账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联日半导体寻求五大厂合资12吋晶圆厂
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年03月02日 星期五

浏览人次:【6375】

根据外电报导指出,台湾联电集团转投资的联日半导体总裁在日本表示,联日半导体已开始积极寻求并洽谈合资兴建12吋晶圆厂的合作事宜,据了解,合作对象可能包括NEC、三菱电机、东芝、富士通、日立等五大半导体业者,初期投资金融大约26亿美元,此座超大型12吋晶圆厂若上线运作,每月将有四万片的产能,相当于三座的八吋晶圆厂的产量。

但是,根据台湾联电董事长宣明智的说法,联电基于国际化考虑,已经在新加坡和日本都各自建有一座12吋晶圆厂,因此现阶段将不会再兴建海外晶圆厂,将全力投入南科的12A等晶圆厂之兴建。

關鍵字: 12吋晶圓廠  联日半导体  联电 
相关新闻
联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升
联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用
联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5%
联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台
联电获台湾智慧财产管理制度AAA最高等级认证
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BPA1VOFOSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw