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新唐科技致力於8位元MCU生产永续性 发表无电池装置低功耗微控制器 (2023.07.12) 新唐科技隆重推出专为无电池装置而设计的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永续 8 位元 MCU 生产和产品寿命,以确保可靠的供应,让客户有信心投入长期产品、平台和专案 |
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Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11) Red Hat 与诺基亚(Nokia)宣布达成协议,紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services(NCS)与 Nokia CloudBand Infrastructure Software(CBIS),并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径 |
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爱立信:全球5G市场持续增长 今年将突破15亿用户 (2023.07.11) 尽管全球整体经济放缓,且部分市场存在地缘政治挑战,最新《爱立信行动趋势报告》显示,全球电信商仍持续投资5G。在2022年10月推出5G服务後,印度正以「数位印度」计画下展开超大规模的网路部署 |
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德州仪器:发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10) 在领域架构中,ECU 根据功能而分类为不同领域,而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法,并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线,不但节省空间,还能减轻车辆重量,同时也提升处理器速度 |
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新唐与Skymizer运用NuMaker-M467HJ在MLPerf Tiny基准测试中取得领先 (2023.07.06) 新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 最隹化结合,在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准测试中取得领先。新唐科技 M467 系列 MCU 采用以 200 MHz 运作的 Arm Cortex-M4F 微控制器,比典型 Cortex-M4F 速度快 67%,并与利用 Skymizer 神经网路技术的 ML 软体最隹化结合,能够实现领先同类的推论效能 |
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ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体,便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
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英飞凌新一代1200V CoolSiC沟槽式MOSFET 推动电动出行的发展 (2023.07.05) 英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显着降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本 |
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HPE推出大型语言模型的AI云端服务 (2023.07.05) Hewlett Packard Enterprise (HPE)宣布进军AI云端市场,透过扩展其HPE GreenLake产品组合,为企业提供大型语言模型服务,不论是新创公司或世界500 强企业都能视需求在多租户的超级运算云端服务中使用此解决方案 |
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英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03) 英飞凌科技和 Autotalks 宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体,支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03) Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台,可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作,更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03) Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路(PMIC),该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器(LDOs)并整合了电池充电功能,适用於电池运作的应用 |
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Insilico Medicine利用生成式AI加速药物发现 (2023.06.29) 虽然生成式AI是相对较新的词汇,但药物研发公司Insilico Medicine多年来一直使用生成式AI开发治疗衰弱性疾病的新疗法。
该公司对深度学习的早期投资正开始有所成果使用其AI平台发现的一个候选药物现在进入第二阶段临床试验,用於治疗特发性肺纤维化,这是一种相对较罕见的呼吸系统疾病,会导致肺功能逐渐下降 |
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安森美端对端定位系统 实现更省电高精度资产追踪 (2023.06.28) 安森美(onsemi),推出了一个端对端定位系统,让设计人员可以更方便快速地开发出更高精度、更具成本效益、更省电的资产追踪解决方案。该系统基於安森美的RSL15 MCU,这是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU,并采用了Unikie和CoreHW的软体演算法和组件,形成一个全整合的解决方案,其组件已经过最隹化,可以协同工作 |
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TI:以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化 (2023.06.21) 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 相当於繁忙机场中的空中交通管制。MCU 会感测其运作的环境,并根据这些观察采取行动,与相关系统进行通讯。系统会管理和控制几??无穷无尽的电子产品讯号,从数位温度计、烟雾侦测器,到供暖、通风和空调马达等皆包含在内 |
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英特尔新晶片促进量子运算的矽自旋量子位元研究 (2023.06.20) 英特尔宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls,这是一款拥有12个量子位元的矽晶片,并将该晶片提供给量子研究社群使用。此外,英特尔与国家级量子资讯科学(QIS)研究中心、位於美国马里兰大学量子位元合作实验室(LQC)的物理科学实验室(LPS)进行合作,促进量子运算研究 |
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工研院AI Twaiwan首度展示一站式管理 力助产业数位转型升级 (2023.06.15) 因人工智慧(AI)不断演进,在近年来ChatGPT热潮下,也让生成式AI掀起多元应用旋风。在数位部数位产业署的支持下,工研院积极推动产业AI化,加速产业数位转型,今(15)日在AI产业创新盛会「2023 AI TAIWAN」的未来AI馆当中,展示技术研发与成果 |
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东元节能方案登食品展 协力产业实现永续目标 (2023.06.15) 「2023台北国际食品展」今(14)日登场,东元电机也协同东元餐饮集团旗下各品牌盛大展出,为食品业者提供多项智慧节能的产品和解决方案,包括冷冻空调节能系统,系透过东元变频恒温技术 |
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AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14) AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上,揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴,推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节,为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13) 西门子数位化工业软体与矽品精密工业(矽品;SPIL)合作,针对 SPIL 扇出系列的先进(IC)封装技术,开发和实作新的工作流程,以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS(layout vs. Schematic)组装验证 |
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英业达推出嵌入式神经网路处理器IP 仰攻AI产业上游IC设计 (2023.06.06) 迎接人工智慧上下游产业持续发展,英业达最新发表「VectorMesh」AI加速器系列,则强调支援先进人工智慧推论运算,不仅拥有低功耗、高效能、高弹性架构3大优点,还率先推出从模型训练、设计及SoC整合到晶片量产阶段,一条龙且客制化的整合服务,将大幅缩短客户产品开发时程,提升其产品市场竞争力 |