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通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30)
通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? |
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半导体产业正进入寒冬 (2008.06.30)
近几年来，在制程与上市时间的双重压力下，半导体业者已面临了越来越严峻的经营挑战。而如今，石油价格的飙涨，连带促使全球原物料成本也水涨船高，让原本已身陷苦海的半导体业者更加的难熬 |
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GSA新增两位亚太领袖议会成员 (2008.06.05)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA亚太领袖议会增加两名新成员，并成为GSA董事会针对全球及地区议题的顾问。这两位领袖成员分别为展讯通信（Spreadtrum）的武平博士、及奇景光电（Himax）的吴炳昌先生 |
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Computex 2008展后报导 (2008.06.03)
全球第二大资讯展「Computex Taipei 2008」于6月6日圆满落幕。今年的展会首度启用南港展览馆，并与信义馆同步展出，有1725家厂商参展，共4492个摊位，较2007年成长了53％。此外 |
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智原科技以益华计算机建构次世代低功率行动平台 (2008.05.29)
ASIC服务暨IP厂商智原科技（Faraday Technology），以及低功率多媒体平台IC供货商NemoChips，共同宣布，NemoChips运用智原科技以Cadence益华计算机低功率解决方案Common Power Format为根基的SoCompiler设计服务，设计出一款低功率的行动式影像平台SOC |
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IEK：台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元 |
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07年全球无线半导体市场销售收入成长7.6% (2008.05.20)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2007年全球无线半导体市场销售收入达到295亿美元，较2006年的274亿美元成长了7.6%。
iSuppli表示，2007年全球手机出货量达11.5亿台，较2006年成长了16.1%，也由于手机出货量的成长，推动了2007年无线半导体销售的成长 |
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SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新材料市场预测，2007年全球半导体材料市场成14％，预估2008年成长率将上看11％。另一方面，半导体产业协会SIA （Semiconductor Industry Association）公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体成长率为3％，达到2560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则成长14％，达到420亿美金 |
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快捷半导体公布2008年第一季财务报告 (2008.05.12)
全球功率半导体供货商快捷半导体（Fairchild Semiconductor）公布截至2008年3月30日为止的2008年第一季财务报告。公司第一季的销售额为4.063亿美元，比前一季下滑了6％，但与2007年同季相比，则上升了1％ |
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2008台北国际半导体产业展 (2008.05.09)
由台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市计算机公会(TCA)共同举办的「2008台北国际半导体展(SemiTech Taipei 2008)」，将于台北世贸三馆正式开展。今年吸引超过150家厂商参与，使用超过300个摊位，汇集半导体产业上中下游厂商共襄盛举，已成为国内最具代表性的半导体专业盛会 |
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Tessera专注发展CSP与消费光学 (2008.04.29)
Tessera成立于1990年，目前业务、支持及研发部门遍布全球，包括北美、欧洲、以色列、日本及亚洲，并在台湾设立销售办公室。Tessera拥有领先市场的封装技术，其技术不仅可以帮助客户产品更快上市，同时IP授权的经营模式也可协助客户降低自行研发的成本及风险 |
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TSIA执行长:整合产业 提升台湾半导体国际形象 (2008.04.28)
2008年台北国际半导体产业展（2008 SemiTechTaipei）即将于6月11日在台北世贸三馆举行。此次的展会共有2大主轴、3大主题，除了邀请海内外专业讲师与会，探讨半导体产业的发展外 |
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VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享 |
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Tessera营运长媒体联访 (2008.04.21)
随着市场对高效能、小尺寸电子设备的需求以空前速度增长，硅封装成为一项必须克服的瓶颈。封装技术领先供货商Tessera，自1990 年以来持续开发出许多针对低成本之小型、高性能电子产品市场需求的技术，并广获关注且成功地满足市场需求 |
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报告:2007年半导体产业总营收2675亿美元 (2008.04.16)
全球半导体联盟（GSA）在4月15日发表了2007年第四季/年终的全球半导体资金及财务报告。这份季报告包含了fabless、IDM、专业晶圆代工、知识产权、EDA、设计服务、和后段区块；首次公开发行（IPO）数据；合并与收购数据的资金及财务数据 |
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2007年全球fabless市场销售收入为530亿美元 (2008.04.15)
全球半导体联盟(GSA)发表了2007年第四季全球半导体资金及财务报告。报告中显示，2007年全球fabless公司的销售收入为530亿美元，较2006年成长了7%；而IDM的销售额则占了2007年半导体总销售的80% |
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iSuppli调降2008年半导体市场成长率预测至5.9﹪ (2008.04.13)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，将下调2008年芯片与电子设备产业的成长预测，由原先的6.6﹪调降至5.9﹪。
iSuppli表示，2008年全球半导体市场的销售收入将达2796亿美元，较2007年的2689亿美元，小幅成长4% |
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半导体异质整合大未来-MEMS新应用 (2008.04.08)
当电子产品走向轻、薄、短、小之际，异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向，其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之传感器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元 |
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瑞萨北京将投资新厂 提高封测产能 (2008.03.28)
瑞萨科技宣布，为了进一步提高生产能力，决定再次投资约40亿日圆，在瑞萨半导体北京分公司（RSB）建设新厂房，并于3月26日在RSB举行新厂房开工奠基仪式。
瑞萨计划扩大核心事业MCU的生产，将现在的世界市场占有率约25％提升至30％，进一步稳固世界第一的地位 |
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2008年全球半导体销售收入将达到2619亿美元 (2008.03.28)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat发表一份研究报告指出，相对于2007年全球半导体市场生产过剩与高需求的情势，2008年全球半导体市场将是相当平衡的一年，但是需求可能出现疲软的状况 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
