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CTIMES / 半导体
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。 UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。 (圖一)UAES??总经理 郭晓麇(右)、 ROHM执行董事 功率元件事业本部 本部长 野间 亚树(左) UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进
世界先进和NXP核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团,全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商,当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器:OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术,是一款多功能0
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团,全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商,当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器:OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术,是一款多功能0
矽光子产业联盟正式成立 助力台湾掌握光商机 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布,在经济部的指导并於 SEMI 平台上,台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布,在经济部的指导并於 SEMI 平台上,台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、
盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板,同时具有600x600毫米版本可供选择
盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板,同时具有600x600毫米版本可供选择
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组,成功导入至浙江吉利控股集团(以下称吉利)的电动车(以下称EV)品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组,成功导入至浙江吉利控股集团(以下称吉利)的电动车(以下称EV)品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门座椅等多种马达及LED头灯应用 (2024.08.28)
在汽车领域,随着安全性和便利性的提高,电子产品逐渐增加,电子元件数量也与日俱增,而为了提高燃油效率和降低电耗,更是要求需降低上述产品的功耗。其中针对车电开关应用不可或缺的MOSFET市场,对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求逐渐高涨
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用 (2024.08.28)
在汽车领域,随着安全性和便利性的提高,电子产品逐渐增加,电子元件数量也与日俱增,而为了提高燃油效率和降低电耗,更是要求需降低上述产品的功耗。其中针对车电开关应用不可或缺的MOSFET市场,对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求逐渐高涨
对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28)
连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来,使工厂各部门能共享资讯,甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台,使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战 (2024.08.28)
使用不安全网路和自带设备(BYOD)的远端使用者连接,加剧了组织遭勒索软体攻击,以及将资料泄露给未经授权的软体即服务(SaaS)和生成式 AI 工具风险。数据显示,去年遭到公开勒索的勒索软体受害者增加了 90%,约 55% 资料遗失事件因使用生成式 AI 所致
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战 (2024.08.28)
使用不安全网路和自带设备(BYOD)的远端使用者连接,加剧了组织遭勒索软体攻击,以及将资料泄露给未经授权的软体即服务(SaaS)和生成式 AI 工具风险。数据显示,去年遭到公开勒索的勒索软体受害者增加了 90%,约 55% 资料遗失事件因使用生成式 AI 所致
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性 (2024.08.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,操作电压最高可达40V,具备低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA,且仅单一型号,输出电压在1.2V至22V之间可供调整
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性 (2024.08.28)
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