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AMD将向联电投片生产CPU (2001.05.01)
日前联电执行长张崇德接受媒体采访时表示，由于半导体IDM制造大厂面临庞大的价格竞争压力，再加上联电0.13微米铜制程发展顺利，目前包括升阳的微处理器、通讯大厂Viesse与AMCC的数字信号处理器等产品，据了解都已决定在联电投产 |
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IGBT原理与设计 (2001.05.01)
IGBT由初始的Planar演进至第四代的Trench，现在又有人提出第五代Thin Wafer制程。随着制程及设计的进步，IGBT的触角正逐渐深入高频及高功率的领域，扩张其版图。可预见的是，IGBT的性能将会继续改进，成为功率组件的主流 |
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联电南科投资案暂缓实施 (2001.05.01)
受到高速铁路振动影响，南部科学园区厂商打退堂鼓。联华电子董事长宣明智表示，联电在南科的一厂如期量产，但二厂将暂缓。
对于南科主管人员指称「厂商不想投资 |
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国际半导体业者来台卖厂热潮再现 (2001.05.01)
联电董事长宣明智表示，联电第一季产能利用率七成，每股盈余0.57元，预估第二季产能利用率将再降至五成左右，该公司希望能在第二季力守损益平衡点，预估全年获利每股仅1.16元 |
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台积电公布九十年度财务预测 (2001.04.30)
台积电4月30日公布该公司民国九十年财务预测，其中全年营收预估为新台币1,490亿3仟9佰万余元，而全年纯益预估为新台币257亿3仟7佰万余元。以上财务预测数字与去年全年实际营收、纯益相较，分别减少约10%以及60% |
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Asyst致力晶圆厂自动化技术发展 (2001.04.30)
由于半导体生产过程一受影响，损失极为庞大，因此如何减低人为疏失所造成的伤害，遂成为厂商关注的焦点。根据Asyst公司总裁凯恩日前表示，3~5年间完全自动化晶圆厂将推出 |
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台积电公布第一季营收为395亿余元 (2001.04.29)
台积电4月27日公布民国九十年第一季财务报告，其中营收达到新台币395亿2仟1佰万余元，税后纯益为新台币84亿2仟万余元。按加权平均发行股数约11,689,365仟股计算，该公司今年第一季每股盈余为新台币0.71元 |
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华宇计算机原拟投资华京电子一案宣布叫停 (2001.04.25)
华宇计算机原拟投资砷化镓晶圆代工华京电子3.8亿元的计划，24日宣布叫停。华宇发言人郑明坚指出，抽回的3.8亿元将转投资华冠通讯。
这是继大统合叫停后，又一家砷化镓晶圆代工厂，决定取消 |
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铼德与日商帝人共同签订MO长期代工合作协议 (2001.04.25)
铼德科技24日与日本TEIJIN(帝人公司)签订磁光盘(MO)的长期代工合作协议，未来双方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM将有更进一步合作机会，显示铼德积极发展与上游原料供货商的关系，以强化竞争力并提高全球市场占有率 |
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民生、世纪，不排除合并 (2001.04.24)
裕隆集团所投资的两家IC设计公司，民生科技及世纪半导体，最近不约而同传出人员流失及将进行合并的传言。对此，身兼两家公司董事长的徐善可表示，关于人员的流失，是在预料之中的事，两家公司也不排除合并的计划；至于民生与立生是否可能合并，徐善可说：「不可能 |
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媒体调查排名台积电、联电首次进前三大 (2001.04.20)
根据经济日报出版的经济年鉴报告指出，去年我国制造业龙头由高科技知名企业台积电夺魁，此项调查乃是依营业额排名，这是上榜的前三名，除了第一名的台积电，王永庆的台塑，第三名则同为晶圆代工的联电 |
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工研院机械所与金敏精研合作投资2亿元发展砷化镓晶圆生产线 (2001.04.20)
工研院机械所19日宣布，再与金敏精研公司合作，共同投入2亿元发展「砷化镓晶圆生产线」，将前瞻的奈米加工技术，应用在热门的通讯器材市场上。
工研院机械所继86年移转「硬脆基板延性加工技术」给金敏公司 |
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旺宏电子取得PALM闪存订单 (2001.04.19)
旺宏电子于19日召开股东常会时证实，该公司已取得PALM闪存订单，将于年中开始生产，第二季开始陆续出货。旺宏总经理吴敏求指出，今年将提高一倍以上的研发费用，约50亿元至60亿元，但规划中的晶圆三厂建厂时间将往后顺延 |
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台积电锡铅凸块制程进入量产阶段 (2001.04.19)
台积电19日宣布，领先业界推出覆晶封装(flip chip packaging)的关键技术--晶圆凸块（wafer bumping）制程，以提供客户更完整的专业集成电路制造服务，为客户创造更高的附加价值 |
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张忠谋接受富士比访问谈产能利用率 (2001.04.18)
最新一期富士比杂志全球版的封面人物，是由台湾的晶圆代工之父张忠谋荣登其上。由于全球半导体股近来股价表现相对弱势，半导体产业景气究竟何时可望回春，全球半导体代工大厂台积电的产能利用率为市场的一个观察指针 |
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张忠谋：台积电产能利用率将下滑至50% (2001.04.18)
台积电董事长张忠谋表示，该公司的产能利用率将下滑至50%，这段谈话，也证实了外界一直以来的猜测。不过对于第二季是否继续亏损的问题，台积电则信心满满地表示，第二季绝不会亏损 |
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台积电十二吋厂的第一片晶圆成功产出 (2001.04.18)
台积电协理蔡能贤于今(4/18)日上午表示，该公司计划于今日下午对外宣布十二吋厂的第一片晶圆成功产出，并以0.13微米的制程完成SRAM的生产。继英特尔于4月2日宣布以0.13微米在12吋晶圆上成功产出后，台积电也宣布成功产出晶圆的消息，成为全球第二家公司达成此项制程技术的半导体厂商 |
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台积电完成0.10微米制程基础模块设计新里程碑 (2001.04.18)
台积电18日宣布，该公司在先进制程技术的开发上又获得两项重要成果，其一是在十二吋晶圆制造方面，台积电领先业界率先使用0.13微米制程技术成功试产出十二吋晶圆的4Mb SRAM测试芯片 |
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华新丽华拟于美国西岸设立光电晶圆厂 (2001.04.17)
积极进军光纤通讯产业的华新丽华，继上月底与美国麻省理工学院(MIT)进行光通讯技术研发合作后，16日再与加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)签署合作研发计划。而华新日前宣称将于美国西岸设置一座光电晶圆厂的计划亦已确定地点，华新将投入五千万美元于美国圣塔芭芭拉市设立，预计本月底动工兴建，最迟明年第一季会有样品推出 |
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晶圆代工产能利用率下滑 业者蕴酿下一波降价行动 (2001.04.16)
晶圆代工产能利用率大幅降低，此举对集成电路(IC)设计公司而言，呈现明显的大利多，由于晶圆代工厂在第一季分别对IC设计公司调降晶圆售价，包括六吋和八吋都在调降之列，值第二季之时，晶圆代工厂产能利用率并未有显著提升，是否会引发第二波的降价行动，值得观察 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
