Mentor, a Siemens Business近日宣布，Mentor的多条产品线，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC数位设计平台，现已通过联华电子（UMC）的22uLP（超低功耗）制程技术认证。

与联电既有的28奈米High-K/金属闸极制程相比，新的22奈米制程可将面积缩小10％，功率效能比更高，同时强化了RF功能。此平台是多种应用的理想选择，包括用於机顶盒、数位电视和监视应用的消费性晶片（IC）。联电的22奈米制程亦适用於功率敏感IC，这些IC可用於需要更长电池寿命的穿戴装置和物联网（IoT）产品。

Mentor, a Siemens Business Calibre Foundry计划处长张淑雯表示：「Mentor很高兴能与联电合作，联电新的22uLP制程可提供优异的功率效率，能通过此平台的认证，对双方全球的共同客户群来说是个大好消息，我们将持续联手为共同客户提供一流解决方案。」

现已通过联电22uLP制程认证的Mentor产品线

．Calibre nmDRC平台：将继续作为联电22奈米节点实体验证的标准，以签核(sign-off)准确度实现出色的效能与可扩充性；

．Caliber LVS平台：可在每个制程节点提供先进功能，协助客户克服设计复杂度并管理每个新几何形状出现的晶圆厂额外要求；

．Calibre xACT平台：提供优异的寄生叁数萃取功能，以支援低功耗应用。Calibre xACT平台把场解算器（field solver）准确度和规则式周转时间独特地整合在一起，使Mentor和联电的共同客户充满信心，积极扩展联电22uLP制程的功率和效能极限。

．Caliber PERC平台：专为提高可靠性并保护设计免於受到静电放电（ESD）影响而设计，可实现全晶片IO-ESD和跨电源域ESD设计验证。

．Nitro-SoC实体设计软体：已对采用联电22uLP制程制造的超低功耗IC设计进行优化。Nitro-SoC提供领先业界的知识驱动叁考设计全流程，可大幅节省设计工作。因此，开发IoT、人工智慧（AI）和边缘应用IC的业者能降低工具拥有成本并加速上市时程。

．Analog FastSPICE平台：用於模拟类比、混合讯号，射频（RF）和客制化数位IC设计，这些设计对准确度和周转（turnaround）时间提出了严苛要求。现在，当全球领先半导体业者的设计团队采用联电的最新技术时，亦可利用Mentor的Analog FastSPICE平台放心地验证晶片。

除了获得22奈米认证外，这些Mentor解决方案还通过了其他几项联电近期生产的制程（包括28HPC+）认证。

「Mentor平台通过联电生产就绪的22奈米超低功耗技术验证，将有助於加速我们共同客户的设计流程。」联电矽智财研发暨设计支援处处长陈永辉表示：「我们期待与Mentor保持长期的夥伴关系，并针对未来的特殊制程技术进一步认证他们的领先平台。」

联华电子（UMC）是半导体晶圆专工业界的领导者，提供高品质的IC制造服务，尤其专注於逻辑和特殊技术。联电拥有完整的技术与制造解决方案，包括逻辑/射频、嵌入式高电压、嵌入式快闪记忆体、8寸与12寸晶圆上的RFSOI/BCD制程，同时其所有的制造设施均获得 IATF-16949汽车制造认证。联电现共有十二座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过75万片8寸约当晶圆。