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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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MIC：资通讯产业供应链布局 新四大生产基地正在成形 (2023.11.02)
资策会产业情报研究所（MIC）针对制造趋势发布观察，聚焦资通讯产业供应链据点布局趋势、智慧制造挑战与商机，以及边缘运算导入智慧制造场域的发展机会。随着资通讯产业走向务实的China+1成为主流，依据供应链或市场导向，有四大新生产基地成形中，包含东协、印度、中东欧，以及墨西哥 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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浅谈Σ-Δ ADC原理：实现高精度数位类比转换 (2023.10.28)
本文从量化杂讯、讯噪比、过取样等概念出发，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，并详细介绍如何透过过取样、数位滤波消除量化杂讯，进而实现高解析度。 |
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电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战 (2023.10.28)
透过穿戴式装置掌握生理数据，衍生出多样个人化加值服务，已成为智慧医疗的大趋势。本文以华硕健康表为例，探讨感测器运算生理数据的原理，以及叙述新兴智慧医材如何在市场落地 |
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混合波束成形接收器动态范围（下） (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能，并与测量结果进行比较。最後，就观察结果讨论，藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。 |
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Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可，在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力 |
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NASA太空飞行器任务开发光学导航软体 (2023.10.26)
NASA继发射新视野号（New Horizons）、欧西里斯号（OSIRIS-REx）和露西号（Lucy）太空飞行器延续探索太空及采集样本任务，助力更深入了解太阳系；而这三项任务还有其他的共通点它们皆使用了光学导航（OpNav）软体 |
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康宁：扩大应用领域 将注色玻璃带向智慧型手机市场 (2023.10.26)
康宁公司公布 2023 年第三季业绩，并且提出对 2023 年第四季的展??。
董事长暨执行长魏文德（Wendell P. Weeks）表示：「从我们第三季的业绩表现可以看到，即使在整个市场需求疲软的情况下，我们在提高获利能力与现金流的重点目标方面仍持续取得进展 |
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盛群半导体积极创新 展现智慧生活与居家安全防护应用 (2023.10.26)
着眼於高阶市场应用，盛群半导体推出了高效能的32位元MCU，采用的是Arm Cortex-M4核心，可以提供单精度福点运算单元，并支援所有Arm单精度资料处理指令和资料类型，并内建完整的DSP指令和内存保护单元，可以强化数值运算效能与应用的安全性 |
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科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起，智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理，有效提升防救灾能力，并能大幅降低意外发生率及灾损 |
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英飞凌完成收购GaN Systems 成为氮化??龙头企业 (2023.10.25)
英飞凌科技宣布完成收购 GaN Systems 公司。这家总部位於加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化?? (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批，交易结束後，GaN Systems 已正式成为英飞凌的一部分 |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.25)
半导体制造商ROHM为了加强类比IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下称 RWEM）投建了新厂房，已经於近日竣工并举行了竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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格棋化合物半导体掌握碳化矽晶体成长技术 完成A轮募资新台币15亿元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽（SiC）单晶晶体成长技术、同时具备6寸和8寸晶体制程能力的新创公司格棋化合物半导体股份有限公司（GCCS）宣布，近期成功完成新台币15亿元的A轮募资，并将持续投资先进晶体研发与制程优化技术 |
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储能技术实现广泛供电 (2023.10.23)
由於无法储存能源，并在需求高峰时段调节能源的使用，所以不可避免会出现停电、限电甚至导致能源短缺问题。目前面临的核心问题就是能源储存.... |
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连续血糖监测技术对个人的影响力 (2023.10.23)
连续血糖监测（CGM）技术可以让糖尿病患者及其医生都能够获即时资讯。 |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及，不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构，能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
