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德州仪器推出新款可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器 (2017.02.14)
德州仪器凭借更多可用记忆体、Bluetooth 5相容性以及汽车认证
扩展Bluetooth低功耗产品组合。
德州仪器（TI）推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新装置，以提供更多可用记忆体、支援Bluetooth 5的硬体、汽车认证以及全新的超小型晶圆级晶片封装（WCSP）选项 |
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TI无线连接模组扩增工业4.0与IoT设计连接功能 (2016.11.10)
无线连接模组因其先进的整合功能，降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，日益受到工业4.0和物联网开发人员的青睐。德州仪器(TI)宣布推出结合整合式天线的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗认证模组，扩展其业界领先的无线连接模组产品组合，该模组能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围 |
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从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内，该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域 |
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大联大友尚推出瑞昱Wi-Fi智慧LED方案 (2016.09.22)
致力于亚太区市场的领先半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下友尚集团推出以瑞昱（Realtek）RTL8711AM为基础的智慧LED方案，该方案支援手机APP操作，采用Wi-Fi 2.4G无线控制，支援3种自由色任意组合，随时变换1600万色平缓过度，同时支援开关以及亮度调节 |
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宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM)，拥有业界最完整产品线，符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake，协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用 |
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穿戴式装置联网选择增 LoRa/SIGFOX可王入阵 (2016.08.22)
以往，穿戴式装置联网技术最耳熟能详的不外乎就是Wi-Fi，或者是蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy，BLE）等，不过随着LoRa与SIGFOX等新兴低功耗广域无线技术冒出头，一些穿戴式装置制造厂商也开始注意到，这些低功耗联网技术也适用于未来的穿戴式设备上 |
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Thread联盟／OCF合作 携手改善智慧家居联网能力 (2016.08.03)
物联网标准组织Thread Group与Open Connectivity Foundation（OCF）宣布，将携手合作改善智慧家居的联网能力。一直以来，此二组织皆致力于改善智慧联网家居跨装置的互操作性与设备相互连结能力 |
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满足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT应用处理器 (2016.06.24)
针对智慧家庭（Smart Home）、穿戴式装置等物联网应用，国际半导体大厂Marvell（迈威尔）推出了新一代的物联网应用处理器─IAP220，其采用ARM Cortex-A7双核心处理器，可满足穿戴式装置所需的低功耗需求 |
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恩智浦低功耗无线芯片技术 协助预防医疗感染 (2011.09.23)
美国疾病控制预防中心（Center for Disease Control and Prevention）表示洗手是预防感染最重要的步骤，然而医护人员的手部清洁问题始终为造成感染的重要因素之一。由HyGreen公司所设计的HyGreen手部卫生追踪系统是一套创新的解决方案 |
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低功耗MCU动向：三不一没有 (2010.12.07)
要做低功秏MCU不简单，要选择最适合自己的低功秏解决方案更非容易之事。本报导寻访了包括了外商与台湾本地企业的十家MCU企业先进，囊括出当今低功秏MCU的「三不一没有」四大特色：「不错过崭新商机」、「不为降低功秏而牺牲效能」、「不背离共同趋势」以及「没有台湾抢不到的商机」 |
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中国家电再下乡 低功耗MCU发烧 (2010.12.07)
在2010年上海世博会上，「绿色低碳」、「节能环保」成为展会上的主要诉求，智能家电与智能家居生活场景的展示更是令人印象深刻。由于看好智能家电在节能领域的发展前景，全球家电厂商纷纷制定开发计划或推出相关产品，而节能提效、人机界面和通信功能等方面的应用需求将是拉动智能家电市场增长的主要力量 |
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盘仪推出5.7吋无风扇触控式平板计算机 (2008.08.25)
盘仪科技（ARBOR）推出5.7吋高效能无风扇触控式平板计算机T0660，内建超低功耗的AMD LX900处理器，针对低功耗和高稳定性的需求，在极低的整体系统功率下提供优异的效能，适合POS/POI、人机接口以及多媒体展示等工业环境应用 |
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IDT低功耗频率延长UMPC电池续航力 (2008.07.01)
提供关键混合讯号半导体组件以丰富数字媒体功能与使用经验的半导体解决方案供货商IDT：宣布推出适用于UMPC（ultra-mobile PC）的低功耗频率产品系列。相较于标准频率组件需要的3.3伏特功耗，IDT此次推出的低功耗频率组件，最低电力需求只需1.5伏特，能大幅延长UMPC的电池续航时间 |
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凌华科技发表双核心服务器级工业计算机 (2008.06.20)
工业计算机厂商凌华科技发表服务器等级的3U CompactPCI工业计算机cPCI-3920，搭载英特尔Core2Duo双核心处理器与服务器级3100整合芯片组，具高效能与低功耗特性，内存直接焊接于板子上，提高可靠度，特别适用于交通、国防、电子制造与工业自动化平台之应用 |
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Wolfson改写音频设备功耗极限 (2008.06.09)
Wolfson Microelectronics宣布已成功开发一项技术平台，实现以超低功耗提供高效能音频质量的目标。新技术包括SmartDAC、Class W放大器以及SilentSwitch等，并与Wolfson最新WM8903编译码器同步推出 |
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PFI发表可供下载之低功耗设计方法指南 (2008.03.25)
Power Forward Initiative(PFI)宣布发表低功耗设计实用指南:CPF使用经验(A Practical Guide to Low-Power Design–User experience with CPF)。这份指南中的内容由PFI二十六家会员厂商提供，由数千小时实际设计经验的精华萃取而成，范围涵盖各种低功耗设计与产品 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
