 |
台积电与Virage Logic合作推出FlashIP 编译程序 (2001.04.14)
台积电13日宣布成功开发出新型的FlashIP编译程序(FlashIP compiler)，协助设计者简易快速地将台积电的嵌入式闪存(Emb Flash)技术整合至其先进的集成电路设计中。此一编译程序系由台积电与Virage Logic合作开发，以Virage Logic之Embed-It!软件为建构基础 |
|
国内数字相机业者今年出货量可望大幅成长 (2001.04.13)
虽然今年全球数字相机产业将面临PC成长趋缓冲击，成长力道不若以往，但国内厂商在零组件供货情况渐趋稳定，以及厂商间进行各类型合作以争取订单下，预估今年国内数字相机出货量仍可望大幅成长 |
|
大陆有研半导体材料目标八吋晶圆 (2001.04.12)
大陆地区虽然去年才兴起八吋晶圆厂热潮，但四、五吋晶圆厂的数量却为数众多，而供应这些小尺寸晶圆厂的硅晶圆供货商，除了自美、日、德等国进口的产品外，北京的有研半导体材料算是最大的当地硅晶圆供货商，除了拥有不少的大陆客户外，也包括台湾部份的四吋晶圆厂商 |
|
UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
|
力晶半导体8月将引进三菱0.15微米制程 (2001.04.12)
力晶半导体8月将引进日本三菱0.15微米制程技术，于力晶一厂(8吋厂)装设12吋机台试产线，预计明年上半年力晶二厂正式量产，进度超越其他内存厂；若达到1万片的经济规模，256Mb动态随机存取内存(DRAM)成本仅3.5美元 |
|
茂德科技8吋厂1.5万片 (2001.04.11)
茂德科技8吋厂、0.17微米制程发生意外事件，1月底栓槽过滤设备发生损坏，第二站点氮气外露影响酒精附着力，导致1.5万片晶圆污染报废，首季损失1,000万颗64Mb动态随机存取内存(DRAM)当量，数量之大创下国内DRAM厂纪录 |
|
台积电推出自动化FlashROM服务 (2001.04.11)
台积电今(10)日宣布推出业界首见的自动化快闪式只读存储器(FlashROM)服务，用以支持其嵌入式闪存(EmbFlash()制程技术。藉由这项崭新的FlashROM技术，台积公司可协助其EmbFlash客户将芯片内的闪存自动转换为罩幕式内存 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低制造成本，并加速产品进入量产之时程 |
|
台积电选择Verity网络结构软件强化顾客与企业网络功能 (2001.04.09)
Verity宣布台积电选择了Verity获奖的网络结构软件，为该公司的企业外部网络TSMC-ONLINE 3.0 以及企业内部网络提供更完整的服务。并表示台积电选择Verity K2的最重要原因，是这项产品的可扩充性、整体表现 |
|
台积电公布三月份营收较二月略有成长 (2001.04.09)
台积电今（9）日公布民国九十年三月份营业额为新台币117亿5仟万余元，较今年二月份成长1.2%；累计今年一月至三月的营收达新台币395亿2仟1佰万余元，较去年第四季减少26.6% |
|
机械所将技转钽酸锂晶圆加工制程技术 (2001.04.09)
工研院机械所研发成功钽酸锂晶圆加工制程技术，为国内首支拥有钽酸锂晶圆、铌酸锂晶圆、蓝宝石晶圆、12吋硅晶圆、八吋再生晶圆及其他硬脆材料专业加工制程经验的技术团队，此技术将技转到晶向科技公司，从事无线通信及光通讯产业所需基板的生产制造 |
|
晶向科技跨足通讯产业领域 (2001.04.09)
工研院机械所研发光通讯基板研发团队，近期将衍生成立晶向科技公司，应用前瞻奈米技术，跨足无线通信及光通讯产业所需基板生产制造。这是工研院机械所第二家衍生公司 |
|
DDR市场逐步加温 SDRAM面临降价压力 (2001.04.04)
倍速数据传输内存(DDR)芯片组销路佳，造成同步动态随机存取内存(SDRAM)芯片组降价压力。主板业者表示正和芯片组厂商洽谈降价，不过威盛表示，至少要等DDR芯片组出货比重达两成以上，才会考虑对目前主力产品进行大降价 |
|
台积电与美商巨积合作发展制程技术 (2001.04.04)
台积电与美商巨积公司(LSI)4日共同宣布签署一项合作协议，双方将结合力量共同开发半导体尖端制造技术，并以发展0.13微米先进制程为初期合作目标。
根据台积电与LSI所签署的这项合作发展协议，双方将共同发展0 |
|
胜华争取Palm、Handspring PDA面板订单将显成效 (2001.04.03)
全球个人数字助理(PDA)大厂Palm、Handspring积极寻求面板代工厂，除以台湾碧悠电子为主要代工厂外，在讲求降低成本、面板来源多元化之下，胜华科技可能成为第二家PDA面板供货商，打破碧悠电子垄断的局面 |
|
国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力，不仅有强劲的南韩对手，包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等，还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，马来西亚的Silerra及First Silicon等，当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体，都在挖晶圆代工二大龙头的墙角 |
|
联电董事会通过配发 1.5元股票股利 (2001.03.27)
联电27日宣布，董事会通过配发 1.5元股票股利，联电董事长宣明智特别透过联电内部网络写了一封信给所有联电同仁。宣明智于致联电同仁书中总计以五大理由，盼员工体谅联电低配股不流俗、要高明不要精明的配股决议 |
|
台积电以0.15微米技术量产GeForces绘图处理器供xBox使用 (2001.03.27)
台积电26日表示，已成功的使用0.15微米技术，为全球最大的绘图芯片厂商nVidia 公司，制造极受市场瞩目的GeForce3绘图处理器，该项产品已获微软公司Xbox采用。
市场预估，在全球游戏机市场中，XBox将是新力PS2最重要竞争对手之一，若XBox能够在热卖，将可为台积电高阶制程订单，带来庞大的商机 |
 |
益华与台积电合作发表基频及射频铸造硅晶设计套件 (2001.03.27)
益华计算机(Cadence) 与台积电(TSMC)三月正式宣布将共同开发、认证及散布专为TSMC领先业界的0.18 与0.25微米混合模式射频(Mixed Mode RF)与逻辑制成技术量身订作的制成设计套件(Process Design Kits, PDKs) |
|
台积电为NVIDIA量产0.15微米GeForce3 GPU产品 (2001.03.26)
台积电26日宣布该公司已成功地使用其0.15微米制程技术为数家客户大量产出集成电路产品。其中，台积电提供0.15微米低电压(low-voltage)的高效能制程技术，为NVIDIA公司生产应用于微软公司新世代Xbox游戏主机中的主要处理器以及受到市场高度瞩目的GeForce3绘图处理器(Graphics Processing Unit；GPU)产品 |
|
现代、三星拟连手扩大代工产量 (2001.03.23)
由于受到芯片价格大幅滑落影响，南韩现代电子、三星电子连手计划，希望透过增加晶圆代工产量以维持获利能力，但根据产业分析师表示，此计划将难以撼动在代工市场稳坐前二大的台积电、联电 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
