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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
台积电拟配发4.0元股票股利 (2001.03.06)
台积电6日召开董监事联席会议,会中对八十九年度盈余分配案作出初步决议,在普通股部分拟依面值每股无偿配发股票股利新台币4.0元,并将于五月十五日上午举行之股东常会中交付讨论并议决
余政宪力邀华邦至路竹设厂 (2001.03.06)
高雄县长余政宪5日北上拜访华邦电子董事长焦佑钧,争取华邦到路科设厂,余政宪转述焦佑钧的话表示,对于高雄县政府所表现的诚意以及路科所具备条件,华邦目前已积极进行评估
联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技,于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。 联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立,该公司将以生产4吋石英芯片为主;未来的产品应用层面包括手机关键零组件,如表面声波滤波器(SAW Filter),及可发光的光电半导体,如蓝光LED等
联日半导体寻求五大厂合资12吋晶圆厂 (2001.03.02)
根据外电报导指出,台湾联电集团转投资的联日半导体总裁在日本表示,联日半导体已开始积极寻求并洽谈合资兴建12吋晶圆厂的合作事宜,据了解,合作对象可能包括NEC、三菱电机、东芝、富士通、日立等五大半导体业者
力晶半导体0.18微米制程256Mb SDRAM试产成功 (2001.03.02)
力晶半导体公司昨日表示,该公司已试产成功0.18微米制程的256Mb SDRAM,且同步推出256Mb DDR内存产品,正进行验证,预计第二季开始正式投产,初估至年底月出货量将可接近百万颗
台积电推出0.35微米BiCMOS制程技术 (2001.03.01)
台积电3月1日宣布,领先业界推出0.35微米双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程技术供客户进行产品设计,此项技术为客户的高速、低噪声及低功率的通讯及无线产品提供了极佳的解决方案
特许半导体获利大幅向下修正 (2001.03.01)
由于景气持续低迷,新加坡特许半导体出现营收快速下滑警讯,因此在28日宣布,将调降第一季的获利预估,这次向下修正的幅度不小。特许半导体目前获利状况已呈现亏损,估计今年第一季营收将比去年第四季衰退35%
台积电展开晶圆厂岁修活动 (2001.03.01)
台积电近日展开晶圆厂岁修活动,岁修期间达二至八天不等。此外,台积电内部近日对于员工电子邮件忽然加强管理,因特网的免费邮件网站也全面禁止使用,这些措施都被视为因应景气低潮的变通之道
美ITC受理联电控告硅统侵权案 (2001.03.01)
联电去年十二月四日在美国控告硅统科技两项制程专利侵权一案,美国国际贸易委员会(International Trade Commission,ITC)于华盛顿时间二月廿七日已决定受理,并对该案展开调查
晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解,全球两大FPGA、PLD业者Xilin(智霖)、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆,但市场已传出,两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右,尚未见到回扬迹象
大陆晶圆厂投资扩展至四川地区 (2001.02.22)
大陆目前在半导体产业的布局上,以逐渐扩展开来,尤其是中共正喊出「前进大西部」的口号,促使四川地区二项晶圆厂投资案浮出台面。据了解,已有一座六吋晶圆厂元月份在成都郊区新技术区破土动工,其背后金主乃是大陆的国腾集团
外资对半导体景况再度提出警景 (2001.02.22)
日前所罗门美邦证券半导体分析师,对于半导体产业景况又再发表悲观看法,事实上,目前除了所罗门美邦证券认为应对半导体景气评估修正外,其他相同看法的也不再少数
茂德保守看待今年第一季营运 (2001.02.22)
由于蚀刻机台导致的良率降低、DRAM平均售价下滑、新台币升值,以及三月份岁休,将使茂德第一季的产品销售量将不如市场预期。不过,茂德表示,良率提升预估在三月底就可克服
宏捷持续开发砷化镓验证之路 (2001.02.21)
南科第一家砷化镓晶圆厂商─宏捷科技表示,砷化镓产业初期的验证过程是厂商进入最大的考验,加入这个行业若没有心理准备将很难经得起考验。 宏捷科技认为,砷化镓仍有一段漫长的路要努力,即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程,仍然迟迟无法获得科胜讯的OEM订单,预计可能要到今年年底才能正式验证完成,开始出货
华邦确定不在南科设立12吋晶圆厂 (2001.02.20)
华邦电子董事长焦佑钧于今(20日)天下午表示,该公司的南科12吋厂建厂计划,原本预计于上个月动工,但因南科厂址位于高铁附近,公司已分别和高铁及半导体设备商洽谈过;且邀请国外的地震专家堪察,均未获得应有的保证
联电与Aurora System合力生产硅晶液晶显示面板LCOS (2001.02.19)
联电集团已决定利用产能空缺之余,结合美商Aurora System公司运用用CMOS(互补式金属氧化半导体)制程,全力提供我业者取得生产反射式液晶投影机的关键零组件-硅晶液晶显示面板 (LCOS)
创意电子成为台积电策略合作伙伴 提供0.25微米制程之MPW服务 (2001.02.18)
日前创意电子与台湾集成电路公司,达成策略合作协议;创意电子自2001年1月起,将对全球客户提供台积电0.25微米逻辑制程之MPW (Multiple-Project Wafer)服务。 低成本且具时效性的试产验证、设计改良,是IC产品设计的主要竞争关键之一
nVidia拟下单台积电 生产xBox相关芯片 (2001.02.16)
全球绘图芯片大厂nVidia今年第三季将与美国微软携手推出游戏机XBOX,以对抗新力的PS 2。根据日本BP新闻昨日报导,nVidia针对XBO X推出的相关芯片都将在台积电投片,可望使nVidia在台积电下单量较去年明显增加,并稳居台积电前三大客户之列
联电公布第一季营收将滑落约25% (2001.02.15)
联电董事长宣明智14日在法人说明会中表示,联电在第一季的订单确实出现下滑情况,因此营收也将比第四季减少大约25%,至于第二季景气是否有转机,联电则表示,目前尚难预期,但是应该和第一季成绩相差不多
联电澄清南科撤资传言 (2001.02.14)
日前传言联电等几家计划在南科投资设厂的业者,有打退堂鼓的意思,消息一经传出,引起各方高度关切。联电在13日对外严正表示,未来十年计划在南科园区投资新台币5188亿元,此计划至目前为止并没有任何改变,外界所传撤离或减缓投资一事,纯属虚构

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