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Nordic上市nRF Cloud设备管理服务 大幅扩展其云端服务 (2024.05.13)
Nordic全面推出 nRF Cloud设备管理服务，大幅扩展其云端服务。新的设备管理服务加上既有的定位和安全服务，使nRF Cloud套件更臻於完善。该服务的推出标志着首次为物联网开发商和企业提供了大规模部署以及管理物联网设备的一站式解决方案 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商，宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务：包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具 |
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树莓派推出AI摄影机、新款显示器 (2024.04.30)
树莓派官方本来就一直有在开发与推行自有的摄影机，目前已经到第三代，有的有红外线滤光片，有的则无（NoIR），还有高画质版摄影机等，这次新展示的直接名为Raspberry Pi AI Camera |
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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
罗姆与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽（SiC）基底晶圆多年长期供货协定基础上，继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议，SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应，预计总金额不低於2.3亿美元 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 层 QLC NAND，将其整合至部份 Crucial 消费型 SSD 产品中。目前 CrucialR SSD 已正式量产并向企业储存装置客户出货，美光 2500 NVMeTM SSD 则已向 OEM PC 制造商送样 |
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用科技灭火：前线急救人员的生命徵象与环境监测 (2024.04.25)
在建筑物或结构倒塌的情况下，身体动作和定位感测器帮助紧急应变人员更好地应对现场的特定挑战和场景。本文将探讨科技如何让紧急应变更安全、更有效。 |
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221e：从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台，包括用於严峻环境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系 (2024.04.24)
爱德万测试与东丽工程宣布在Mini/Micro LED显示屏制造领域缔结夥伴关系。今後，双方会透过在Mini/Micro LED显示屏制造中的整合资料连动解?方案的技术层面进行合作，加速扩大Mini/Micro LED显示器的市场，以及早期推广Micro LED显示屏 |
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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑 (2024.04.22)
联发科技集团宣布与泓德能源旗下星星电力签署太阳能购售电合约，将自2025年起导入每年5,000万度的绿电，为达到2050年净零排放的目标，跨出重要的一大步。此次绿电采购范畴涵盖联发科技、立??科技与达发科技等，朝向2030年达到联发科技集团办公室全面使用再生能源的目标 |
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
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TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18)
伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及，车内配电与布线复杂度也随之攀升，TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案，掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术，协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆 |
