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Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能 (2020.10.12)
Microchip Technology Inc.宣布推出全新系列PIC超低功耗（XLP）微控制器，协助系统研发人员在设计电池供电和其它功耗敏感型的应用时，且无论是否需要LCD显示幕的产品，都可以轻松添加一系列的创新功能 |
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u-blox推出可扩展端到端安全平台 满足LPWA IoT装置需求 (2020.10.12)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出IoT安全即服务(IoT Security-as-a-Service)产品组合。现在，u-blox的SARA-R4和SARA-R5系列LTE-M蜂巢式IoT模组已可支援此服务。不管是在装置上或是从装置到云端的传输过程，此创新解决方案都能以更轻松的方式保护数据免於受到恶意的第三方攻击 |
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康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础 |
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安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供，为开发人员提供熟悉且快速的实施路径，以保护其RSL10方案，为其提供关键安全功能，包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新 |
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Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布，Mentor的多条产品线，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC数位设计平台，现已通过联华电子（UMC）的22uLP（超低功耗）制程技术认证 |
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CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03)
全球授权许可厂商CEVA宣布，汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品，包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品 |
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一颗不到一美元！Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司（Dialog Semiconductor）今（5）日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组，为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援 |
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HOLTEK推出HT68F0017高精准度/低功耗LIRC MCU (2019.11.05)
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT68F0017。其特点为内建高精度/低电流的32.768kHz LIRC振荡电路，在工作电压3V/25℃的条件下，频率误差小於±0.2%。在看门狗开?条件下的待机电流低於0.5μA |
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ADI发表低功耗高精度固定增益全差分放大器/ADC驱动器 (2018.08.08)
亚德诺半导体(ADI)推出LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2精准、固定增益、全差分放大器，其为备受认可之LTC6363放大器的超精准固定增益版本系列。新产品可提供0.5、1和2V/V的固定增益，能够弹性地将输入调整至ADC满量程 |
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世平推出TI采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计 (2018.07.24)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计。
该叁考设计使用德州仪器奈米级电源运算放大器、比较器和SimpleLink多标准2.4-GHz超低功耗无线微控制器（MCU）平台，并应用於超低功耗无线移动探测器，并延长电池的使用寿命 |
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友尚推出瑞昱半导体 IoT远距离传输且蓝牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）支援IoT远距离传输且符合蓝牙5.0规范的低功耗蓝牙（BLE）系统单晶片（SoC）。
此款BLE控制晶片（RTL8762C）符合蓝牙5 |
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Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物联网(IoT)感测器连接。
这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC)，工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端，并且将功耗降到最低、体积缩到最小 |
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Maxim发布最新低功耗微控制器 有效延长穿戴装置电池寿命 (2018.04.10)
Maxim推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器，协助物联网(IoT)感测器、环境感测器、智慧手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能 |
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光宝科技采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾台北开发厂商光宝科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)决定采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)作为其LITE-ON WB100N模组的基础 |
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大联大世平推出多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案 (2018.02.01)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）QN9080为基础的多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案。
恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）推出一款新型低功耗蓝牙晶片QN9080，此款晶片能使智慧装置的电池续航时间提升两倍，相较於其他竞争对手的同类产品，能够节能40% |
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Nordic nRF91系列用於低功耗蜂巢式物联网 (2018.02.01)
Nordic Semiconductor让大家率先了解即将推出的nRF91系列低功耗蜂巢式IoT解决方案。除此之外，在挪威奥斯陆市的一个活动中，Nordic还展示了在美国Verizon无线网路和在挪威Telia网路上运行的nRF91系列元件 |
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东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体，样品出货於本月开始启动。
除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部资料传输速率之外 |
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东芝车用蓝芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心规范4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供广泛的温度范围其适用於严苛的汽车环境 |
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物联网应用成败 低功耗MCU扮演关键 (2017.11.30)
对MCU来说，性能与功耗其实是在天平的两端，运算能力强大势必耗能，而要维持低功耗又得牺牲效能。如何在两者间取得平衡，在设计上着实是门功夫。 |
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ARM DesignStart计画再升级 开发者将可迅速客制化SoC设计 (2017.07.04)
安谋国际（ARM）宣布对ARM DesignStart计画再升级，除了原计画中的Cortex-M0之外，此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中，开发者将毋须预付授权费用，而是改采产品成功量产出货後才收取权利金的方式，有助於新创业者以更简单、更低成本及低风险的方式实现客制化系统单晶片（SoC）相关研发 |
