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安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列，场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）/延展实境（XR）头戴装置、机器视觉和视讯会议等 |
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Microchip新内建硬体安全模组32位元微控制器 维护工业和消费性应用安全 (2023.10.11)
在工业和消费应用设计中，随着安全威胁的不断进化和复杂化，设计师必须在开发过程中考虑为产品加入安全功能。为让设计师能够轻松在其应用中整合安全功能，Microchip Technology Inc |
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英飞凌收购UWB先驱3db Access公司 强化连接产品组合 (2023.10.06)
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布收购总部位於瑞士苏黎世的新创企业 3db Access公司（下称3db），这是一家安全低功耗超宽频（UWB）技术的先驱，并且已是一家主要汽车品牌的首选 IP 提供商 |
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TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年 (2023.10.04)
德州仪器 (TI) 推出全新半导体讯号隔离光电模拟器产品组合，专为提升讯号完整性、降低功率消耗及延长高电压工业和汽车应用的使用寿命而设计。TI 首创的光电模拟器与业界最常见的光耦合器针脚对针脚相容，可无缝整合现有设计，同时发挥二氧化矽 (SiO2) 型隔离技术的独特优势 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能 (2023.10.02)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了 TouchGFX 4.22 使用者介面软体，改善先进的记忆体节省影像压缩和内建资讯共用功能。
TouchGFX 4.22 可自动为影像和图形选择最隹压缩方式，以在不影响使用者介面性能或视觉品质的情况下大幅减少系统记忆体需求 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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耐能：高质量AI晶片的持续供应 是AI运算的最大制约因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣布从和顺兴基金、鸿海和全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。
本轮融资由维港投资，光宝科技、威刚科技、??钜企业、富士康及和顺兴基金等多家公司叁与投资 |
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英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场相关企业英飞源 (INFY) 达成合作 |
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三军总医院全方位提升国军医院医疗品质 以微软AI技术赋能医疗创新 (2023.09.22)
国防部军医局宣布在智慧医疗与精准医学研究迈入全新里程碑，同时揭示将中英文医疗专业语音及医疗专业影像自动生成文字报告的愿景，此外，未来也将透过医疗大数据的分析，协助医师执行医疗的决策，提升医疗品质与效率 |
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意法半导体监事会公告 总裁暨执行长Jean-Marc Chery将连任职务 (2023.09.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）监事会主席Nicolas Dufourcq和??主席Maurizio Tamagnini提议，意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery连任现任职务，而Chery亦已欣然接受。
因此，监事会将在2024年公司股东大会上提请股东决议Jean-Marc Chery再任三年公司管理委员会唯一成员、公司总裁暨执行长之任命 |
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SiTime以全新Epoch平台 扩展高动能电子产品市场 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出专为解决电子产品中最复杂计时问题而设计的 SiTime Epoch Platform，彻底颠覆百年传统的石英技术。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 为基础的恒温振荡器（OCXO），为资料中心和网路基础设备提供超稳定（ultra-stable）的时钟 |
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英特尔2023 Intel Innovation：加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天，英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念，以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧（AI）商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战，这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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Infosys与NVIDIA合作协助全球企业运用生成式AI提高生产力 (2023.09.20)
Infosys和NVIDIA宣布双方扩大策略合作，旨在协助全球企业透过生成式人工智慧应用和解决方案提高生产力。
此次扩大的合作将把包含模型、工具、执行阶段和 GPU 系统的 NVIDIA AI Enterprise生态系统导入 Infosys Topaz，这是一套使用生成式人工智慧技术的人工智慧优先服务、解决方案和平台 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器，适合汽车功能性安全应用。
这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体，取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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英飞凌扩展1200V 62mm IGBT7产品组合 推出全新电流额定值模组 (2023.09.18)
英飞凌科技推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半桥和共发射极模组产品组合。模组的最大电流规格高达 800A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
