知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展，然而时至今日的奈米时代，许多有识之士都了解摩尔定律有它的极限，甚至认为45奈米之后的状况颇不清楚；不过短期内业界不需要担忧了，因为Intel在2009年IDF上，继32奈米SRAM后，又正式发表了22奈米的SRAM芯片。

22奈米的芯片到底有什么效能呢？英特尔展示的22奈米SRAM和逻辑测试线路，是一个具备3亿6400万位的SRAM数组，此一约指甲片大小的SRAM中就有约29亿个晶体管。比起目前任何一种高效能的芯片而言，意味着在未来轻薄短小的电子产品中就能发挥超级计算机的功能。英特尔另外还宣布今年第四季即将量产，一款名为Westmere的 32奈米微处理器，而且它成功整合了绘图核心晶粒在其中。Westmere以一颗抵两颗的功效，势必造成市场的排挤效应。

不过，这么高强的计算机芯片要用来处理什么伟大的任务呢？恐怕连英特尔本身也无法说的确切明白。更进一步来说，一些多媒体处理的声光效果早已超越了人们感官的极限；网络宽带的需要，现在的处理器早就绰绰有余，反而是其它软件应用与配套措施才需要去加强。所以，仅管在英特尔倡导之下，摩尔定律似乎还会带来半导体工业的惊奇，但产业可能早已走向「后摩尔定律」的反省与创新之路了。

所谓的「后摩尔定律」时代，就是业者不再以追求更大效能的芯片为尚，而是强调多元化与实用性的原则。也就是说，产品能发挥实际效用就是最好的质量，也是最具经济价值的东西，例如一般人使用的数字相机，现在动则几千万画数的质量，如果再高上去其实也没什么意义了，业者当然会反过来思考其它方面的创新价值，而不是设计更高画素的相机给消费者。

在面对低靡的景气之后，许多半导体厂也在寻求新的价值定义。恩智浦半导体（NXP）9月23日在北京举办的NXP Innovation Day，就宣布了一项新的经营策略，称之为「新摩尔定律」。该公司强调「新摩尔定律」严格来讲不能说是一种定律，而是一种概念，因为它没有实际的数据轨迹。它揭橥了「从更快到更好」的发展义涵，诉求多元化与个人化的设计方向，以提供高质量的体验，来取代过去只追求速度与性能的半导体产业方向。

同样，在技术整合与创新方面，也看到各种平行化的解决方案，它让旧有的技术观念可以再整合创新，而不是一味地淘汰旧有的制程、技术与设备。例如工研院系统芯片中心发展的3D IC设计应用，用同样的制程产能就能达到经济有效的解决方案；另外SiP的硅晶堆栈封装技术，也有更成熟巧妙的应用，其功能外表看起来就与一般单芯片系统无异。

最近MIT也发表一种混合材料的芯片技术，它能整合一般硅晶与氮化镓（GaN）在同一晶圆上，使得射频组件也可与其它系统组件整合同一芯片上，成为更名符其实的SoC架构。这些都代表着半导体工业将回归更经济有效且多元化的需求上来发展，业着所关注的价值取向，不再只是摩尔定律的发展或局限所在，在此无以名之，姑且就称它为「后摩尔定律」的时代吧。