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英飞凌Edge Protect嵌入式安全方案满足消费和工业级物联网应用要求 (2023.09.05)
英飞凌科技推出Edge Protect嵌入式安全解决方案。这款全新的软体解决方案有四类安全配置，能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。Edge Protect 专门针对英飞凌 PSoC和AIROC系列产品进行了优化，这款全新的解决方案还提供预先配置的产品安全类别以满足监管要求和业界标准 |
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Vicor DCM电源模组助Lightning Motorcycles进入电动车赛事世界纪录榜 (2023.09.05)
「在首次骑乘後，我确信电动摩托车将产生巨大商机。这种摩托车给人一种无限扭矩的动力感，没有振动、没有杂讯，也不会产生热量，感觉非常神奇。」Lightning Motorcycles Corporation 创始人、执行长 Richard Hatfield 的体验，该公司目前保持着电动摩托车的陆地速度世界记录，时速超过 215 英里 |
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新唐车用电池监控晶片组 高精度电池叁数测量加速汽车电动化 (2023.09.05)
日本新唐科技（NTCJ）将推出适用於车用电池控制器的第四代电池监控晶片，以高精度测量电芯的电压和温度以及电池组的电流。
为了推动电动车迈向碳中和化，汽车制造商通过提高锂离子电池的容量，集成度和安全性来推动电动车更长行驶里程的需求 |
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Check Point：台湾遭网攻次数居冠 新一代AI和USB结合成重大威胁来源 (2023.09.03)
Check Point Software的威胁情报部门 Check Point Research 发布《网路攻击趋势：2023 年中资安报告》，指出全球第二季每周遭受的网路攻击次数遽增 8%，创两年来最大增幅，突显出攻击者巧妙结合新一代人工智慧（AI）与 USB 等传统工具来发动破坏性网路攻击 |
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TI ：能源转型下 打造更永续的能源生态系统 (2023.09.03)
过去，人们鲜少透过太阳能和高压电池的方式接收能源，并用於住家与汽车上，如今这些技术变得比以往更普遍，也更加智慧和高效。
德州仪器表示：「大约 10 年内，太阳能将成为全球大部分地区最大的能源来源 |
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AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化（SEV）技术的原始码，SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器（VM）的骨干，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案 |
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益福生医采用RISE with SAP提升跨国管理效率 (2023.08.31)
SAP台湾宣布益福生医（益福生医股份有限公司）导入RISE with SAP，以 SAP S/4HANA 云端 ERP 为核心，串联集团海外各据点的数据，强健跨国管理效率，加速拓展全球益生菌版图；此次益福生医也藉由导入全新 ERP 的机会，重新梳理企业营运流程，打造严谨、合规的内稽内控，为接下来的 IPO 计画做准备 |
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ST推出FlightSense多区测距ToF感测器 广大视角达相机等级 (2023.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出一款视角达90。的FlightSense多区测距感测器。这款光学感测器视角相较上一代产品扩大33%，为家庭自动化、家电、电脑、机器人以及商店、工厂等场域使用的智慧装置提供逼真的场景感知功能 |
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恩智浦以S32平台为软体定义汽车奠定基础 (2023.08.28)
当前的汽车制造商面临众多严峻挑战，包括为後续的汽车创新奠定基础，将连接、安全、电气化功能整合至未来的软体定义汽车中。OEM厂商必须在车辆中整合至少上百个处理器，并挖掘分散的电子控制单元所产生的宝贵资料，以应对车用软体迅速增长的趋势 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面（UCSI）软体库，加速USB-C供电（PD）应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案，元件包含即用型硬体，以及使用STM32微控制器（MCU）作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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TI 透过准确的霍尔效应感测器及整合式分流解决方案简化电流感测 (2023.08.25)
德州仪器（TI）是先进感测技术的领导者，今日推出全新电流感测器，帮助工程师简化设计并提高准确度。全新产品专为各种共模电压和温度设计，包括适用高电压系统的最低漂移隔离式霍尔效应电流感测器，以及电流分流监控器产品组合，无需外部分流电阻器即可实现非隔离式电压轨 |
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[自动化展] ADI专注三大边缘应用 为工业智慧制造於边缘运算赋能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北国际自动化工业大展，介绍了ADI最新工业自动化与智慧监控方案，说明如何在边缘智慧应用不断增加的情况下掌握数位转型关键。现场以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主轴，展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense马达监测等智慧制造及边缘运算方案 |
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5G人工智慧融合原民教育 高市府与AWS合作建置实证基地 (2023.08.22)
高雄市政府和数位发展部数位产业署今日於原住民故事馆宣布，借助云端服务领导者亚马逊网路服务（Amazon Web Services，AWS）的专业服务与培训资源，正式启用5G人工智慧培训实证基地 |
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NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22)
工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮，至今人工智慧世代来临，加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破，改变工程并发展未来工厂 |
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思睿逻辑协助PC产业移转至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿逻辑推出先进音讯解决方案，协助个人电脑OEM顺利移转至MIPI SoundWire介面（1.2.1版本），提供更丰富的沉浸式音质体验。除了针对个人电脑推出最新音讯解决方案，思睿逻辑同时与业界巨擘英特尔（Intel）、微软（Microsoft）合作，协助产业顺利移转至SoundWire介面、透过可规模化架构为次世代笔电设计打造更优异的音质表现 |
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ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低於260mΩ，可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力 |
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慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear（美商迈凌）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为，由于美商迈凌之蓄意重大违约（同合并协议中之定义），致使本合并未能于2023年8月7日（下称「最终交易截止日」）前完成 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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ADI投资超过十亿美元扩建奥勒冈州半导体厂 (2023.08.14)
ADI宣布投入超过十亿美元扩建其位於奥勒冈州比弗顿市(Beaverton)的半导体晶圆厂。1978年建立的比弗顿工厂是ADI目前产量最大的晶圆厂，其服务对象包含了工业、汽车业、通讯业、医疗业等重要产业，亦包含消费市场 |
