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封测厂产能回升 (2002.01.07)
VLSI及爱迪西等调查研究机构表示，封测厂日月光、矽品等一线厂订单回流，二线厂超丰、菱生产能利用率回升到八成以上，整体封测产业成长率上看三成。 VLSI统计，去年7月晶圆代工、封装及测试产能利用率落底 |
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TI最新省电型实时时序组件 (2002.01.07)
日前德州仪器(TI)宣布推出高度整合的省电型实时时序芯片，内建中央处理器监督电路与非挥发性静态内存控制功能，所须电路板面积比传统通孔组件少一半，也比表面黏着组件少四成五 |
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创见推出 超速桌面计算机专用DDR333记忆卡 (2002.01.07)
创见信息，推出一系列以DDR333颗粒制成的PC2700 DDR(Double Data Rate)记忆卡，主要可广泛地应用于一般桌面计算机设备。由于DDR 内存模块将是未来三年的内存主流，创见DDR333记忆卡能更有效因应瞬息万变的市场需求 |
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数位消费性产品之FPGA应用 (2002.01.05)
今日，由于其所具备低成本和高弹性的特点，FPGA已经找到一个广泛应用的根基，而此应用是需要重新可程式编译，以检测因应不断持续变化的标准，和符合新一代数位消费性市场的需求 |
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SOC发展与挑战 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市场需求及如何达成良好的品质进行讨论，完整说明未来IP的整合与新商业模式、测试验证与工具运用等各项随SOC应运而生的重要话题。 |
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可编程单芯片系统设计趋势 (2002.01.05)
在复杂的单芯片系统（SoC）设计中，它将PLD在灵活性和产品面市时间上的优势与预先设计好的处理器内核、内存和外部设置结合在一起，这些器件要求新的设计输入和仿真工具，以及用于各种IP模块之高速周期精确的特性模型 |
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主机板规格之回顾、现况、与展望 (2002.01.05)
主机板对资讯硬体产业而言，可说是最标竿性的组件，主机板连接处理晶片、记忆体、硬碟、界面卡、周边装置等，主机板即代表电脑系统架构，一部电脑的效能、功能、扩充性、升级空间，几乎都是由主机板所决定 |
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三大游戏主机架构下的庞大商机 (2002.01.05)
本文介绍目前电玩三大阵营的势力分布，以及背后牵扯的庞大商机。SONY PS2背后牵扯的是SONY希望进军半导体市场的企图；微软XBOX在「.NET」计划占有重要地位；任天堂NGC则是积极往无线宽带行动通讯发展 |
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台积、联电研发制程追上美日 (2002.01.03)
国内晶圆厂制程竞赛分为两部份：一为由0.13微米跨入0.1微米；另为12吋晶圆厂进入商业量产阶段，除动态随机存取内存 (DRAM)技术仍仰赖技转外，台积电、联电自行研发的制程技术正式追上美、日大厂 |
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Oracle发表700家9iAS合作伙伴 (2001.12.27)
Oracle在26日宣布，已有更多Oracle9i Application Server (Oracle9iAS)伙伴支持最新版产品，包括Computer Associates、KPMG Consulting、Siemens与Verisign，提供各种因特网服务与应用软件，让Oracle客户满足不断演变的业务需求，并扩大Oracle9iAS中整合的技术 |
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创见推出1GB可携式USB快闪硬盘 (2001.12.27)
专业记忆卡研发制造商-创见信息，推出一系列USB接口之可携式快闪硬盘(USB Flash Drive)，此种可携式储存内存模块，其轻薄短小的体积与强大的功能性，将能带给生活在数字时代消费者绝佳的便利性 |
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ARM与台积电共同拓展晶圆代工合作计划 (2001.12.26)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的领导厂商— ARM（安谋国际科技股份有限公司）与台积电日前共同宣布台积电透过ARM晶圆代工合作计划而获得ARM946E(tm)与ARM1022E(tm)核心生产授权的晶圆代工厂 |
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SEMI：半导体市场衰退趋缓 (2001.12.24)
北美半导体协会根据SEMI公布的数据，以三个月移动平均计算，接单金额为6.12亿美元，较10月6.47亿美元与去年同期27.1亿美元，分别衰退5%与77%。至于出货金额，11月为8.42亿美元，分别较10月的8.97亿美元与去年同期的24.2亿美元滑落6%与65% |
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晶圆代工产业前景看好 (2001.12.24)
根据设备厂商指出，台积电与联电的高阶制程产能使用率都居高不下，估计台积电明年第一季高阶制程占产品营收比重将会超过六成，市场预期晶圆代工产业前景持续看好，不仅是代工双雄，连新加入代工行列的力晶半导体，也透过钰创科技，间接取得绘图芯片厂商的内存代工订单 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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昆腾与OTG连手提供NAS数据整合软件 (2001.12.20)
昆腾（Quantum）今天宣布，成功将OTG软件公司的DiskXtender 数据软件整合入Snap Servers等NAS产品。新产品称作DX AE （Snap Server DiskXtender Appliance Edition），它将分散的网络数据集中、整合至一虚拟储存区，提供顾客方便操作并具成本效益的数据储存管理方案 |
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VIA推出 C3处理器933MHz (2001.12.20)
威盛电子20日宣布推出933MHz VIA C3 处理器芯片；这是继800MHz 版本之后，第三款采用Ezra核心的C3系列产品，同时也系全球率先导入0.13微米制程技术的处理器先锋。
由于内建高效率的核心设计以及超低的耗电表现 |
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EPSON推出S1D13A05 液晶显示器控制/USB功能随伴芯片 (2001.12.20)
EPSON 推出S1D13A05，正式加入其液晶显示器控制器/功能随伴芯片产品系列中，这一款液晶显示器的目标市场，是掌上电脑和其他内藏式的产品应用。S1D13A05结合了加速的液晶显示器图形控制器和USB控制器，同时内建256KB SRAM 显示缓冲器 |
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TI推出第四代新型蓝芽基频处理器 (2001.12.18)
为满足短距无线连接的成长需求，德州仪器（TI）宣布推出以ROM为基础的最新蓝芽基频处理器，这颗BSN6050基频解决方案可大幅减少系统成本与电路板面积，提供强大工作效能与全数据速率蓝芽联机，而且售价最低只须5美元，预料将会带动低价消费品市场的全新发展 |
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华邦卖出五吋晶圆厂 (2001.12.18)
华邦电为摆脱今年动态随机存取内存(DRAM)景气低迷，10月底，公司董事会做出历年组织及策略调整最大的方案，包括关闭方案：包括关闭五吋晶圆厂、精简人力及转战利基型内存市场等策略三头并进，让华邦电在极短的时间内由现金净流出转为净流入，走出半导体不景气的困境 |
