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ST：精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
感测器的发展正引领着科技潮流。ST亚太区（不包括中国）MEMS部门负责人Shaun Park受访时指出，在感测器领域，供应商通常着重於提供高精准度，然而，ST不仅注重於此，更将焦点放在赋予感测器智慧功能上 |
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ST：精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
在感测器领域，供应商通常着重於提供高精准度，然而，ST不仅注重於此，更将焦点放在赋予感测器智慧功能上。这种「智能」不仅限於测量资料，更包含执行复杂运算的能力，有助於减少MCU的工作负担 |
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戴尔科技：2024年AI普及化、零信任与现代化边缘扩展势在必行 (2023.12.13)
戴尔科技集团分享2024年塑造科技产业的新兴趋势，以及戴尔如何与客户合作掌握趋势和创新机会。戴尔科技集团全球技术长John Roese表示，AI是未来世界发展的中心，透过边缘投入到生产中，依靠零信任确保安全性，而量子将成为长期动力来源，实现扩展到全球系统所需的效能与效率 |
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OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
OpenUSD 联盟（AOUSD）是一个致力於促进开放通用场景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）标准化、开发、演进和成长的组织，公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员 |
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SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13)
《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕，SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势，一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术；二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色 |
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欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12)
欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖，欧特明表示，这三项产品为不同的应用领域，横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破，为公司未来的制程蓝图保留了创新发展，凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）电晶体的最新进展 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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AMD：AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）与思科（Cisco）等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧（AI）解决方案 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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交通部推动智慧节能运输 工研院联合业者开发电动大客车智慧充电服务 (2023.12.05)
在交通部运输研究所支持下，工研院与中兴巴士、鼎汉国际及新动智能等产官研代表，共同展示国内首创的电动大客车智慧充电服务系统。这一创新系统结合了大数据分析及人工智慧技术，同时支援国际通用的开放充电站通讯标准（Open Charge Point Protocol；OCPP），为客运业者提供全方位的能源管理、智慧充电服务与营运管理解决方案 |
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SEMI：2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11% (2023.12.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元，与去年同期相比年减11%、与上季度环比季减1%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致 |
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TI：扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04)
德州仪器（TI）扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合，旨在协助提升功率密度、最大化系统效率，以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合，可解决常见的散热设计挑战，让供应器维持低温，同时以更小的体积推动更大功率 |
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杰伦智能科技：企业透过AI增加营运韧性与成长力道已是不可逆趋势 (2023.12.04)
时序即将迈入 2024，企业透过 AI 来增加营运韧性与成长力道早已是不可逆的趋势。杰伦智能科技（Profet AI）举办Crossover Talks「AI智造新思路」并指出，企业要成功导入 AI，在规划时须以终为始，将目标紧密连结公司绩效，才能彰显价值；同时也不应让演算法成为瓶颈，应运用平台与工具来赋能人才，消弭资讯不对称，让 AI 成为管理的开端 |
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NXP：电池占电动车总成本4成 精确估算电池组充电状态至关重要 (2023.12.01)
锂离子电池因其体积和重量的高能量密度、低自放电、低维护成本，并且能够承受数千次充放电循环而被广泛应用於电动车。电池约占电动车总成本的3到4成。典型的800 V锂离子电池系统大约由200个单独的电池单元串联而成，在长达数年的生命周期中，在任何特定温度和瞬间能精确估算电池组的充电状态（state-of-charge；SoC）至关重要 |
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Veeam：勒索软体猖獗 强化Microsoft 365资料保护已是重要课题 (2023.12.01)
有监於Microsoft 365逐渐成为勒索软体攻击的主要目标，连带让相关资料备份需求急遽升高，Veeam Software在台湾正式推出两项Microsoft 365资料保护产品，包含Cirrus for Microsoft 365备份即服务、Veeam
Backup for Microsoft 365云地合一备份系统 |
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耐能开发EDGE-GPT解决方案 与全科合作推动企业多领域智慧应用 (2023.11.30)
随着生成式AI的发展，GPT技术被广泛应用於多行业中。边缘计算凭藉着能在本地处理大量数据、低延迟、高效率、隐私安全及低频宽成本等性能优势，解决了许多场景的痛点 |
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AWS第一代自研晶片问世 具备AI与ML能力 (2023.11.30)
亚马逊（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）於AWS re:Invent全球大会上宣布，自研晶片的两个系列推出新一代，包括AWS Graviton4和AWS Trainium2，为机器学习（ML）训练和生成式人工智慧（AI）应用等广泛的工作负载提供更高性价比和效能 |
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TI：以低杂讯技术协调电源与讯号完整性 (2023.11.29)
2004 年夏天，标准超音波显示 Steve Schnier 和他的伴侣即将迎接双胞胎。几周後，当另一次超音波检查显示将有第三个婴儿时，他们惊讶不已。
Steve 是我们切换稳压器业务的系统工程师，他怀疑不需要的杂讯或超音波系统中的讯号干扰，可能是造成异常状况的背後原因 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
