账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
是德科技发表适用于先进设计系统的信号及电源完整性解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年01月29日 星期五

浏览人次:【6954】

是德科技(Keysight)日前推出两套电磁(EM)软体解决方案,以协助工程师执行信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,进而改善印刷电路板(PCB)设计的高速链路效能。最新版的Keysight EEsof EDA先进设计系统(ADS)软体将提供SIPro和PIPro解决方案。是德科技于1月20至21日举办的DesignCon 2016中展示了SIPro和PIPro解决方案(展场摊位725)。是德科技是这场盛会的主办赞助商。

ADS EDA软体提供通道模拟技术,可对高速串列链路和记忆体系统进行深入分析;内聚性工作流程中包含创新的EM(电磁)技术,以加速进行SI和PI设计任务。
ADS EDA软体提供通道模拟技术,可对高速串列链路和记忆体系统进行深入分析;内聚性工作流程中包含创新的EM(电磁)技术,以加速进行SI和PI设计任务。

SIPro解决方案可协助工程师对密集布线、极度复杂的印刷电路板上的高速链路,进行快速且准确的EM特性分析。 SIPro使用创新的复合EM技术,可提供密集布线的接插(cutting-edge)PCB设计所需的高频量测准确度、速度和容量。相较于最高标准的有限元素法(FEM)模拟,SIPro即使在20 GHz以上的频率进行量测,仍可维持出色的效能,而且仅占用极少的时间与记忆体。

PIPro解决方案包含三种PI特定模拟引擎,可供直流压降(IR drop)、交流电源输送网路(PDN)阻抗,以及功率平面(power plane)共振分析。直流压降模拟器可提供直流电压和电流总表,其中详列PDN中每个导孔(via)、针脚(pin)、汲极(sink)和电压调节模组的直流电压和电流,让SI /PI工程师能够预测汲入电流之IC针脚的直流电压。藉由查看电源和接地线网(net)的电压、电流密度和功率消耗情形,工程师可轻松辨识设计中的故障点。AC PDN阻抗分析则可​​计算具备去耦合电容器之PDN的频率相依性。透过功率平面(power plane)共振模拟,工程师可辨识布线的自谐振频率,并且查​​看电场和磁场,以便更明确找出共振来自何处。

SIPro和PIPro解决方案具备全新的分析环境和原生的3D-viewer,让设计工程师得以在模拟之前,直觉地检视线网,并以3D模式观看经过后处理的图形。 EM设定完全由线网驱动,方便工程师选择他们想要模拟的线网,无需费时费力地在模拟前,手动编辑或操控布线物件。有了新的工作流程,工程师无需点击超过20次滑鼠,便可完成从布线到获得结果的流程。

台湾是德科技总经理张志铭表示:「设计工程师必须克服艰困的设计挑战,才能让我们日常接触的网路设施与装置,提供多gigabit资料速率。使用者预期这些装置和系统都能正常运作,但工程师须执行大量的模拟与分析,方能建立可靠的连结。这个版本的ADS让工程师能以出色的效能、准确度和效率,模拟并分析其设计的信号与电源完整性。如此一来,工程师得以用最快的方法,解决最艰难的设计挑战。」

专为SI和PI设计任务而开发的ADS工作流程,可自动产生线路图,以便建立可立即与ADS领先业界的通道、DDR汇流排和暂态模拟器搭配使用的EM模型。设计工程师可使用这些模拟器来进行SI分析(如BER轮廓量测),并使用特定标准专属的相符性测试平台进行设计验证。 ADS 2016的新功能还包括PAM-4模拟功能,方便系统设计工程师在ADS通道模拟器中使用PAM-4 IBIS-AMI模型。新推出的功能进一步提高了Keysight EDA在IBIS-AMI SerDes通道模拟领域的地位。

是德科技将于2月份推出最新版的ADS 2016,Keysight EDA的新的SIPro和PIPro解决方案将纳入其中。

關鍵字: 电磁软体  印刷電路板  PCB  高速链路  Teknoloji  Keysight  EM  EDA  測試系統與研發工具  半导体制造与测试 
相关产品
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术
是德推出2 GHz即时频谱分析解决方案 可监控卫星干扰情形
是德推出E7515R解决方案 支援5G RedCap及CIoT技术测试
是德224G乙太网路测试解决方案 加速实现1.6T设计和路径搜寻
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行
» 解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT33RJP8STACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw