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CTIMES / 印刷電路板
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Molex推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统,它在可用的最小封装中提供了最高的埠密度(高速差分通道数)和速率(每通道 25 Gbps)。多协定的??脚输出概念让它可与全部已知的SAS、SATA 和PCIe协定相容,并且在超紧凑的体积下增强讯号的完整性
Molex推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统,它在可用的最小封装中提供了最高的埠密度(高速差分通道数)和速率(每通道 25 Gbps)。多协定的插脚输出概念让它可与全部已知的SAS、SATA 和PCIe协定相容,并且在超紧凑的体积下增强讯号的完整性
是德科技发表适用於先进设计系统的信号及电源完整性解决方案 (2016.01.29)
是德科技(Keysight)日前推出两套电磁(EM)软体解决方案,以协助工程师执行信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,进而改善印刷电路板(PCB)设计的高速链路效能
是德科技发表适用于先进设计系统的信号及电源完整性解决方案 (2016.01.29)
是德科技(Keysight)日前推出两套电磁(EM)软体解决方案,以协助工程师执行信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,进而改善印刷电路板(PCB)设计的高速链路效能
UL台湾获PWB Interconnect委任为亚洲区互连应力独家测试实验室 (2015.12.09)
UL及PWB Interconnect公司宣布新合作关系。自2015年12月1日起,UL台湾获PWB Interconnect授权成为亚洲地区互连应力测试(Interconnect Stress Testing - IST)服务供应商,双方将携手扩展全球印刷电路板的可靠度测试能力
UL台湾获PWB Interconnect委任为亚洲区互连应力独家测试实验室 (2015.12.09)
UL及PWB Interconnect公司宣布新合作关系。自2015年12月1日起,UL台湾获PWB Interconnect授权成为亚洲地区互连应力测试(Interconnect Stress Testing - IST)服务供应商,双方将携手扩展全球印刷电路板的可靠度测试能力
Littelfuse推出DSLR偏压系列SIDACtor晶闸管 (2015.11.11)
Littelfuse公司日前推出DSLP偏压系列SOT23-6 SIDACtor保护晶闸管(DSLPxxxxT023G6),旨在为宽频通信应用提供优于市面上其他解决方案的过压保护,同时将对资料信号完整性的影响降至最低
助业界提升竞争力UL成立台湾PCB测试实验室 (2015.10.21)
UL于台北的印刷电路板性能测试服务实验室今日正式开幕,配合广受业界肯定的UL746 及UL796的安全认证,为当地印刷电路板上下游提供更完整的产品规范测试及检测服务。 随着人类生活的全面电子化
助业界提升竞争力 UL成立台湾PCB测试实验室 (2015.10.21)
UL於台北的印刷电路板性能测试服务实验室今日正式开幕,配合广受业界肯定的UL746 及 UL796的安全认证,为当地印刷电路板上下游提供更完整的产品规范测试及检测服务。 (圖一)台湾PWB产业先进共同出席实验室开幕 随着人类生活的全面电子化
UL台湾成立印刷电路板性能测试服务实验室 (2015.10.20)
UL于台北的印刷电路板性能测试服务实验室正式开幕,配合UL746 及UL796的安全认证,为当地印刷电路板上下游提供更完整的产品规范测试及检测服务。 随着人类生活的全面电子化,不论是玩具、汽车、手机、网路、云端伺服器、乃至于穿戴装置与随身医疗配件,印刷电路板都是产品内不可缺少的零件,带着重要的角色
UL台湾成立印刷电路板性能测试服务实验室 (2015.10.20)
UL於台北的印刷电路板性能测试服务实验室正式开幕,配合UL746 及 UL796的安全认证,为当地印刷电路板上下游提供更完整的产品规范测试及检测服务。 (圖一)台湾PCB产业先进叁访全新开幕的UL PCB性能测试实验室 随着人类生活的全面电子化
Molex客制化Soligie柔性印刷型感测器解决方案 (2015.10.15)
(新加坡讯)Molex 公司近期完成了对美国明尼苏达州企业Soligie, Inc.资产的收购,进一步拓展其印刷型电子元件的产品组合。客制化的 Soligie 解决方案可为医疗、工业、消费性、国防以及其他产业的感测器应用提供高成本效益的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路替代方案
Molex客制化Soligie柔性印刷型感测器解决方案 (2015.10.15)
(新加坡讯)Molex 公司近期完成了对美国明尼苏达州企业Soligie, Inc.资产的收购,进一步拓展其印刷型电子元件的产品组合。客制化的Soligie 解决方案可为医疗、工业、消费性、国防以及其他产业的感测器应用提供高成本效益的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路替代方案
Mentor Graphics启动PCB技术领导奖年度计画 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明导)公司正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请。这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始予1988年,现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目
Mentor Graphics启动PCB技术领导奖年度计画 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明导)公司正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的叁赛邀请。这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始予1988年,现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目
使用通孔短截线为同轴PCB连接器发射讯号的简单方法 (2015.07.28)
客户一般会将这类连接器应用在那些为测试其他产品(例如背板或 I/O 连接器)而设计的印刷电路板上。为了充分地了解待测件(DUT),希望将测试连接器和印刷电路板讯号发射的频宽提高到最大
意法半导体新款车规1200V闸流体率先通过超高可靠性功率控制测试 (2015.06.15)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)的TN5050H-12WY是款高功率矽控整流器闸流体(Silicon-Controlled Rectifier Thyristor),拥有高达1200V的阻隔电压并实现了车规产品的高品质。新产品的电流处理能力具高达80A及工作温度高达摄氏150度,不仅满足车用半导体市场的各项严苛要求,更证明了意法半导体长期在离散功率元件市场上的优势
莱迪思半导体推出含有晶片上快闪记忆体的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装相容的装置选择:含有低成本可编程非挥发性配置记忆体(NVCM)的MachXO3L装置以及带有快闪记忆体的MachXO3LF装置 (圖一)使用莱迪思非挥发性、即时启动MachXO3 FPGA产品系列实现的先进I/O桥接和I/O扩展解决方案 莱迪思半导体(Lattice)推出MachXO3LF装置
莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择:含有低成本可编程非挥发性配置内存(NVCM)的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置 莱迪思半导体(Lattice)推出MachXO3LF装置,该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品,可提供重要的桥接和I/O扩展功能,满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求
Molex发表Super Sabre电源连接器系统 (2015.05.14)
(新加坡讯)Molex公司推出 Super Sabre电源连接器系统,适用于所有需要灵活的线对线与线对板配置的高电流应用。 Super Sabre 电源连接器可以提供每一螺叶 34.0 安培的电流,并耐受高达摄氏125度 的工作温度(USCAR-2,第 3 级),尤其适合应用于汽车和商用车应用,以及家用电器、医疗、数据通讯和工业控制领域

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