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TI 透过准确的霍尔效应感测器及整合式分流解决方案简化电流感测 (2023.08.25) 德州仪器(TI)是先进感测技术的领导者,今日推出全新电流感测器,帮助工程师简化设计并提高准确度。全新产品专为各种共模电压和温度设计,包括适用高电压系统的最低漂移隔离式霍尔效应电流感测器,以及电流分流监控器产品组合,无需外部分流电阻器即可实现非隔离式电压轨 |
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[自动化展] ADI专注三大边缘应用 为工业智慧制造於边缘运算赋能 (2023.08.24) ADI在2023年的台北国际自动化工业大展,介绍了ADI最新工业自动化与智慧监控方案,说明如何在边缘智慧应用不断增加的情况下掌握数位转型关键。现场以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主轴,展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense马达监测等智慧制造及边缘运算方案 |
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5G人工智慧融合原民教育 高市府与AWS合作建置实证基地 (2023.08.22) 高雄市政府和数位发展部数位产业署今日於原住民故事馆宣布,借助云端服务领导者亚马逊网路服务(Amazon Web Services,AWS)的专业服务与培训资源,正式启用5G人工智慧培训实证基地 |
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NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22) 工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮,至今人工智慧世代来临,加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破,改变工程并发展未来工厂 |
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思睿逻辑协助PC产业移转至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21) 思睿逻辑推出先进音讯解决方案,协助个人电脑OEM顺利移转至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更丰富的沉浸式音质体验。除了针对个人电脑推出最新音讯解决方案,思睿逻辑同时与业界巨擘英特尔(Intel)、微软(Microsoft)合作,协助产业顺利移转至SoundWire介面、透过可规模化架构为次世代笔电设计打造更优异的音质表现 |
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ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低於260mΩ,可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力 |
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慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17) 慧荣科技向美商MaxLinear(美商迈凌)发出书面通知,终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为,由于美商迈凌之蓄意重大违约(同合并协议中之定义),致使本合并未能于2023年8月7日(下称「最终交易截止日」)前完成 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15) 耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 (ISP),并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片,从设计之初就以实现 AI 功能为目的,并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14) 美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组,并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量,采用 E3.S 2T 外型规格,并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽,同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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ADI投资超过十亿美元扩建奥勒冈州半导体厂 (2023.08.14) ADI宣布投入超过十亿美元扩建其位於奥勒冈州比弗顿市(Beaverton)的半导体晶圆厂。1978年建立的比弗顿工厂是ADI目前产量最大的晶圆厂,其服务对象包含了工业、汽车业、通讯业、医疗业等重要产业,亦包含消费市场 |
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Epson与纺织产业综合研究所 共同举行喷印创新研发中心成果发表会 (2023.08.11) 近年,纺织品印花产业正积极推动数位印刷,期盼能够打造出高效率、高产能并且相对环保的印刷制程。Epson於今年ITMA国际纺织服装技术展览会向展现革新的数位印刷技术,为想转型数位或扩增生产的业者提供印刷设备 |
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高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10) 高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限,在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录,实现了7.5 Gbps的下行传输速度。
这项成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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三大晶片巨头齐奔华府所为何来? (2023.08.09) 近日,各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻,特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达(NVIDIA)等三大晶片巨头的CEO,季辛格、阿蒙、黄仁勋,纷纷前往华府,力图阻止对中国的新出囗限制 |
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慧荣科技驳斥美商迈凌终止合并协议企图 及其於2023年7月26日信件之主张 (2023.08.08) 慧荣科技(Silicon Motion Technology)向美商迈凌(MaxLinear)发出书面通知,慧荣科技於该通知中断然驳斥美商迈凌终止合并协议之企图,以及美商迈凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主张 |
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台版晶片法案今公布施行 勤业众信为产业解析重点 (2023.08.07) 垅罩在「全球化已死」的国际快速变化竞争的阴霾下,并走向区域化及产业链重组之际,为巩固台厂长期於国际供应链关键地位,与强化产业链韧性。经济部与财政部也根据俗称「台版晶片法案」的《产业创新条例增订第10条之2》授权 |
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高通与现代汽车合作 打造移动专用车资讯娱乐系统 (2023.08.07) 高通技术公司日前宣布与现代汽车集团(HMG)在移动专用车款(Purpose-built vehicles;PBV)展开技术合作,导入现代汽车集团设计作为未来移动的解决方案,旨在提供运输服务以及满足使用者多样化需求的其他服务,例如舒适性、物流、商业活动和医疗保健等 |
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AMD公布2023年第2季财务报告 AI相关业务洽谈增长7倍 (2023.08.02) AMD公布2023年第2季营收为54亿美元,毛利率为46%,营业损失为2,000万美元,净利2,700万美元,稀释後每股收益0.02美元。以非美国一般公认会计原则注1(non-GAAP)计算,毛利率为50%,营业利益为11亿美元,净利9.48亿美元,稀释後每股收益则为0.58美元 |
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西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02) 西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer,能帮助积体电路(IC)、自动布局布线(P&R)和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改,从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度 |
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英特尔最隹化AI叁考套件协助开发者和资料科学家加速创新 (2023.08.01) 英特尔公布推出共34个开放原始码的人工智慧(AI)叁考套件,这是多年来与Accenture合作的成果,将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。每个套件均包含模型程式码、训练资料、机器学习流程说明、函式库和oneAPI等组成要素,藉此让不同组织能够在多样化架构的内部、云端、边缘环境中使用并最隹化AI应用 |
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AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31) AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品,首度在笔电中整合3D V-Cache技术 |