 |
深度剖析MID之系统环节设计 (2009.01.05)
许多人对MID有不同的认定，然经归纳整理后约可分成3种层次，即宽性认定、中性认定、严性认定。无论从宽或从严认定，MID的系统研发仍有其一致脉络性，以及不可或缺的环节设计，以下将逐一讨论各环节设计 |
|
多模单晶片的系统应用设计环节 (2008.06.05)
多模单晶片的设计已成为主要的趋势，然而为何会出现多模风？通常会形成何种多模？多模晶片的设计制造与过往有何不同？多模晶片应用时有何不同？本文将对此进行更多讨论 |
 |
分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有传闻，认为台湾的华邦电子（Winbond）有可能进行分拆，将逻辑性的芯片产品分立出去，而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真，但此一推论也确实有据，并非空穴来风，以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能 |
|
Refresh机制已智能性演进！ (2008.01.03)
刷新（Refresh）在电子工程中主要有2个含意，一是DRAM将记忆数据存于电容内，时间一久数据将随着电容电量的流失而丧失记忆，所以需要定期刷新来保留住数据；另一是显示器的画面更新 |
|
剖析MEMS技术之消费性应用 (2007.11.30)
MEMS技术的应用如何扩展延伸呢？特别是消费性产品领域的扩展延伸，本文以下将对此进行更多深入的讨论。同时以今日多项最具代表性的MEMS为例来说明。 |
|
SRAM下一步是生是死？ (2007.10.25)
为何说「SRAM下一步是生是死？」因为SRAM除用在高速网通设备外，最大宗的应用是处理器内的高速缓存。然2007年1月AMD向瑞士ISi（Innovative Silicon Inc.）取得Z-RAM技术的授权，Z-RAM是一种密度比DRAM高、速度比DRAM快的内存 |
|
FlexRay技术标准之特性探析 (2007.09.21)
车用电子的特殊性从其介面技术来看最为鲜明，FlexRay 2.1 Rev A是最为稳定成熟的版本，因此半导体业者不约而同地在2.1 Rev A标准发表后，才正式推出对应支援的控制晶片及收发器晶片 |
|
32-bit MCU可能取代8-bit MCU吗 (2007.09.14)
「32-bit MCU可能取代8-bit MCU吗？」这个问题的答案是肯定也是否定，之所以说肯定是因为「32-bit MCU确实可以部分取代8-bit MCU」，之所以说否定则是「32-bit MCU无法全面取代8-bit MCU」，至少在未来3、5年内都是如此 |
|
电视游乐器的中程轻薄化 (2007.08.09)
以Microsoft在2000年宣布将开发Xbox开始，一直到2005年11月发表Xbox 360，之后再观察2006年的整年销售，以及到目前为止Nintendo Wii与Sony PlayStation 3的销售，Microsoft总算达到「成为家庭客厅娱乐霸主」这个目标的一半，所谓的一半是：终于超越了独霸电视游乐器市场10年（1994年～今）以上的Sony，但却忽略了Nintendo的逆袭（反扑） |
|
NAND flash is king ! (2007.07.03)
OLPC因为是以成本为前提的设计，所以也是用NAND flash来取代传统硬碟 |
|
低价计算机之设计与台湾新代工契机 (2007.06.22)
BRIC市场、新兴国家学童市场与现有一般欧美日等先进国度的市场有何不同？且针对不同的市场及使用对象而有的特殊功效及设计为何？以及对台湾擅长的电子代工制造而言是否能带来更多的新机会？本文将一一探讨之 |
|
尚未成功过的中国大陆自主规格 (2007.05.03)
美规、日规、欧规之外也必然要有中规 |
|
挣脱实体束缚的年代 (2007.04.03)
最后更简单地说，摆脱实体就是为了让使用更便利。 |
|
多核风潮下的作业系统 (2007.03.26)
有关CPU的多核化发展，以2001年IBM发表的POWER4为开端，之后2004年底HP、Sun也先后跟进，分别推出PA-8800与UltraSPARC IV，到了2005年AMD推出双核版Opteron，成为x86领域的第一颗双核CPU，此使x86霸主Intel大受震惊，并拟定一连串的追赶计画，进而掀起2006年的多核化竞赛 |
|
消费性电子晶片的设计策略 (2007.03.22)
资讯产品朝CE化发展，连带的过去在资讯领域的晶片设计业者也必须因应风气，设计出更切合消费性需求及市场的晶片，不过这对晶片业者可说是一大挑战，因为消费性电子领域有别于资讯产业 |
|
储存零组件的运用更加「混拟」化 (2007.01.31)
所谓的混拟化，其实是指「混组化」与「虚拟化」 |
|
大尺寸LCD TV背光模组技术趋势 (2007.01.19)
相关业界正积极对于BLU的背光源及光学膜等材料，寻求明亮、精简、轻巧、环保等多功能的解决方案而努力着。目前被业界期待的背光源材料技术包括冷阴极萤灯管（CCFL |
|
IC 2.0活性调适、动态因应的电路设计 (2006.12.25)
IC 2.0与以往最大的不同是透过电路设计技术的精进，使电路在运作时具备动态性的因应调整力。 |
|
UMPC市场将从何归向、定位？ (2006.12.25)
2006年的CeBIT展中，最受众人瞩目的新产品即是超携性个人电脑（Ultra-Mobile Personal Computer；UMPC），UMPC的体积远小于一般的平板电脑（Tablet PC）及WebPAD，但却又比个人数位助理（Personal Digital Assistant；PDA）大些许；如此模糊暧昧的功效与定位 |
|
风云产品、风波关系 (2006.11.29)
风云产品的成功，是否真为计画性成功 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
