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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片,其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11) 为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」,将规划2024~2033年投入3,000亿元经费,运用台湾半导体产业领先全球的优势,结合生成式AI等关键技术发展创新应用,提早布局台湾未来科技产业,并推动各行各业加速创新突破 |
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ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片,该监测器具有高精度输入通道,支援MIPI I3C进阶汇流排界面。
TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备,以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性 |
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Honeywell与ADI合作推动建筑自动化创新变革 (2024.01.10) Honeywell和ADI於2024年国际消费电子展(CES 2024)期间宣布签署合作备忘录,将透过数位连接技术的升级,探索无需更换现有布线即可实现商业建筑数位化的创新变革,以协助降低成本、避免浪费并减少停机时间 |
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[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09) 英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
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群晖助物流集团打造灾害复原流程 满足政府资安补助计画 (2024.01.08) 杰鑫国际物流采用 Synology 备份解决方案,为全台十馀个营业据点打造资料保护架构,确保营运不中断,同时达成政府物流业资安计画要求及符合国际资安标准目标。
物流为维持客户组织营运的命脉 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新产品,让设备厂能够开发出更好、更小,而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会,还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置,以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08) 随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备,该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算,加速人工智慧转型,将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布,将扩展新的边缘领域单晶片系统(SoCs),并透过推出eCV系列,将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽(SiC)长期供货协议,而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET,支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略 |
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[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业 (2024.01.05) AMD将在CES 2024上展示汽车创新,并透过推出Versal Edge XA(车规级)自行调适系统单晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器两款全新元件扩展其产品组合,彰显AMD在汽车技术领域的领先地位,旨在服务资讯娱乐、先进驾驶人员安全和自动驾驶等关键汽车重点领域 |
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ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2024.01.02) 随着全球能源需求於2030年预计将增长30%,同时碳排放量目标扩大至减少45%(控制全球暖化在摄氏1.5℃以内),再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前,人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭,但现在人们转变思维,更注重人类在地球上的永续生存方式 |
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TI:BMS的未来愿景是更安全、更平价的电动车 (2024.01.02) 电动车 (EV) 越来越普及,先进的电池管理系统 (BMS) 有助於克服阻碍广泛采用的部分关键门槛:行驶距离、安全性、性能、可靠性,以及成本。而半导体则是这类系统的核心 |
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Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28) Transphorm与Weltrend Semiconductor(伟诠电子)合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装(SiP)SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A,在准谐振反激式(QRF)拓扑中可实现92.2%的效率 |
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Seagate:2024年资料储存将是企业生成式AI成败关键 (2023.12.28) IDC预估在2027年将产生291ZB的资料量,资料增长速度也将刺激储存需求。包括生成式AI的崛起、资料中心翻新核心技术、快闪记忆体与硬碟的发展以及资料储存对於三大应用领域的重要性 |
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新唐科技针对来汽车电子和工业市场 推出Cortex-M4微控制器系列 (2023.12.26) 新唐科技推出高性能M463微控制器系列,此系列搭载了200 MHz Arm Cortex-M4处理器,同时一举推升工作温度范围从-40℃至125℃,以应对严苛的高温环境要求,并确保在极端条件下稳定运行 |
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经济部跨业合作业 首推遵循国家标准的5G智慧杆实证 (2023.12.25) 在111年6月我国推出5G智慧杆标准後,经济部产业发展署加速产业国产化及应用发展,透过徵案辅导系统整合商(华电联网)、资通讯产业、(和硕科技、台达电、中华电信、耀登科技、安迅士等)、智慧杆体设计制造业(捷智康、达运精密、大同大学)等11家业者跨产业整合 |
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富士通利用生成式AI预测蛋白质结构变化 创新药物发现技术 (2023.12.25) 富士通与理化学研究所携手开发生成式AI技术,成功预测蛋白质结构变化,加速药物发现。
此技术将应用於AI平台「Fujitsu Kozuchi」,相较传统程序,处理速度提高10倍以上,标志着下一代AI药物发现技术的重要突破 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.22) 近年来,汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮,被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联,引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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微星科技AMR进驻兴大智慧制造整线人才培育基地 (2023.12.21) MSI微星科技,宣布与中兴大学达成具里程碑意义的产学合作,将其自主移动机器人(AMR)导入中兴大学新设立的智慧制造整线人才及技术培育基地,这项战略合作象徵微星自主开发AMR能力持续提升,未来将进一步开拓智能工厂的庞大商机 |
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英特尔实验室於NeurIPS 2023展示AI研究 聚焦多模态生成式AI (2023.12.21) 英特尔实验室日前於纽奥良举办的NeurIPS 2023上,展示了AI创新成果。NeurIPS 2023是针对AI和电脑视觉技术的开发者、研究人员和学术专业人士所举办的全球大会。
在 NeurIPS 2023 大会上,英特尔实验室展示领先业界的AI研究,并与多元化的创新者和意见领袖社群分享英特尔「AI无所不在」(AI Everywhere)的愿景 |