已收到凯雷集团投资团队通知，取消收购计划 |
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2007封装测试年 硅品可能创下营收新高 (2007.04.14)
2007年被喻为IC封装测试年，着实一点也不夸张，从2007第二季营收成长幅度来看，日月光的10％～15％将优于硅品的6％～8％，日月光订单主要来源除了Qualcomm与Freescale外，还有微软Xbox 360的游戏机订单加持 |
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半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有6％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境，目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象 |
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飞利浦Lumileds透过新封装技术缩小LED (2007.04.04)
飞利浦Lumileds推出LUXEON Rebel power LED（高效能LED），以全新的封装技术使LED的体积大为缩减，比其他表面黏着封装的高效能LED小了75％；LUXEON Rebel高效能LED能够在350mA和1000mA之间的驱动电流下提供最低的流明保证 |
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剖析DRAM市场 (2007.04.04)
DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位，经常成为景气的指针。跨入21世纪之后，DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分，现在则外加多种不同技术，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus |
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半导体景气的燕子来了吗？ (2007.04.04)
Joseph旋风
四月十一日，所罗门美邦证券公司半导体分析师Jonathon Joseph自去年七月四日成功判断股市高点之后，再次领先各研究机构，发表半导体类股已经触底的看法，并且调整多只股票的评价；市场上充斥着多空各种不同的声音 |
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兼具大型模拟与大型数字电路之芯片设计策略 (2007.04.03)
兼具模拟／数字方块的混合电路，隐含极高的非线性比例设计时程及风险
由先进IC制程技术大力推动的系统单芯片(System-On-Chip,SOC)设计趋势，已成为新一代芯片工业的主流 |
