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中钢带头汇聚产学研能量 助攻机器人动力系统供应链
產業新訊
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求
新唐科技 NuMicro
®
M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
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工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
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Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
焦点议题
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
建??不断强化自制能力 可提供客户生产量测解决方案
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案
CC-Link IE TSN竞逐IT+OT市场 率先推出成熟产品
威腾斯坦导入德国工业4.0血统 推出驱/传动系统模组化解决方案
东培TPI不愧滚珠轴承龙头 带领台厂迎向工业4.0浪潮
台湾雄克引进电动磁力夹爪 提供机械式维安选项
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元
Android
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
机器人整合关键技术
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化
挑战供应链韧性 高能效马达争商机
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Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
硬體微創
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
醫療電子
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
智慧生物感测器:从数据收集到个人化的健康洞察
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并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
汽車電子
AI如何成为交通系统的操作核心
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
设计汽车过压保护原型
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm与众不同的是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
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电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全
12V极限与48V革命的必然性
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利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
台达55周年「前行共好论坛」 汇聚产业领袖 分享台达全球多地达RE100经验 推出永续谘询服务
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障
面板技术
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
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Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟,携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
工控自动化
低轨卫星收发机酬载测试挑战
AI如何成为交通系统的操作核心
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
代理式AI营造可信任资产
从金属加工到生技设备 金属中心与台糖共筑产业升级新动能
具身智能迈向Chat GPT时刻
半导体
新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务
AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
®
M2354 成功实现後量子加密技术
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
设计汽车过压保护原型
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
IC设计整合多效能实现智慧行动电源
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 智慧门锁整合 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
量测观点
低轨卫星收发机酬载测试挑战
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
科技专利
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
CTIMES
/ EDA
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
TI推出新型DVI芯片解决方案
(2000.04.07)
德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片,支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface;DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中,PanelBus系列是最新的产品,不但符合DVI 1.0规格的要求,并使工程人员拥有更大的设计弹性,能够实作更新的显示器标准
美商巨积发表双信道PCI to Fibre Channel整合式控制器
(2000.04.07)
美商巨积公司(LSI Logic)于日前宣布为32/64位33/66 MHz PCI系统推出单芯片SYMFC929双重信道PCI to Fibre Channel协议控制器,展现了其身为光纤信道(Fiber Channel)核心与硅晶方案领导供货商的丰富经验
美商前达新世代VDSM SinglePass SoC设计研讨会
(2000.04.05)
提升助听设备SOC设计效能的解决方案
(2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中,以模组化概念 进行设计,并且持续验证演算法与硬体架构 参考资料:
浅谈Audio压缩技术发展现况
(2000.04.01)
参考数据:
SOPC的未来之路备受瞩目
(2000.04.01)
参考资料:
IC设计的分工与整合
(2000.03.23)
现在的IC越来越复杂了,尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米,很多过去单独的IC组件,不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC,目前也都面临与信息家电的系统链接之需求,因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要,我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC)
系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准
(2000.03.01)
参考资料:
沛亨推出USB电源保护IC--AIC1520/21
(2000.02.21)
沛亨公司继颇受国际大厂好评的一系列USB电源保护IC之后,再推出一款适用于单埠的USB保护IC--AIC1520/21,更强化了此一系列USB保护IC之产品线。该款产品具低导通电阻,提供过电流、过热及低电压保护;以过热时立即降低MOS阻值方式来大幅降低过载电流,如此提供一个简单有效的方式来防止不当的过大电流
Rapid Application Development应用研讨会
(2000.02.18)
IRL技术研讨会
(2000.02.18)
Avant!与联电合作共同导入SinglePass完整之设计解决方案
(2000.02.16)
Avant!和联电宣布一重大的合作协议,针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小),共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程
Cadence高密度联机封装技术研讨会
(2000.02.16)
国内首颗DSP由上元科技完成
(2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片,并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者,而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段,预计近期内在获得客户端的认证后,就可以开始量产供货
PicoTrubo新产品发表会
(2000.02.10)
TI推出新型高速及双信道ADC组件
(2000.02.09)
德州仪器(TI)推出一颗高速模拟数字转换器(ADC),新组件提供两组取样输入端、一组或两组的8位总线,以及一个高速的ADC核心。利用这颗8位、每秒钟取样四千万次(40 MSPS),且功率消耗极低的数据转换组件,设计人员就可以让两个信道的转换过程紧密匹配
TI推出业界第一颗10位CMOS数据撷取组件
(2000.02.09)
德州仪器(TI)宣布推出一套全新的CMOS数据撷取系统,包含了每秒取样三千万次(30MSPS)的10位高速ADC转换器、一个可程序规划的增益放大器以及高精准度的数字箝位功能;这是业界第一套同时提供这些功能的产品
智霖发表CoolRunner XPLA3 CPLD系列产品
(2000.02.09)
美商智霖(Xilinx)公司于日前发表全新CoolRunner XPLA3(eXtended Programmable Logic Array)CPLD系列产品,该系列产品结合超低闲置(Stand by)电流(100μA)的创新Fast Zero Power(FZP)技术,以及优异的组件效能(Tpd=5ns),不但提供更多组件特色及功能,其闲置电流更只有同类型CPLD产品的千分之一
电子产业与EDA科技学术讲座
(2000.02.08)
探讨Rambus高速数位设计的应用与解决方案
(2000.02.01)
参考资料:
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