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以整合式平台设计系统单芯片 (2000.02.01)
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绘图晶片设计的未来之路 (2000.01.01)
参考资料： |
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时序驱动设计流程 深次微米芯片设计的里程碑 (2000.01.01)
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MIDEVA-MATLAB m-file最佳发展环境应用研讨会 (1999.12.27)
主 办：昊青股份有限公司
地 点：国立成功大学信息大楼四楼工学院会议室
电 话：(02)2505-0525#142黄小姐
MATCOM和MIDEVA为The MathTools公司所研发成功之功能强大的MATLAB编译程序及MATLAB m-files最佳发展环境 |
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Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体 (1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布，他们已经结合了Seamless与MULTI的力量，让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候，可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境，MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具 |
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Mentor Graphics推出新版的Renoir工具 (1999.12.23)
Mentor Graphics公司于日前推出了Renoir 99.5，这是一套功能更强大的新版工具，可以针对ASIC以及FPGA的元件发展，提供效能更高的「硬体描述语言」(Hardware Description Language；HDL)设计、线路图捕捉以及管理环境 |
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ASML MaskTools与Mentor Graphics达成合作协议 (1999.12.22)
为了克服半导体设计与「次波长」(sub-wavelength)制造间日益扩大的障碍，ASML MaskTools公司，与Mentor Graphics最近就签订了一项合作协议，它将会结合双方在图像处理设备、软件和先进制程方面的技术和经验，并且发展出一套完全整合的制程解决方案，MaskTools是ASML公司独资拥有的一家关系企业 |
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DSP Solutions that Make Your Design Challenge Easier (1999.12.07)
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Cadence Cierto虚拟组件共同设计整合环境(VCC)记者发表会 (1999.11.29)
Cadence即将全球同步发表其最新的Cierto虚拟组件共同设计(Virtual Component Co-design，VCC整合环境，这项技术可大幅提升电子产品的设计生产力及串连系统设计的软硬件共同验证与实作的全部流程 |
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LATTICE发表ispPAC系列 (1999.11.29)
LATTICE Semiconductor于今日发表最新的可编辑类比电路-单晶IC家族-ispPAC 系列正式进入可编辑类比市场。
首先推出的二个新产品为ispPAC10和ispPAC20 Lattice，号称为「模拟芯片中的PLD」，ispPAC系列为模拟(Analog)设计的领域带来了前所未有的简易、快速、高弹性设计等好处 |
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The MathWorks与Motorola研发DSP整合工具 (1999.11.29)
The MathWorks与Motorola为其定点运算DSPs(数字信号处理器)--56300与56600家族共同研发一整合性工具--Motorola DSP Developer's Kit。
它将结合The MathWorks的Simulink、MATLAB DSP设计工具与Motorola之DigitalDNATM发展环境，链接系统层级设计环境以及数字讯号处理执行环境 |
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钛思引进CDMA函式库工具箱 (1999.11.29)
钛思科技引进The MathWorks推出在MATLAB及Simulink作业环境下的CDMA Reference Blockset，针对从事设计、仿真以及整合无线通信系统物理层的系统工程师需求，帮助其建立有效的设计系统 |
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MIDEVA-MATLAB m-file最佳发展环境应用研讨会 (1999.11.26)
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扬智DVD芯片组出击彼岸 (1999.11.22)
扬智科技(Ali)明年初即可出货的多功能数字激光视盘机(DVD-ROM)控制芯片组，由于成本较美系及日系厂商低廉，出货目标将锁定大陆市场，预估可望将大陆每台2200人民币的DVD播放器价格，拉低至1500人民币左右的价位 |
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品佳代理之飞利浦半导体公开两个在系统可编程闪速微控制器 (1999.06.28)
品佳代理之飞利浦半导体日前宣布两套新系列的闪速在系统可编(ISP)微控制器(MCU)，为80C51家族添新成员。
89C51RC+与89C51RD+系列工作频率最高达33MHz，为业界最快的闪速80C51微控制器之一 |
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Actel协定设计服务组完成第50个ProASIC设计 (1999.06.28)
Actel Corporation宣布，该公司旗下的Protocol Design Services Group (Protocol DSG，协定设计服务组）利用ASICmaster设计软体套装，完成了第50个ProASIC可重复编程闸阵列设计。
Protocol DSG最近利用ProASIC系列开发低功耗、纤巧的导航系统 |
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交换器芯片身价大跌 (1999.06.23)
近期国内、外IC设计业者将陆续量产八埠交换器芯片，促进交换器芯片价格加速滑落，业者表示，由于交换器芯片供货商增多，年底前势必将挤压部分双速集线器市场；目前八埠交换器芯片价格也有业者喊出『一埠一美元』的口号，短短一、二个月内芯片价格跌幅惊人 |
