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TI推出Code Composer Studio效能加值版 (2004.09.15)
德州仪器 (TI) 宣布推出Code Composer Studio效能加值版 (CCStudio Tuning Edition) 整合发展环境，这套效能调校工具把一套新方法带给高效能嵌入式系统的应用软件设计人员，使他们得以降低系统成本，加快新产品的研发脚步 |
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HDS推出最新TagmaStore储存平台 (2004.09.14)
Hitachi Data Systems (Hitachi旗下公司)发表一款储存平台-Hitachi TagmaStore Universal Storage Platform。此平台透过企业储存系统前所未有的突破性科技，提供一个全新的嵌入式虚拟化阶层，能管理高达32 petabytes的内外部储存数据，支持内外部储存的逻辑分区与独立的远程拷贝，将大幅简化商业永续的操作复杂性 |
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MIPS架构推动行动设备处理器新产品上市 (2004.09.13)
MIPS表示，可携式产品市场中将有越来越多的应用采用MIPS处理器架构，Sony 今年底将推出的掌上型游戏机 (PlayStation Portable) 及 Canon的新款数字相机EOS系列均属于MIPS的应用产品 |
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2004亚太信息存取技术国际研讨会 9月底登场 (2004.09.13)
由台湾信息储存技术协会、工研院光电所及交通大学主办，台湾磁性技术协会、国科会、经济部技术处、教育部等单位共同参与，为期三天的“亚太信息存取技术研讨会” (Asia-Pacific Data Storage Conference, APDSC’04) 将于2004年9月27~29日假桃园鸿禧大溪别馆盛大举行 |
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市场供过于求 NAND型Flash前景堪虑 (2004.09.13)
市调机构Semico Research针对闪存市场发表最新报告指出，在一年前看来前景一片欣欣向荣的闪存（Flash）市场出现大幅变化，特别是NAND型闪存，销售似乎急速冷却，因此该机构调降2004年闪存成长预估，并预期2005年该市场将出现零成长 |
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威联通推出两用式文件服务器-NAS-2000 (2004.09.13)
威联通科技针对中小企业，提供桌上/机架两用式文件服务器NAS-2000，让用户拥有大容量且内含异地备援机制的数字数据储存中心。
NAS-2000网页式的管理界面，设定简易快速 |
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IR IRU3146 PWM双同步降压控制器和驱动器IC (2004.09.10)
国际整流器公司 (IR) 推出IRU3146 PWM双同步降压控制器和驱动器IC，专为负载点 (POL) 降压转换器的需求，其一般应用包括二相ASIC与DDR内存电源管理电路，以及需要多重输出的数据通讯和电讯电源系统 |
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台积电可在2004年进入30奈米制程 (2004.09.10)
台积电副总执行长曾繁城参与「奈米国家型科技计划成果发表会」时表示，奈米科技被视为下一代最具爆发力的商品，但要挑战奈米极限，开发新的电子材料、新的奈米级内存等，曾繁城并在发表会中介绍目前台积电在奈米技术上的发展现况，其一是延续CMOS制程的奈米电子 |
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硅统科技SiS760整合型芯片获HP采用 (2004.09.10)
硅统科技（SiS）宣布旗下最新AMD64位平台整合型芯片SiS760获得美商HP选用。随着世界上所有计算机玩家对AMD64位平台的接受度越来越高，这款搭载SiS760北桥芯片与SiS964南桥芯片的新一代桌面计算机，将会是HP用来加入AMD64位战局的秘密武器 |
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软件加速推波助澜 Java效能扶摇直上 (2004.09.10)
从现今的消费性嵌入式应用产品发展趋势看来，以硬件方案加速执行Java已无法跟上时代脚步。为通讯、数字消费性电子与商业应用市场提供核心IP授权，并在数字家电市场上拥有不错占有率的荷商美普思科技（MIPS Technologies；MIPS） |
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Keithley在韩国WAT机台销售大有斩获 (2004.09.10)
美商吉时利仪器（Keithley Instruments）宣布接获韩国半导体厂采购订单，多台S680 DC/RF将安装于其多座晶圆工厂。此价值数百万美元的订单采购Keithley WAT机台作为200mm与300mm晶圆制程控管工具 |
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联电与Cadence合作数字设计参考流程 (2004.09.09)
联华电子与益华计算机(Cadence)共同宣布，针对以0.13微米及以下制程所设计的系统单芯片，合作推出数字设计参考流程。此设计参考流程所采用的IP组件库与内存，系来自于提供硅验证IP与ASIC设计服务的智原科技(Faraday Technology Corporation) |
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软件加速推波助澜 Java效能扶摇直上 (2004.09.09)
从现今的消费性嵌入式应用产品发展趋势看来，以硬件方案加速执行Java已无法跟上时代脚步。为通讯、数字消费性电子与商业应用市场提供核心IP授权，并在数字家电市场上拥有不错占有率的荷商美普思科技（MIPS Technologies；MIPS） |
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凌华于ITU亚洲电信展与Intel合作展示 (2004.09.07)
凌华科技在韩国釜山举办之ITU亚洲电信展与Intel携手演出，亦是双方继稍早在今年六月于美国芝加哥举办之「SUPERCOMM 2004」合作后，再度双剑合璧，向亚洲及全球电信设备业者力推CompactPCI与AdvancedTCA产品 |
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Atheros Co.的无线局域网络产品被选为WPA2测试平台 (2004.09.07)
Atheros Communications公司其WLAN芯片产品获得Wi-Fi联盟（Wi-Fi Alliance）选为 Wi-Fi Protected Access 2TM的测试平台。送至联盟以申请个人版或企业版WPA2证书的无线产品，将使用Atheros的802.11a/b/g客户端及存取点之参考设计(reference design)来加以测试 |
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2004年半导体业的趋势评析 (2004.09.06)
本文根据「半导体工业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）」最近出炉的报告，分别就半导体组件的不同类别，分析半导体产业本身的未来发展。这些类别包含：离散的主被动组件、光电组件、模拟组件、微处理器、微控制器、MOS逻辑组件以及内存（DRAM和FLASH） |
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成功开发3G行动设备之要点 (2004.09.03)
互动式内容创造出许多成功的服务，但也使行动系统产生极为复杂的处理需求，而硬体上的限制则须透过智慧型软体来排除。行动通讯系统在朝可携式产品的发展上，衍生出六项主要需求，而OSE系统透过无线通讯装置专属作业系统来满足这些需求 |
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可加速产品上市时程的DDRIII讯号品质测试 (2004.09.03)
DDR储存技术的发展，让工程师面临着性能验证和测试的难题。除了产品互通性问题和信号品质，还需要结合EDA设计软体模拟分析电路信号完整性。透过EDA、示波器和其他硬体的结合，工程师能以最快的方式完成设计，并可运用DDR分析软体完成实体验证，加速产品上市的时间 |
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如何量测并消弭记忆体元件中的软错？ (2004.09.03)
当记忆体元件被使用于支援各种关键任务的应用，尤其是负责控制系统运作时，软错（Soft Errors）可能会产生严重的影响，不但造成资料的毁损，更可能导致功能与系统的故障；本文将探讨这些软错的成因、不同的量测技术以及克服这些软错的方法 |
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NDIVIA发表最新64位展示影片 (2004.09.02)
NVIDIA宣布推出最新的64位解决方案的展示影片，提供配备NVIDIA nForce3平台处理器与AMD Athlon64位处理器的桌上型与笔记本电脑使用。这个高度图像化的3D立体展示影片，以一个状如液体般的虚拟舞者为主角，在超现实的迪斯科世界中陶醉舞动 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
