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高容量内存 可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏电子今日（6/24）发表最新的3D NAND Flash研究成果，其总经理卢志远表示，这颗3D IC与一般讨论的Sip、TSV技术不同，但是能够大幅降低Bit Cost。未来若能步入量产，可以解决高容量内存成本高昂的问题，最高目标希望能与硬盘并驾齐驱，甚至超越硬盘 |
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NVIDIA加持Autodesk Softimage 2011 (2010.05.21)
NVIDIA日前表示，这款全新的数字内容创作解决方案整合了两款NVIDIA主要技术: NVIDIA PhysX引擎与NVIDIA CUDA。
Autodesk Softimage 3D模型和动画软件利用NVIDIA PhysX技术和NVIDIA CUDA架构提供实时仿真功能 |
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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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电子高峰会：降低功耗噪声 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
当芯片设计从45奈米进入28/22奈米阶段，无论是芯片设计前端或后端，降低功耗和噪声的重要性，更加被ASIC和EDA厂商所重视。以往芯片封装等级的电源整合设计还是不够，现在从系统级芯片设计一开始，就要提供降低噪声的解决方案，进一步全面关照电源、传输速度、电磁干扰以及散热等芯片设计内容 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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IC设计迈向下个十年的关键：人才！ (2010.04.09)
IC设计是台湾科技业中，以破坏式创新模式崛起的产业，市占率排名世界第二，但随着产品生命周期缩小，制程成本增高，加以中国挟广大市场崛起，台湾IC设计产业的未来如何延续？工研院资通所所长吴诚文昨（4/8）表示：「培育人才是当务之急」 |
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3D IC技术趋势-由技术研发迈向商品化应用研讨会 (2010.01.13)
由于电子产品对半导体组件规格的需求始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市等构面的追求，半导体组件技术的发展也不断在达成这些目标的前提下开创出各种新技术 |
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NVIDIA于2010年CES大展展现立体3D技术 (2010.01.08)
今年NVIDIA美国拉斯韦加斯举办的国际消费性电子展（CES）中，将展示各种全新立体3D产品和技术，让搭载NVIDIA GeForce GPU和结合NVIDIA 3D Vision软硬件的PC系统成为将立体3D技术广泛应用于蓝光立体3D电影、游戏、照片和因特网等PC娱乐之最佳平台 |
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NVIDIA GeForce 3D Vision技术 支持立体3D蓝光 (2009.12.14)
随着3D蓝光规格即将在今年底正式宣布，NVIDIA与合作伙伴共同宣布NVIDIA采用搭载GeForce GPU和NVIDIA 3D Vision主动式快门立体3D眼镜的PC系统、以及宏碁最新的1080p立体3D液晶屏幕展示一项完整的立体3D电影解决方案 |
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NVIDIA携手西门子医疗系统 推出逼真3D技术 (2009.12.03)
NVIDIA与西门子医疗系统事业集团，于本周在美国芝加哥举行的2009年北美放射学年会（RSNA 2009）中展示全新、逼真的3D超音波视觉体验。这项新颖的立体3D应用可让准父母和医护人员透过立体3D眼镜和超音波技术清晰地观看母体中胎儿的细节 |
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合纵连横的3D IC国际研究趋势（上） (2009.11.03)
3D IC的研发工作是一件庞大的整合工作，加上其异质整合的特性，初期研发不是一间公司所能负担的起。目前，从亚洲到欧洲及美国都成立了一些研发联盟来推动3D IC的研发工作 |
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台湾3DIC赞啦！ (2009.10.15)
为加速台湾在3DIC自主技术开发，先期掌握制程关键，并带动国内外3DIC相关产业加入。工研院与应用材料周四（10/15）举办3DIC技术合作签约。（左至右）工研院洪胜富、技术处林全能、应用材料Randhir Thakur、工研院李钟熙、工研院李世光、应用材料余定陆共同见证这次合作，大家都竖起拇指，看好这项合作的前景 |
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工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资 |
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后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
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SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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3D IC设计与EDA技术研讨会 (2009.08.20)
我国半导体产业发展多年的垂直分工产业生态下，产业界多以低成本、低售价为竞争策略；但随着欧美大厂进入印度以及中国，并扶植当地的半导体，低成本已非台湾的竞争优势；以色列以及欧洲新兴地区投入IC设计业、韩国中国等新进业者加入fabless与晶圆代工市场 |
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3D IC技术标准化论坛 (2009.08.18)
近年来消费性产品应用功的能复杂度急速增加，如照像功能、网络、多媒体应用的兴起，手机轻薄短小的需求，均带动芯片封装技术快速的由平面转进立体堆栈技术。而近年来引起产学研各界关注的3D IC技术，则挟代薄型、低系统成本、高效能，且容许高度异质芯片整合等优势，可望成为下一世代封装技术趋势 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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从「战国时代」到「三国时代」 (2009.01.16)
历史上，从「战国时代」的群雄割据，到「三国时代」的天下分治，是中国历史人人所皆知的一段重要过程。这段时期群雄并起，天下豪杰辈出，尽管战乱兵燹，却为后人留下了许多津津乐道的故事与典范 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
